用於熱分析、散熱設計，以及機械整合器件至實體系統的模型與設計資產。

用於模擬散熱表現，並確保器件能在不同條件下可靠運作的熱特性資料。

讀我檔案

用於散熱片安裝與印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 焊墊圖樣的參考設計，可支援有效的熱管理。

散熱片蝕刻圖樣

散熱片蝕刻圖樣 (ZIP - 140.5 KB)
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最後更新時間：2025 年 4 月 30 日

用於 CAD 工具中的器件封裝機械模型，可支援外殼設計與實體整合。

Versal 自適應 SoC - 3D CAD STEP 模型

3D CAD STEP 模型 (ZIP - 16.38 MB)；
MD5 總和檢查碼：a1a1a70381520a92a61a684cbcd446f8
最後更新時間：2026 年 6 月 23 日

UltraScale + FPGA - 3D CAD STEP 模型

3D CAD STEP 模型 (ZIP - 15.41 MB)；
MD5 總和值：d7fea5ccca07f4f9bffdcedfa9906f2f
最後更新時間：2026 年 6 月 23 日