用於熱分析、散熱設計，以及機械整合器件至實體系統的模型與設計資產。
- 封裝熱模型
- 散熱片蝕刻圖樣
- 3D CAD (STEP) 套件
用於模擬散熱表現，並確保器件能在不同條件下可靠運作的熱特性資料。
用於散熱片安裝與印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 焊墊圖樣的參考設計，可支援有效的熱管理。
散熱片蝕刻圖樣
散熱片蝕刻圖樣 (ZIP - 140.5 KB)
MD5 總和值：8830d5483cc00a0a00fcbef05dfda97d
最後更新時間：2025 年 4 月 30 日
用於 CAD 工具中的器件封裝機械模型，可支援外殼設計與實體整合。
Versal 自適應 SoC - 3D CAD STEP 模型
3D CAD STEP 模型 (ZIP - 14.85 MB)
MD5 總和值：4701d1bc5ad30fe0f8bd90518e0ee279
最後更新時間：2025 年 4 月 5 日