Modèles et ressources de conception utilisés pour l'analyse thermique, la conception à refroidissement et l'intégration mécanique des composants dans des systèmes physiques.
- Modèles thermiques du boîtier
- Motifs de gravure des dissipateurs de chaleur
- Boîtiers CAO 3D (STEP)
Données de caractérisation thermique utilisées pour simuler la dissipation de chaleur et garantir un fonctionnement fiable des composants dans diverses conditions.
Conceptions de référence pour la fixation des dissipateurs de chaleur et les encombrements PCB, afin de garantir une gestion thermique efficace.
Motifs de gravure des dissipateurs de chaleur
Motif de gravure du dissipateur de chaleur (ZIP - 140,5 Ko)
Valeur de somme de contrôle MD5 : 8830d5483cc00a0a00fcbef05dfda97d
Dernière mise à jour : 30 avril 2025
Modèles mécaniques de boîtiers de composants à utiliser dans des outils de CAO, pour faciliter la conception de boîtiers et l'intégration physique.
SoC adaptatif Versal - modèles CAO 3D STEP
Modèles CAO 3D STEP (ZIP - 16,38 Mo) ;
Valeur de somme de contrôle MD5 : a1a1a70381520a92a61a684cbcd446f8
Dernière mise à jour : 23 juin 2026
FPGA UltraScale+ - modèles CAO 3D STEP
Modèles CAO 3D STEP (ZIP - 15,41 Mo) ;
Valeur de somme de contrôle MD5 : d7fea5ccca07f4f9bffdcedfa9906f2f
Dernière mise à jour : 23 juin 2026