개요

임베디드 비전 시스템은 증강 비전, 자동차, 머신 비전, 의료 및 스마트 시티 카메라 등 최신 응용 분야에서 사용되는 많은 고급 기능의 핵심입니다. 오늘날의 비전 시스템은 높은 해상도, 높은 프레임 속도 및 증가된 픽셀 깊이를 필요로 하며, 이는 데이터 속도 및 메모리 대역폭 문제를 야기합니다. AMD는 D-PHY, CSI-2, DSI 프로토콜을 지원하는 카메라 센서 캡처 및 디스플레이를 위한 비용 최적화된 고성능 MIPI 기반 솔루션을 제공합니다. 또한 AMD는 색상 변환, 보정, 밸런싱 및 많은 이미지 센서 애플리케이션에 필요한 기타 작업을 위한 광범위한 이미지 신호 처리 IP를 제공합니다. AMD 디바이스의 유연성은 모든 설계의 고유한 요구 사항을 충족하는 데 도움이 되며 개발자가 이러한 요구 사항을 충족하고 솔루션을 차별화할 수 있도록 지원합니다.

AMD MIPI IP 코어

CSI-2

수신기 및 송신기 컨트롤러 하위 시스템

  • RX를 위한 1~8개의 레인 지원
  • 1~4개의 PPI 레인 지원
  • 다중 데이터 형식 지원(RAW, RGB, YUV)
  • CCI 인터페이스를 위한 AXI IIC 지원
  • 가상 채널(VC) ID 기반 필터링
  • 단일, 이중, 4중 픽셀 지원 출력
  • 4K 해상도 이미저 및 프로세서를 지원하는 AXI4 호환 인터페이스
  • 적은 리소스 수

DSI

송신기 컨트롤러 하위 시스템

  • 1~4개의 레인 지원
  • 모든 필수 데이터 유형 지원
  • 가상 채널(1~4개) 프로그램 가능 전송 종료 패킷(EoTp) 생성 지원
  • 저전력(LP) 및 초저전력(ULP) 모드 생성
  • 멀티레인 상호 운용성
  • 패킷 헤더에 대한 ECC 생성
  • 데이터 바이트에 대한 CRC 생성(선택 사항일 수 있음)
  • 데이터 형식에 따른 픽셀 바이트 변환
  • 더 많은 레지스터에 액세스하기 위한 AXI4-Lite 인터페이스
  • 입력 동영상 스트림을 위한 AXI4 호환 

AMD 디바이스는 단일 링크에서 다중 링크, 다양한 데이터 속도 및 데이터 유형에 이르는 여러 MIPI 구성을 지원하며, 단일 디바이스에서 수신 및 전송 데이터 경로를 혼합할 수 있습니다. AMD 디바이스는 또한 확장이 가능하며 I/O 수에 의해서만 제한됩니다. C-PHY는 세 가지 다른 전압 레벨을 수용할 수 있는 전용 핀아웃이 필요하며 최대 3개의 레인까지 확장할 수 있습니다. 프로그래밍 가능한 로직은 솔루션을 더욱 가속화하거나 능률화하기 위해 전체 이미지 신호 처리(ISP) 체인을 통합하는 동시에 ISP 알고리즘이 개선됨에 따라 확장 가능하고 현장에서 업그레이드 가능한 상태를 유지합니다.

