一系列模型和设计资产，用于支持散热分析、散热设计以及在机械结构层面将器件集成到物理系统中。
- 封装散热模型
- 散热器刻蚀图案
- 3D CAD (STEP) 封装
散热特性描述数据，用于进行散热仿真并确保器件在各种条件下可靠运行。
用于散热器安装与 PCB 封装布局的参考设计，可帮助实现高效的热管理。
散热器刻蚀图案
散热器刻蚀图案 (ZIP - 140.5KB)
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上次更新时间：2025 年 4 月 30 日
器件封装的机械模型，用于各类 CAD 设计软件，可帮助完成外壳设计与物理集成工作。
Versal 自适应 SoC - 3D CAD STEP 模型
3D CAD STEP 模型 (ZIP - 14.85MB)
MD5 SUM 值： 4701d1bc5ad30fe0f8bd90518e0ee279
上次更新时间：2025 年 4 月 5 日