Spartan 6 FPGA 连接功能套件
通过这个综合性的开发和演示平台,基于标准协议(PCIe®、以太网)开展设计,实现低成本协议桥接,并为多个领域的 LVDS 通信提供更高效的替代设计。
每个逻辑单元均实现高 I/O
AMD 致力于实现超长的产品生命周期。我们很高兴地宣布,对所有 AMD Spartan™ 6 器件的支持将至少延长至 2030 年。更多详情,请阅读此博客。
AMD Spartan™ 6 器件提供出色的连接特性,如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软核处理器,以及各类 I/O 协议支持等。非常适合消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化领域中的高级桥接应用。更多详情,请查看工业网络和汽车网络应用。
XC6SLX4 | XC6SLX9 | XC6SLX16 | XC6SLX25 | XC6SLX45 | XC6SLX75 | XC6SLX100 | XC6SLX150 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
逻辑单元 | 3,840 | 9,152 | 14,579 | 24,051 | 43,661 | 74,637 | 101,261 | 147,443 |
内存 (Kb) | 216 | 576 | 576 | 936 |
2,088 | 3,096 | 4,824 | 4,824 |
DSP Slice | 8 |
16 | 32 |
38 | 58 |
132 |
180 | 180 |
3.2Gb/s 收发器 | - |
- |
- |
- |
- |
- |
- | - |
最大 I/O 数量 | 132 |
200 |
232 |
266 |
358 |
408 |
480 | 576 |
XC6SLX25T | XC6SLX45T | XC6SLX75T | XC6SLX100T | XC6SLX150T | |
---|---|---|---|---|---|
逻辑单元 | 24,051 | 43,661 | 74,637 | 101,261 | 147,443 |
内存 (Kb) | 936 | 2,088 | 3,096 | 4,824 | 4,824 |
DSP Slice | 38 |
58 |
132 |
180 |
180 |
3.2Gb/s 收发器 | 2 |
4 |
8 |
8 |
8 |
最大 I/O 数量 | 250 |
296 |
348 |
498 |
540 |
确定需求优先级,找到适合的器件系列
AMD 提供多种成本优化型 FPGA 和 SoC,您可以从 Spartan 6 FPGA 过渡到这些成本优化型器件。确定新一代解决方案需要满足的高优先级需求,对于找到适合的器件系列至关重要。选择器件系列时,需要考虑 I/O 密度和数据速率、封装大小、DSP 性能以及嵌入式处理器。请按照这个简要流程,开启您的迁移之旅。
以下用户指南将帮助您了解如何从 ISE 设计工具迁移至 Vivado
面向将 7 系列 FPGA 器件确定为迁移目标的用户,我们提供了一系列应用指南、数据表和用户指南
面向将 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件确定为迁移目标的用户,我们提供了一系列应用指南、数据表和用户指南
利用该套件提供的经过验证的硬件、软件支持、工具、设计示例和文档,快速启动您的设计周期,并实现快速上市。
提供卓越 I/O 连接功能,平衡成本、功耗与性能
我们的销售团队将根据您的具体需求帮助您做出明智的技术决策。