AMD 제품에 대한 MIPI 지원

비용 최적화 포트폴리오 고성능 디바이스
  • AMD Spartan™ UltraScale+™ 디바이스에는 D-PHY 지원 기능이 내장되어 있습니다.
    • 최대 16MP 이미지 해상도의 HPIO의 경우 2500Mb/s(현재 디바이스)
    • 최대 32MP 이미지 해상도의 XP5IO의 경우 3200Mb/s(제공 예정)
      • 다른 AMD 저비용 디바이스는 외부 저항기 네트워크를 사용하여 D-PHY 호환성을 구현할 수 있습니다.
    • 레인당 800Mb/s, 최대 8MP 이미지 해상도
      • 데이터 속도가 높은 경우 외부 D-PHY 필요
    • 주요 디바이스:
  • 2세대 Versal™ 디바이스는 고대역폭 C-PHY 물리적 인터페이스를 지원합니다.
    • CSI-2 및 DSI 프로토콜 지원
    • 전용 핀아웃으로 더 높은 대역폭을 위한 I/O 수 감소
    • 대역폭 최대 4.5GS/s(약 10.28Gb/s)
  • 고성능 디바이스는 D-PHY 물리 계층을 기본적으로 지원합니다.
    • Zynq UltraScale+ MPSoC 디바이스는 최대 16MP 이미지 해상도로 레인당 최대 2500Mb/s의 데이터 속도를 제공합니다.
    • Versal Adaptive SoC는 최대 32MP 이미지 해상도로 레인당 최대 3200Mb/s의 데이터 속도를 제공합니다.
    • 2세대 Versal Adaptive SoC는 최대 4.5Gb/s D-PHY 데이터 속도를 지원합니다.
  • 이러한 디바이스에는 실시간 처리, 그래픽 처리, 동영상 인코딩 및 디코딩, 파형, 패킷 처리 및 머신 러닝/인공 지능 엔진을 위한 전용 엔진도 있습니다.
  • 주요 디바이스:

분야

AMD는 광범위한 시장에서 에지 타입 애플리케이션을 지원하는 비용 최적화된 고성능 디바이스를 통해 카메라 센서 캡처 및 디스플레이를 위한 MIPI 기반 솔루션을 제공합니다.

자동차

AMD 자동차 포트폴리오는 ADAS, 자율 주행, 차량 내 인포테인먼트 및 운전자 정보, 전기화 및 네트워킹 분야의 과제를 해결합니다. 사용자는 적응형 아키텍처를 통해 저지연율 컴퓨팅을 달성하고 MIPI를 비롯한 다양한 인터페이스를 연결할 수 있습니다. MIPI 프로토콜의 개선 사항이 툴체인에서 출시됨에 따라 AMD의 유연한 실리콘이 조정되므로 사용자는 가능한 가장 빠른 데이터 전송을 위해 최신 인터페이스로 시스템을 설계할 수 있습니다. AMD는 I/O 수가 더 적고 대역폭이 더 높은 MIPI 애플리케이션을 위해 C-PHY 지원을 도입하고 있습니다.

산업

스마트 시티와 스마트 리테일은 클라우드에서 에지에 이르는 복잡한 컴퓨팅 요구 사항을 필요로 합니다. AMD 산업용 비전 솔루션은 최적의 성능, 전력 및 비용으로 카메라 및 이미지 프로세싱 플랫폼을 제공함과 동시에 낮은 지연율 및 높은 신뢰성을 제공합니다. AMD 제품에는 이종 임베디드 프로세싱, I/O 유연성, 하드웨어 기반 결정론적 제어 및 산업 수명 주기 동안 혹독한 환경에 대응할 수 있는 종합 솔루션이 포함됩니다. Vitis™ 통합 소프트웨어 플랫폼 및 Vitis AI 개발 환경은 AMD 하드웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 가속 애플리케이션 및 AI 추론의 개발을 단순화하여 동영상 보안 장비 제조업체와 AI 개발자가 확장 가능하고 차별화된 제품을 신속하게 제작할 수 있도록 지원합니다.

가전제품

소비자 제품은 자율성, 사용자 상호 작용 및 상황 인식을 개선하기 위해 머신 러닝을 구현합니다. DSLR 카메라, 프린터, 화상 회의와 같은 전통적 애플리케이션은 이제 카메라 지원 로봇 및 드론, TV, 가상 현실 헤드셋 및 스마트 가전 제품과 함께 사용되고 있습니다. AMD는 머신 러닝, 비디오 압축 및 다양한 AV 인터페이스와 더불어 고해상도 MIPI 인터페이스를 제공하여 적응력이 뛰어난 저비용 단일 칩 솔루션을 구현합니다. 이러한 높은 수준의 통합은 자율성과 분석 수준을 높여 몰입형 소비자 비디오 및 이미징 제품을 차세대 수준으로 끌어올립니다.

