Modelos e recursos de projeto usados para análise térmica, projeto de resfriamento e integração mecânica de dispositivos em sistemas físicos.
- Modelos térmicos do pacote
- Padrões de gravação do dissipador de calor
- Pacotes CAD 3D (STEP)
Dados de caracterização térmica usados para simular a dissipação de calor e garantir a operação confiável do dispositivo em diversas condições.
Projetos de referência para fixação de dissipadores de calor e padrões de tamanho de PCB para dar suporte ao gerenciamento térmico eficaz.
Padrões de gravação do dissipador de calor
Padrão de gravação do dissipador de calor (ZIP - 140,5 KB)
Valor MD5 SUM: 8830d5483cc00a0a00fcbef05dfda97d
Última atualização: 30 de abril de 2025
Modelos mecânicos de pacotes de dispositivos para uso em ferramentas CAD para dar suporte ao projeto de gabinetes e à integração física.
SoC adaptativo Versal - Modelos CAD 3D STEP
Modelos CAD 3D STEP (ZIP - 16,38 MB);
Valor MD5 SUM: a1a1a70381520a92a61a684cbcd446f8
Última atualização: 23 de junho de 2026
FPGAs UltraScale+ - modelos CAD 3D STEP
Modelos CAD 3D STEP (ZIP - 15,41 MB);
Valor MD5 SUM: d7fea5ccca07f4f9bffdcedfa9906f2f
Última atualização: 23 de junho de 2026