Spartan 6 FPGA 連線套件
功能完備的開發暨示範平台,適用於根據標準協定(包括 PCIe®、乙太網路)進行設計,並執行低成本協定橋接,亦能在多個市場區塊提供效率更卓越的低電壓差分訊號 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS) 通訊替代方案。
每個邏輯單元高 I/O
AMD 非常重視我們對長久生命週期的承諾。我們很高興在此宣布,對 AMD Spartan™ 6 器件提供的支援將正式延長到至少 2030 年。如需詳細資訊,請閱讀部落格。
AMD Spartan™ 6 器件提供領先業界的連線能力,例如高邏輯對針腳比、小尺寸外型規格封裝、MicroBlaze™ 軟式處理器,以及支援多種 I/O 協定。非常適合消費性產品、汽車資訊娛樂系統和工業自動化領域的一系列先進橋接應用。請參閱更多有關工業網路和車輛網路應用的詳細資訊。
XC6SLX4 | XC6SLX9 | XC6SLX16 | XC6SLX25 | XC6SLX45 | XC6SLX75 | XC6SLX100 | XC6SLX150 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
邏輯單元 | 3840 | 9152 | 14579 | 24051 | 43661 | 74637 | 101261 | 147443 |
記憶體 (Kb) | 216 | 576 | 576 | 936 |
2088 | 3096 | 4824 | 4824 |
DSP 配量 | 8 |
16 | 32 |
38 | 58 |
132 |
180 | 180 |
3.2 Gb/s 收發器 | - |
- |
- |
- |
- |
- |
- | - |
最大 I/O | 132 |
200 |
232 |
266 |
358 |
408 |
480 | 576 |
XC6SLX25T | XC6SLX45T | XC6SLX75T | XC6SLX100T | XC6SLX150T | |
---|---|---|---|---|---|
邏輯單元 | 24051 | 43661 | 74637 | 101261 | 147443 |
記憶體 (Kb) | 936 | 2088 | 3096 | 4824 | 4824 |
DSP 配量 | 38 |
58 |
132 |
180 |
180 |
3.2 Gb/s 收發器 | 2 |
4 |
8 |
8 |
8 |
最大 I/O | 250 |
296 |
348 |
498 |
540 |
要找出最合適的器件系列,須先判斷何為首要之務
AMD 提供各種成本最佳化的 FPGA 和 SoC,以便從 Spartan 6 FPGA 進行移轉。確定最為優先的新一代解決方案,即 I/O 密度和資料率、封裝尺寸、DSP 效能及嵌入式處理器,對於找到最合適的器件系列而言至關重要。您可以從這個高階移轉流程來開啟您的旅程。
適用於將 7 系列 FPGA 視為目標移轉裝置之使用者的應用注意事項、資料表和使用者指南
適用於將 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 視為目標移轉器件之使用者的應用注意事項、資料表和使用者指南
利用套件所提供的經實證的硬體、軟體支援、工具、設計範例及文件,快速展開設計週期並快速上市。
可在成本、功耗和效能之間取得平衡,進而實現 I/O 連線能力
我們的銷售團隊會根據您的特定需求,協助您做出最佳的技術決策。