항공우주 및 국방

30년 이상의 오랜 전통과 지원을 바탕으로 AMD는 지상, 항공 및 우주 시스템의 차세대 발전을 지원하는 가장 광범위한 제품 포트폴리오를 제공합니다. Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 디바이스의 상용 및 국방용 버전은 MIPI 센서 이미징 및 연결에 대한 요구 사항을 충족합니다. 소프트웨어 프로그래밍 가능 플랫폼에서 듀얼 4Kp60 MIPI 연결을 지원하는 ZU7EV 디바이스에 구축된 UAV 및 로보틱스 플랫폼 등 다양한 플랫폼을 사용할 수 있습니다.

방송 및 Pro A/V

MIPI는 회의 및 협업, 디지털 시네마 또는 전통적 방송 등의 응용 분야에서 방송 및 전문 비디오 캡처 애플리케이션을 위한 최신 센서 기술을 통합할 수 있습니다. 애니 투 애니 미디어 연결, 동영상 코덱 유닛(VCU) 및 8K 지원 동영상 처리 요소와 결합된 MIPI IP는 지능형 디지털 사이니지, 4K UHD 방송, 머신 러닝 협업, 고품질, 낮은 비트 레이트 라이브 스트리밍과 같은 응용 분야의 최신 기술 발전을 지원합니다.

평가 키트

AMD는 카메라 센서 캡처 및 디스플레이를 위한 고성능 저전력 MIPI 기반 솔루션을 제공하며 D-PHY, CSI-2, DSI 프로토콜을 지원합니다.

 

광범위한 산업 및 의료 IoT 애플리케이션은 비용 최적화된 포트폴리오 플랫폼에서 MIPI 지원을 활용할 수 있습니다. 여기에는 비전 유도 로봇 공학, 보안 카메라, 스마트 시티, 스마트 리테일, 내시경 및 머신 비전이 포함됩니다. Spartan™ 7 FPGA 또는 Zynq™ 7000 SoC 제품군으로 설계하려면 이 키트로 시작하세요.

Spartan 7 SP701 평가 키트

동급 최상의 와트당 성능을 자랑하는 Spartan 7 FPGA를 탑재한 SP701 평가 키트는 산업용 네트워킹, 임베디드 비전 및 자동차 응용 분야 등 센서 융합이 필요한 설계에 적합하도록 제작되었습니다. SP701에는 MIPI CSI, DSI 및 HDMI를 포함한 동영상 인터페이스가 있습니다. 또한 Pmods 및 FMC 커넥터를 통한 높은 I/O 가용성과 I/O 확장 기능을 갖추고 있어 Spartan 7 FPGA 사용자를 위한 최대 IP 개발 캔버스가 됩니다.

Spartan 7 XC7S100 FPGA 장착

시스템 로직 셀(K) 102
메모리 1,100Kb DRAM, 4,320Kb 블록 RAM
DSP 슬라이스 160
최대 I/O 핀 400
추가 특성 8클럭 관리 타일(MMCM 1개 + PLL 1개)
아날로그-디지털 컨버터 1개(XADC)
구성 AES/HMC 블록 1개

Zybo Z7: Zynq 7000 ARM/FPGA SoC 개발 키트

Digilent의 Zybo Z7은 Zynq 7000 디바이스를 중심으로 제작되어 7 시리즈 프로그래밍 가능 로직과 듀얼 Arm® Cortex®-A9 프로세서를 통합합니다. Zybo Z7 키트는 MIPI CSI-2 호환 Pcam 커넥터, HDMI 입력 및 출력, 높은 DDR3L 대역폭, 기타 멀티미디어 및 연결 주변 장치를 포함하는 동영상 지원 기능 세트를 제공합니다. 이 기능 세트는 복잡한 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 경제적인 솔루션을 제공합니다.

