Spartan 6 FPGA コネクティビティ キット
PCIe® やイーサネットなど業界標準のプロトコルを用いた設計をサポートするだけでなく、低コストのプロトコル ブリッジの実装を実現し、いくつもの市場分野で LVDS 以上に高速な通信を可能とする、すべてを備えたコネクティビティ開発およびデモ プラットフォーム。
RGB Spectrum 社
RGB Spectrum 社はコンピューターやビデオ信号のディスプレイ、レコーディング、およびトランスミッションのための画期的なソリューションを提供しています。最先端のビデオ/グラフィックス プロセッサやデシジョン サポート システムを設計および製造するリーディング プロバイダーです。
妥協なき設計が可能に
AMD は、製品ライフサイクルの延長を検討し、AMD Spartan™ 6 デバイスのサポート期間を少なくとも 2030 年まで延長することを正式に発表いたします。詳細は、ブログをご覧ください。
AMD Spartan™ 6 製品の特長
AMD Spartan™ 6 デバイスは、高い I/O 対ロジック セル比、小規模フォーム ファクター パッケージ、MicroBlaze™ ソフト プロセッサ、多数の I/O プロトコル サポートなど、業界最高レベルのコネクティビティ機能を提供します。民生機器、車載用インフォテインメントおよび産業オートメーションなどにみられるさまざまな最新ブリッジング アプリケーションに最適です。詳細は、産業用ネットワークおよび車載用ネットワーク アプリケーションをご覧ください。
プログラム可能なシステム統合
- I/O コネクティビティに最適化されているため、ロジックに対してピン数が多い
- 40 以上の I/O 規格に対応し、システム デザインを簡素化
- 統合エンドポイント ブロックを使用する PCI Express®
システム性能の向上
- 最大 8 個の低消費電力 3.2 Gb/s シリアル トランシーバー
- メモリ コントローラーが統合された 800 Mb/s DDR3
BOM コストの削減
- コストが最適化 (システムの I/O を拡張可能)
- MicroBlaze™ ソフト IP の使用で、プロセッサまたは MCU コンポーネントが不要になる
総消費電力が低減
- コア電圧を選択可能 (1.2V または 1.0V)
- ハイバネート (休止) モードで電力消費をゼロにできる
設計の生産性向上
- ISE™ Design Suite — 無償で提供されている
Linux および Windows 対応の FPGA 設計環境 - ウィザードを使用する迅速なデザイン クロージャ
製品一覧
AMD Spartan 6 LX FPGA
| XC6SLX4 | XC6SLX9 | XC6SLX16 | XC6SLX25 | XC6SLX45 | XC6SLX75 | XC6SLX100 | XC6SLX150 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ロジック セル | 3,840 | 9,152 | 14,579 | 24,051 | 43,661 | 74,637 | 101,261 | 147,443 |
| メモリ (Kb) | 216 | 576 | 576 | 936 |
2,088 | 3,096 | 4,824 | 4,824 |
| DSP スライス | 8 |
16 | 32 |
38 | 58 |
132 |
180 | 180 |
| 3.2Gb/s トランシーバー | - |
- |
- |
- |
- |
- |
- | - |
| 最大 I/O | 132 |
200 |
232 |
266 |
358 |
408 |
480 | 576 |
AMD Spartan 6 LXT FPGA
| XC6SLX25T | XC6SLX45T | XC6SLX75T | XC6SLX100T | XC6SLX150T | |
|---|---|---|---|---|---|
| ロジック セル | 24,051 | 43,661 | 74,637 | 101,261 | 147,443 |
| メモリ (Kb) | 936 | 2,088 | 3,096 | 4,824 | 4,824 |
| DSP スライス | 38 |
58 |
132 |
180 |
180 |
| 3.2Gb/s トランシーバー | 2 |
4 |
8 |
8 |
8 |
| 最大 I/O | 250 |
296 |
348 |
498 |
540 |
移行リソース
最も重視する要素から最適デバイスを判断
AMD は、Spartan 6 FPGA からの移行に最適な、コスト重視 FPGA および SoC を多数提供しています。I/O 密度とデータ レート、パッケージ サイズ、DSP 性能、エンベデッ プロセッサなど、次世代ソリューションに最も必要な要素を判断することで、最適なデバイス ファミリを判断できます。この移行フローに沿って開発を進めてください。
デザイン ツールおよびデバイスの移行に関する資料
- ツールの移行に関する資料
- 7 シリーズ デバイス資料
- UltraScale+ デバイス資料
- アンサー レコード
ツールの移行に関する資料
ISE デザイン ツールから Vivado への移行方法を説明したユーザー ガイド
7 シリーズ デバイス資料
移行デバイスに 7 シリーズ FPGA を指定したユーザー向けのアプリケーション ノート、データ シート、およびユーザー ガイド
UltraScale+ デバイス資料
移行デバイスに Zynq™ UltraScale+™ MPSoC を指定したユーザー向けのアプリケーション ノート、データシート、およびユーザー ガイド
コミュニティ、サポート、パートナー サービス
- トレーニング コース
- オンデマンド ウェビナー
- デザイン サービス
トレーニング コース
移行プロセスで必要となる実践的なスキルや基礎知識を習得するためのトレーニングと資料
デザイン サービス
デザイン サービス メンバーがさまざまな市場およびアプリケーションに対応し、専門的かつ豊富な設計知識を提供します。
利用開始
実証済みの HW/SW サポート、ツール、デザイン サンプル、およびキットに対応した関連資料を利用することで、すぐに設計を開始して製品の市場投入までの期間を短縮できます。
サポートとリソース
Spartan 6 製品概要
I/O コネクティビティ向けにコスト、消費電力、性能のバランスが最適化されたデバイス
営業に問い合わせ
AMD のセールス チームがお客様のニーズに合ったベストな技術的判断ができるようお手伝いいたします。