Spartan™ UltraScale+™ FPGA
I/O、功耗、安全最佳化
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 針對需要高 I/O 數量、低功耗和最高水準安全功能的成本敏感應用進行最佳化。Spartan UltraScale+ FPGA 的密度小至 11 kLC,大至 218 kLC,且具有高達 572 個 I/O,從 I/O 擴充與板卡管理,到感測器處理與控制,在各種使用案例中都能表現優異。
適用於成本敏感應用的廣泛自行調適解決方案組合
在功能規格與價格間
取得平衡
在效能與功耗之間取得平衡
在實體大小與邏輯資源之間取得平衡
創新矽晶,優異軟體,更低的解決方案整體成本。
數字不會說謊。查看白皮書、網路研討會、設計資料庫及更多資訊,瞭解 AMD 如何實現更好的解決方案。
AMD 成本最佳化產品組合包含多種 FPGA(例如 AMD Spartan™ 和 Artix™系列)、精選自適應 SoC(例如 AMD Zynq™ 系列),橫跨 45 nm 到 16 nm 等多個製程節點。
With typical lifespans extending well past 15 years, you can depend on AMD devices for the life of your design—extending AMD 7 Series FPGAs and adaptive SoCs through 2040 and AMD UltraScale+™ FPGAs and adaptive SoCs through 2045.
機器視覺和邊緣 AI 等創新需要有具彈性、可節能且低成本的新架構。本電子書探討 FPGA、自適應 SoC、ASIC 和其他標準處理器之間的差異,協助您決定最適合您應用的方法。瞭解如何提升您的下一個設計,以因應現代創新日益提升的複雜性,而不犧牲效能或效率。
以效能與彈性解決各產業特有的問題
Spartan 6 FPGA | Spartan 7 FPGA | Artix 7 FPGA | Artix UltraScale+ FPGA | Spartan UltraScale+ FPGA | |
邏輯單元數 / 系統邏輯單元數 (K) | 147 | 102 | 215 | 308 | 218 |
RAM 總量 (Mb)1 | 6.2 | 5.4 | 16.0 | 15.2 | 26.79 |
DSP 配量 | 180 | 160 | 740 | 1200 | 384 |
收發器數量 @ 速度 (Gb/s) | 8 @ 3.2 | - | 16 @ 6.6 | 12 @ 16.375 | 8 @ 16.375 |
DDR 介面 @ 速度 (Mb/s) | DDR3 @ 800 (硬式 MC) |
DDR3 @ 800 (軟式 MC) |
DDR3 @ 1,066 (軟式 MC) |
DDR4 @ 2,400 (軟式 MC) |
LPDDR4x/5 @ 4,266 (硬式 MC)與 DDR4 @ 2,400 (軟式 MC) |
PCI Express® 介面 | Gen1x1 | - | Gen2x4 | Gen4x4 | Gen4x8 |
I/O 腳位 | 576 | 400 | 500 | 304 | 572 |
處理系統 | |||||
應用處理單位 | MicroBlaze™ | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V |
即時處理單元 | MicroBlaze | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V |
圖形處理單元 | 第三方 IP | 第三方 IP | 第三方 IP | 第三方 IP | 第三方 IP |
記憶體介面 | DDR3 @ 800 (硬式 MC) |
DDR3 @ 800 (軟式 MC) |
DDR3 @ 1,066 (軟式 MC) |
DDR4 @ 2,400 (軟式 MC) |
LPDDR4x/5 @ 4,266 (硬式 MC)與 DDR4 @ 2,400 (軟式 MC) |
Zynq 7000 SoC Z-7007S、Z-7012S、Z-7014S、Z-7010、Z-7015、Z-70202 |
Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1、ZU2、ZU3、ZU3T2 |
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邏輯單元數 / 系統邏輯單元數 (K) | 85 | 157 |
RAM 總量 (Mb)* | 5.9 | 21.2 |
DSP 配量 | 220 | 576 |
收發器數量 @ 速度 (Gb/s) | 4 @ 6.25 | 4 @ 6.0 和 8 @ 12.5 |
DDR 介面 @ 速度 (Mb/s) | DDR3 @ 1,066 (硬式 MC) |
DDR4 @ 2,666 (硬式 MC) |
PCI Express® 介面 | Gen2x4 | Gen3x8 |
I/O 腳位 | 328 | 466 |
處理系統 | ||
應用處理單位 | 單 / 雙核心 Arm® Cortex®-A9 | 雙核心 / 四核心 Arm Cortex-A53 |
即時處理單元 | MicroBlaze 與 MicroBlaze V | 雙核心 Arm Cortex-R5F |
圖形處理單元 | 第三方 IP | Mali™-400MP2 |
記憶體介面 | DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2 個 Quad-SPI、NAND、NOR | x16:不支援 ECC 的 DDR4;x32/x64:支援 ECC 的 DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3,2 個 Quad-SPI、NAND |
1.RAM 總量 = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + UltraRAM
2.也提供最大至 Z-7100 與 ZU19 的大型器件
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