Zynq 7000 XCZ7010 SoC 또는 XC7Z020 SoC 탑재

장치 XCZ7010 XC7Z7020
시스템 로직 셀(K) 28 85
메모리 1,024MB DRAM
2.1Mb 블록 RAM
1,024MB DRAM
4.9Mb 블록 RAM
DSP 슬라이스 80 220
최대 I/O 핀 100 125
추가 특성 클럭 관리 타일 2개(MMCM 1개 + PLL 1개) 클럭 관리 타일 4개(MMCM 1개 + PLL 1개)
아날로그-디지털 컨버터 1개(XADC) 아날로그-디지털 컨버터 1개(XADC)
AES 및 SHA 블록 1개 AES 및 SHA 블록 1개

AMD의 고성능 디바이스 플랫폼은 AI 또는 동영상 중심의 산업, 의료 영상, 내시경, 헬스케어 에지 AI 등을 위해 추가 성능과 기능을 제공합니다.  해당 응용 분야에 동영상 인코딩 또는 머신 러닝이 필요한 경우 Zynq UltraScale+™ MPSoC 및 Versal™ Adaptive SoC 기반의 고성능 제품군을 확인하세요.

Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 평가 키트

ZCU104 평가 키트를 사용하면 설계자는 감시, ADAS(고급 운전자 지원 시스템), 머신 비전, AR(증강 현실), 드론 및 의료 영상과 같은 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 설계를 바로 시작할 수 있습니다. 이 키트는 동영상 코덱이 통합된 Zynq UltraScale+ MPSoC EV 디바이스를 특징으로 하며 임베디드 비전 응용 분야를 위한 다수의 일반적인 주변 장치 및 인터페이스를 지원합니다. 포함된 ZU7EV 디바이스는 쿼드 코어 Arm Cortex-A53 프로세서, 듀얼 코어 Cortex-R5F 실시간 프로세서, Mali™-400 MP2 그래픽 처리 장치, 4Kp60 지원 H.264/H.265 동영상 코덱 및 16nm FinFET+ 프로그래밍 가능 로직을 갖추고 있습니다.

Zynq UltraScale+ XCZU7EV-2FFVC1156 MPSoC 탑재

시스템 로직 셀(K) 504
메모리 38Mb
DSP 슬라이스 1,728
동영상 코덱 유닛
1
최대 I/O 핀
464

 

Ultra96-V2 Zynq UltraScale+ ZU3EG

Ultra96-V2는 Zynq UltraScale+ MPSoC를 기반으로 구축된 Arm 기반 개발 보드입니다. 상용 및 산업용 온도 등급에서 사용할 수 있는 Ultra96-V2는 Microchip의 인증된 무선 모듈로 설계되었습니다. 포함된 Infineon PMIC를 통해 추가적인 전력 제어 및 모니터링이 가능합니다. 엔지니어는 통합 무선 액세스 포인트 기능을 사용하여 웹 서버를 통해 Ultra96-V2에 연결하거나 통합된 Mini DisplayPort™ 동영상 출력에서 볼 수 있으며 함께 제공되는 Linux Matchbox 창 환경을 사용합니다. 다양한 응용 예시와 온보드 개발 옵션도 제공됩니다.


Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3EG A484 탑재

시스템 로직 셀(K) 154
메모리 7.6Mb
DSP 슬라이스 360
동영상 코덱 유닛
없음
최대 I/O 핀
252

 

Versal AI Core 시리즈 VCK190 평가 키트

VCK190 키트는 최초의 Versal AI Core 시리즈 평가 키트로, 설계자가 AI 및 DSP 엔진을 사용하여 오늘날의 서버급 CPU보다 100배 이상 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하는 솔루션을 개발할 수 있도록 지원합니다.
다양한 연결 옵션과 표준화된 개발 흐름을 갖춘 VCK190 키트는 Versal AI Core 시리즈 VC1902 디바이스가 특징이며 포트폴리오에서 가장 높은 AI 추론 및 신호 처리율을 제공합니다.

