Downloads für adaptive SoCs und FPGA Chipmodelle

Elektrische Modelle und Modelle auf Systemebene, die zur Simulation der Signalintegrität, des Leistungsverhaltens und der Hochgeschwindigkeitsschnittstellen vor der Hardwareimplementierung verwendet werden.

• IBIS (E/A-Puffermodelle)
• IBIS-AMI (SerDes Channel-Modelle)
• HSPICE-/Eldo-/SPICE-Modelle
• E/A S-Parameter-Modelle
• PDN-Modelle (Power Delivery Network)

Dateien, die Prozesse für PCB-Design, Validierung und Fertigungstests zur Integration von adaptiven SoCs und FPGA Chips von AMD in Designs auf Systemebene unterstützen.

• Paket – Dateien für Pinbelegung
• BSDL (Boundary Scan)

Modelle und Designressourcen, die für die thermische Analyse, Kühlung und mechanische Integration von Chips in physische Systeme verwendet werden.

• Paket mit Wärmemodellen
• Kühlkörper-Ätzmuster
• 3D-CAD-(STEP-)Pakete