Téléchargements des modèles de composants - SoC adaptatifs et FPGA

Modèles électriques et au niveau du système utilisés pour simuler l'intégrité du signal, le comportement de l'alimentation et les interfaces haut débit avant la mise en œuvre hardware.

• IBIS (modèles de tampon d'E/S)
• IBIS-AMI (modèles à canaux SerDes)
• Modèles HSPICE/Eldo/SPICE
• Modèles à paramètres S des E/S
• Modèles de réseau d'alimentation (PDN)

Fichiers destinés à la conception de cartes PCB, à la validation et aux tests de fabrication, afin de faciliter l'intégration des SoC adaptatifs AMD et des appareils FPGA dans les conceptions au niveau du système.

• Fichiers de brochage des boîtiers
• BSDL (Boundary Scan)

Modèles et ressources de conception utilisés pour l'analyse thermique, la conception à refroidissement et l'intégration mécanique des composants dans des systèmes physiques.

• Modèles thermiques du boîtier
• Motifs de gravure des dissipateurs de chaleur
• Boîtiers CAO 3D (STEP)