Versal VC1902 Adaptive SoC 탑재

AI 엔진 400
DSP 엔진 1,968
시스템 로직 셀(K) 1,968
LUTs 899,840
APU(Application Processing Unit) 듀얼 코어 Arm Cortex-A72
RPU(Real-Time Processing Unit) 듀얼코어 Arm Cortex-R5F
최대 I/O 핀 770
프로그래밍 가능 NoC 포트 28
통합 메모리 컨트롤러 4

AMD는 무인 항공기(UAV) 및 로봇 개발의 익스트림 비전 및 센서 처리 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 플랫폼을 제공합니다.

자율 제어 및 로보틱스

UAV 및 로보틱스 플랫폼(URP)은 UAV 및 로봇 공학 애플리케이션을 설계할 때 발생하는 일반적인 처리 요구 사항을 충족합니다. Zynq UltraScale+ MPSoC 기반 플랫폼으로, 광범위한 처리 기능을 제공합니다. 소형 폼 팩터 보드에는 센서 온보드 센서, 소프트웨어 및 FPGA 로직이 통합되어 있습니다. URP는 모터 제어 유닛, 위치 센서, 장애물 감지 인터페이스 및 통신 리소스를 통해 많은 응용 분야에 사용될 수 있습니다.

주요 기능 및 이점

  • 완전 통합형 고성능 내비게이션 센서
  • 멀티 카메라 및 센서 융합
  • 고대역폭 연결
  • 실시간 처리 코어에서 오토파일럿 온보드 호스팅
  • 신뢰할 수 있는 고속 모터 제어 솔루션
  • 동영상 처리를 위한 고성능 인프라
  • 신속한 알고리즘 개발 및 구현을 위한 HLS(High-Level Synthesis) 지원
  • 4K60fps를 지원하는 H.265 코덱 VCU
  • 크기: 135mm x 68.4mm x 10mm
  • 온보드 고효율 전원 공급 장치
  • NVMe SSD, PCIe®, 기가비트 이더넷, DisplayPort, HDMI 지원
  • 고급 디버그 지원
  • 산업 온도(-40°C~+85°C)

구성품

  • 듀얼 4K 카메라 인터페이스
  • 고성능 DDR4 메모리 64비트 + 8비트 ECC
  • 내비게이션 센서
  • 위치 센서
  • 쿼드 모션 제어 인터페이스
  • NVMe SSD, PCIe, 이더넷, DisplayPort, HDMI 지원
시스템 로직 셀(K) 504
메모리 38Kb
DSP 슬라이스 1.728
동영상 코덱 유닛 1
최대 I/O 핀 464

시작하기

설명 디바이스 지원
Spartan™ 7 FPGA SP701 응용 예시
이 예시에서는 MIPI CSI 카메라 모듈이 많이 사용하는 인터페이스인 PCAM 카메라 모듈(Digilent)이 있는 CSI-2 하위 시스템 IP와 디스플레이가 있는 DSI 하위 시스템 IP를 제시합니다. 두 가지 모두 MicroBlaze™ 소프트 프로세서에 의해 제어되며 모든 IP는 Vivado™ Design Suite에 통합되어 있습니다. D-PHY는 패시브 컴포넌트를 사용하는 SP701 평가 키트에 구현됩니다.
AMD Spartan 7 FPGA
Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 및 Versal Adaptive SoC VCK190 응용 예시
이 설계는 Zynq™ UltraScale+™ ZCU102 보드 또는 Versal™ Adaptive SoC VCK190 보드에서 MIPI CSI-2 RX(동영상 데이터 디코딩 및 처리) 및 MIPI DSI TX 하위 시스템 사용 방식을 보여줍니다. 시스템은 IMX274 이미지 센서로 캡처한 이미지를 수신합니다. 처리된 이미지는 HDMI 모니터 또는 MIPI DSI 디스플레이에 표시됩니다.
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC
AMD Versal Adaptive SoC

리소스

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