屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。
有了至少 15 年起跳的典型使用壽命，您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期：AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年，AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年。
使用 AMD Spartan™ 7 SP701 評估套件執行「Hello World」和 PWM 的教學影片
瞭解如何使用 AMD Spartan™ 7 FPGA SP701 評估套件，迅速設計嵌入式系統原型。
AMD Spartan™ 7 產品優勢
AMD Spartan™ 7 器件是成本最佳化產品組合的生力軍，提供出色的每瓦效能，並採用小尺寸外型規格封裝，能夠滿足最為嚴格的要求。這些器件是以 28 奈米技術打造，搭載 MicroBlaze™ 軟式處理器，可提供逾 200 DMIP 的運算能力，並且支援 800 Mb/s DDR3。此外，Spartan 7 器件在所有商用器件上，均提供整合式 ADC、專用安全功能和 Q 級（-40°C 至 +125°C）溫度範圍。這些器件非常適合工業、消費性和汽車應用，包括任意連線能力、感測器融合和嵌入式視覺應用。
可程式化系統整合
- 適用於 I/O 連線的高邏輯對針腳比
- MicroBlaze™ 處理器軟核 IP
- 整合式安全性和監測功能
增進系統效能
- 相較於 45 奈米世代的器件，效能提升 30%
- 最高達 1.25 Gb/s LVDS
- 峰值為 25.6 Gb/s 的 DDR3-800 記憶體頻寬，搭載便於靈活應用的軟式記憶體控制器
BOM 成本降低
- XADC 和 SYSMON，適用於整合獨立類比及監測電路
- 針對系統 I/O 擴充進行成本最佳化
降低總功耗
- 可選擇 1.0V 或 0.95V 核心電壓
- 相較於 45 奈米世代的器件，總功耗降低 50%
加速設計生產力
- 透過 Vivado™ HLx Design Suite WebPack™ 實現
- 使用 Vivado IP Integrator，以設計修正並行之流程理念，進行區塊層級的設計
- 可擴充的最佳化架構、全方位工具和 IP 重複使用
產品表格
| XC7S6 | XC7S15 | XC7S25 | XC7S50 | XC7S75 | XC7S100 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 邏輯單元 | 6,000 | 12,800 | 23,360 | 52,160 | 76,800 | 102,400 |
| DSP 配量 | 10 | 20 | 80 | 120 | 140 |
160 |
| 記憶體 | 180 | 360 | 1,620 | 2,700 | 3,240 | 4,320 |
| I/O 腳位 | 100 | 100 | 150 | 250 | 400 | 400 |
開始
利用套件所提供的經實證的硬體、軟體支援、工具、設計範例及文件，快速展開設計週期並快速上市。
Spartan 7 SP701 評估套件
SP701 評估套件配備了每瓦效能為同類最佳的 Spartan 7 FPGA，專為需要感測器融合的設計而打造，例如工業網路、嵌入式視覺和汽車應用。
支援與資源
Spartan 7 產品簡介
可在成本、功耗和效能之間取得平衡，進而實現 I/O 連線能力
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