概述

成本最佳化

在功能規格與價格間
取得平衡

節能省電

在效能與功耗之間取得平衡

小外型規格

在實體大小與邏輯資源之間取得平衡

選擇超群的產品

創新矽晶，優異軟體，更低的解決方案整體成本。 

數字不會說謊。查看白皮書、網路研討會、設計資料庫及更多資訊，瞭解 AMD 如何實現更好的解決方案。

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COP covers

AMD 全方位成本最佳化產品組合

AMD 成本最佳化產品組合包含多種 FPGA（例如 AMD Spartan™ 和 Artix™系列）、精選自適應 SoC（例如 AMD Zynq™ 系列），橫跨 45 nm 到 16 nm 等多個製程節點。

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。

有了至少 15 年起跳的典型使用壽命，您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期：AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年，AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年。

 

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‌AMD UltraScale+™ 器件

AMD Spartan UltraScale+

Spartan™ UltraScale+™ FPGA

I/O、功耗、安全最佳化

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 針對需要高 I/O 數量、低功耗和最高水準安全功能的成本敏感應用進行最佳化。Spartan UltraScale+ FPGA 的密度小至 11 kLC，大至 218 kLC，且具有高達 572 個 I/O，從 I/O 擴充與板卡管理，到感測器處理與控制，在各種使用案例中都能表現優異。

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AMD Artix UltraScale+

Artix™ UltraScale+ FPGA

收發器與訊號處理最佳化

AMD Artix UltraScale+ FPGA 提供高資料輸送量與數位訊號處理 (digital signal processing, DSP) 運算，提供高達 192 Gb 的彙總頻寬。關鍵應用包括嵌入式和視訊處理、無線通訊、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和工業物聯網。

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AMD Zynq UltraScale+

Zynq™ UltraScale+ MPSoC

嵌入式處理最佳化

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 將 Arm® 處理器子系統與 UltraScale 可程式化邏輯架構整合於單一器件中。關鍵應用包括高速網路、高效能運算、5G 無線、汽車，航空電子，以及工業控制系統。

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AMD 7 系列器件

AMD Spartan

Spartan 7 FPGA

低密度和最小封裝

AMD Spartan 7 FPGA 為低密度和小外型規格提供優異的選擇。雖然器件小至 6K 邏輯單元，卻可以讓工程師用少量資源完成大量工作。Spartan 7 FPGA 在極小的 0.5 公釐間距、8x8 公釐佔用空間中封裝 100 個 I/O，並提供 0.8 公釐和 1.0 公釐間距選項。這些器件非常適合任意連接、通訊協定轉換、橋接、感測器融合和嵌入式視覺應用

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AMD Artix

Artix 7 FPGA

低密度收發器和 DSP

AMD Artix 7 FPGA 提供高達十六個 6.6 Gb/s 收發器，實現高效且強大的資料通訊與 DDR3 支援，以提供更快的資料頻寬。同時，DSP 功能可促進高輸送量的訊號處理。本系列能為中度訊號處理應用提供絕佳價值，例如軟體定義無線電和低階無線回傳。

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AMD Zynq 7000 SoC

Zynq 7000 SoC

低密度硬核處理器

AMD Zynq™ 7000 SoC 系列提供最小型的器件，搭載硬核處理器、嵌入式記憶體控制器，以及 7 系列可程式化邏輯。本系列器件提供小巧的單核心 Arm® Cortex®-A9 處理器，擁有 23K 邏輯單元，最高運行速度達 766 MHz，或雙核心 Arm Cortex-A9 處理器，擁有 28K 邏輯單元，最高運行速度達 866 MHz。Zynq 7000 SoC 是系統管理與彈性運算應用的理想選擇。

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AMD 6 系列器件

自信設計

AMD 非常重視我們對長久生命週期的承諾。我們很高興在此宣布，對 Spartan™ 6 器件提供的支援將正式延長到至少 2030 年。

 

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Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

《以成本最佳化的 FPGA 和自適應 SoC 解放創新》電子書

機器視覺和邊緣 AI 等創新需要有具彈性、可節能且低成本的新架構。本電子書探討 FPGA、自適應 SoC、ASIC 和其他標準處理器之間的差異，協助您決定最適合您應用的方法。瞭解如何提升您的下一個設計，以因應現代創新日益提升的複雜性，而不犧牲效能或效率。

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以效能與彈性解決各產業特有的問題

AMD FPGA 成本最佳化器件

  Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale+ FPGA
邏輯單元數 / 系統邏輯單元數 (K) 147 102 215 308 218
RAM 總量 (Mb)1 6.2 5.4 16.0 15.2 26.79
DSP 配量 180 160 740 1200 384
收發器數量 @ 速度 (Gb/s) 8 @ 3.2 - 16 @ 6.6 12 @ 16.375 8 @ 16.375
DDR 介面 @ 速度 (Mb/s) DDR3 @ 800
（硬式 MC）		 DDR3 @ 800
（軟式 MC）		 DDR3 @ 1,066
（軟式 MC）		 DDR4 @ 2,400
（軟式 MC）		 LPDDR4x/5 @ 4,266
（硬式 MC）與 DDR4 @ 2,400
（軟式 MC）
PCI Express® 介面 Gen1x1 - Gen2x4 Gen4x4 Gen4x8
I/O 腳位 576 400 500 304 572
處理系統
應用處理單位 MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
即時處理單元 MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
圖形處理單元 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP
記憶體介面 DDR3 @ 800
（硬式 MC）		 DDR3 @ 800
（軟式 MC）		 DDR3 @ 1,066
（軟式 MC）		 DDR4 @ 2,400
（軟式 MC）		 LPDDR4x/5 @ 4,266
（硬式 MC）與 DDR4 @ 2,400
（軟式 MC）

AMD FPGA 成本最佳化器件

  Zynq 7000 SoC
Z-7007S、Z-7012S、Z-7014S、Z-7010、Z-7015、Z-70202		 Zynq UltraScale+ MPSoC
ZU1、ZU2、ZU3、ZU3T2
邏輯單元數 / 系統邏輯單元數 (K) 85 157
RAM 總量 (Mb)* 5.9 21.2
DSP 配量 220 576
收發器數量 @ 速度 (Gb/s) 4 @ 6.25 4 @ 6.0 和 8 @ 12.5
DDR 介面 @ 速度 (Mb/s) DDR3 @ 1,066
（硬式 MC）		 DDR4 @ 2,666
（硬式 MC）
PCI Express® 介面 Gen2x4 Gen3x8
I/O 腳位 328 466
處理系統
應用處理單位 單 / 雙核心 Arm® Cortex®-A9 雙核心 / 四核心 Arm Cortex-A53
即時處理單元 MicroBlaze 與 MicroBlaze V 雙核心 Arm Cortex-R5F
圖形處理單元 第三方 IP Mali™-400MP2
記憶體介面 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2 個 Quad-SPI、NAND、NOR x16：不支援 ECC 的 DDR4；x32/x64：支援 ECC 的 DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3，2 個 Quad-SPI、NAND

1.RAM 總量 = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + UltraRAM
2.也提供最大至 Z-7100 與 ZU19 的大型器件

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