Eficiência de energia da AMD

MPSoCs Zynq UltraScale+

Além de todos os recursos de redução de consumo de energia da lógica dos FPGAs UltraScale+, os MPSoCs Zynq™ UltraScale+ utilizam múltiplas ilhas de energia e domínios dentro do sistema de processamento para corte dinâmico de energia de granulação genérica e específica, ajustando continuamente o consumo de energia às demandas de desempenho, reduzindo a potência geral do dispositivo.

FPGAs UltraScale

Baseadas no processo de semicondutor de 20 nm de baixo consumo de energia da TSMC, juntamente com um significativo controle estático e de energia, as famílias de FPGA UltraScale oferecem até 40% de economia geral de energia no nível do dispositivo em comparação com as FPGAs da Série 7. Os aprimoramentos de arquitetura compartilhados com dispositivos UltraScale+ incluem:

• Controle de clock baseado em hardware
• Bloco de RAM reforçado em sequência
• Eficiências de bloco de DSP
• Transceptores com otimização de energia

Economia de energia do UltraScale

Soluções de fornecimento de energia otimizado

Os requisitos de gerenciamento de energia são diversos e, muitas vezes, exclusivos de um caso de uso específico. Como resultado, nenhum projeto de gerenciamento de energia pode fornecer a solução ideal. A AMD faz parceria com empresas líderes do setor de gerenciamento de energia (listadas abaixo) para fornecer uma variedade de projetos de referência que são mapeados para casos de uso comuns, bem como orientação geral sobre os requisitos de fonte de alimentação dos produtos AMD.

Soluções de energia verificadas por hardware

Os projetos de referência de energia verificados por hardware são desenvolvidos para atender a todas as especificações de energia da AMD para um dispositivo ou família de dispositivos específicos. Os projetos de referência verificados por hardware garantem que uma solução de energia seja especificamente criada e testada para atender às especificações de tensão, corrente e sequenciamento da AMD. Os dados de desempenho e os arquivos de projeto são disponibilizados pelo fornecedor de energia para impulsionar seu processo de projeto.

Soluções não verificadas por hardware

As soluções não verificadas por hardware foram projetadas para atender a todas as especificações de energia da AMD e atenderão aos requisitos de um dispositivo ou família de dispositivos específicos. Embora não sejam verificadas por hardware, elas são garantidas pelas especificações da folha de dados.

Projeto térmico

Os limites de projeto térmico de uma aplicação variam muito entre os tipos de aplicação e os mercados finais. Um projeto de baixo consumo de energia em um ambiente de alto consumo pode enfrentar os mesmos desafios térmicos que um projeto de alto consumo de energia em um ambiente de baixo consumo. Portanto, entender quais são os limites de um sistema é crucial para um produto bem-sucedido e também para um produto com bom custo-benefício, já que um projeto excessivamente dimensionado para a solução térmica gera custos e complexidade extras.

Para isso, a AMD fornece modelos térmicos DELPHI para todos os dispositivos atuais, que são compatíveis com o Siemens Flotherm e com o Ansys Icepak.

A simulação térmica é uma etapa crítica no projeto de placas e, como indicado no gráfico do processo de metodologia de placas, os resultados da estimativa inicial devem ser utilizados para a validação da solução térmica.

Parceiros de projeto térmico

Nem todos os clientes têm acesso às ferramentas de simulação térmica ou aos recursos para executar uma simulação térmica. Por meio do programa AMD Alliance, você pode acessar parceiros que possuem capacidade de projeto térmico.

Seleção de embalagem

Uma parte importante da seleção de dispositivos é selecionar a embalagem certa para um projeto térmico bem-sucedido. Os dispositivos AMD estão disponíveis em vários tipos de embalagens para atender às diferentes necessidades dos clientes; no entanto, do ponto de vista térmico, a embalagem sem tampa oferece o melhor desempenho térmico. Os dispositivos da AMD estão disponíveis nas seguintes embalagens:

Bare Die – Designador de embalagem (SB/VB)

• "B" indica Bare Die, "S" para pitch de embalagem de 0,8 mm e "V" para pitch de embalagem de 0,92 mm

Com tampa - (SF/VF)

• "F" para tampa forjada, "S" para pitch de embalagem de 0,8 mm e "V" para pitch de embalagem de 0,92 mm

Embalagem sem tampa (VS/LS)

• "S" indica o anel de reforço, "V" para pitch de 0,92 mm e "L" para pitch de 1 mm
• Fornece desempenho térmico ideal

Embalagem sem tampa com saliência (VI)

• "I" indica um anel de reforço com a saliência da embalagem (substrato da embalagem maior do que a área de contato da BGA).
• "V" indica um pitch de embalagem de 0,92 mm
• Fornece desempenho térmico ideal

Estimativa de consumo de energia

A AMD fornece as melhores ferramentas da categoria para estimar o consumo de energia antes da implementação, otimizar para obter o menor consumo de energia em cada estágio do projeto e fornecer uma análise abrangente para otimização orientada pelo usuário. Confira a seguir várias ferramentas relacionadas a energia e baseadas em hardware e software da AMD líderes da indústria para os projetistas começarem hoje mesmo.

Recursos

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