Descargas de modelos de dispositivos de FPGA y SoC adaptables

Modelos eléctricos y de nivel de sistema utilizados para simular la integridad de la señal, el comportamiento de la potencia y las interfaces de alta velocidad antes de la implementación del hardware.

• IBIS (modelos de búfer de E/S)
• IBIS-AMI (modelos de canal de SerDes)
• Modelos HSPICE/Eldo/SPICE
• Modelos de parámetro S de E/S
• Modelos de red de suministro de energía (PDN)

Archivos compatibles con los procesos de pruebas de diseño, validación y fabricación de PCB (Printed Circuit Board, placa de circuito impreso) para integrar SoC adaptable de AMD y dispositivos FP en diseños a nivel de sistema.

• Archivos de distribución de pines del paquete
• BSDL (análisis de límites)

Modelos y activos de diseño utilizados para el análisis térmico, el diseño de refrigeración y la integración mecánica de dispositivos en sistemas físicos.

• Modelos térmicos de paquetes
• Patrones de grabado del disipador de calor
• Paquetes CAD 3D (STEP)