산업용 제어 및 자동화
효율적이고 신뢰할 수 있는 성능을 위한 AMD Embedded 산업용 제어 솔루션을 만나보세요. 다양한 산업용 애플리케이션을 위한 최첨단 기술을 알아보세요.
AMD Ryzen™ Embedded R2000 시리즈 SoC는 고성능 AMD Radeon™ 그래픽과 “Zen+” x86 코어 아키텍처를 결합하여 Ryzen™ Embedded 미드레인지 프로세서 포트폴리오를 새로운 차원으로 끌어 올립니다. 레거시 R1000 시리즈와 비교했을 때, R2000 시리즈는 최대 2배의 CPU 코어 수1를 제공하며, Radeon™ 그래픽이 최대 4개의 독립적인 4K 디스플레이를 지원하고 산업 및 로봇 공학 시스템, 머신 비전, IoT, 씬 클라이언트 등을 대상으로 하는 I/O 연결성2을 최대 2배까지 제공합니다.
12W에서 54W에 이르는 열 설계 전력(TDP)을 갖춘 AMD Ryzen™ Embedded R2000 시리즈 SoC는 소형 시스템 설계에 열 민첩성을 제공하여 설계 효율을 높이고 BOM 비용을 절감하는 데 도움을 줍니다. 이 제품은 기존 AMD Ryzen™ Embedded R1000 및 V1000 시리즈 SoC와의 핀 대 핀 패키지 호환성 및 공통 소프트웨어 기반을 제공하는 동시에 이전 R 시리즈 제품군에서 상당한 성능 및 연결 향상을 가능하게 합니다.
최대 4C/8T Zen+ 코어
최대 8개의 AMD Radeon™ 그래픽 CU
최대 4대의 개별 4K 디스플레이
최대 16L의 PCIe® Gen 3
Windows® 11 지원
10-54W TDP
새로운 차원의 성능
- CPU 성능 최대 81% 세대 간 향상3
- 이전 세대 대비 두 배의 코어 수1
- CPU 성능 최대 81% 세대 간 향상4
확장성 및 지원 향상
- 12~54W의 구성 가능한 TDP 범위
- R1000 시리즈 및 V1000 시리즈와 핀 대 핀 BGA 패키지 호환성
- 최대 10년 계획된 제품 가용성
소프트웨어 확장성
- 통합 Radeon™ 그래픽은 4개의 4K60 디스플레이 지원
- Windows® 11 지원 및 Windows 10 및 Linux® Ubuntu®
- 엔터프라이즈급 보안 기능
애플리케이션
모델 사양
리소스 및 지원
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각주
- 178 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC는 최대 4개의 CPU 코어를 제공합니다. Ryzen™ Embedded R1000 SoC는 최대 2개의 CPU 코어를 제공합니다.
- EMB-180 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC는 최대 16개의 PCIe Gen3 레인을 제공합니다. Ryzen™ Embedded R1000 SoC는 최대 8개의 PCIe Gen3 레인을 제공합니다.
- Ryzen™ Embedded R2514(25W) VS R1606G(25W). EMB-182 - 테스트는 AMD Embedded 소프트웨어 엔지니어링 랩에 의해 Windows 10 Enterprise 버전 21H2를 실행하는 AMD R2000 개발 플랫폼의 Ryzen™ Embedded R2514 및 Ryzen™ Embedded R1606G 프로세서에서 3DMark® 11-3DMarkscore와 함께 2022년 6월 1일 기준 수행되었습니다. R2514 시스템(DDR4-2667 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 22.20-220506a-379436E) 및 BIOS TBP1000B 사용). R1606G 시스템(DDR4-2400 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 21.50.18-220315a-378119C) 및 BIOS RBB1208B 사용). 결과는 다를 수 있습니다.
- Ryzen™ Embedded R2514(25W) VS R1606G(25W). EMB-184 - 테스트는 AMD Embedded 소프트웨어 엔지니어링 랩에 의해 Windows 10 Enterprise 버전 21H2를 실행하는 AMD R2000 개발 플랫폼의 Ryzen™ Embedded R2514 및 Ryzen™ Embedded R1606G 프로세서에서 Passmark v10 - CPU Mark와 함께 2022년 6월 1일 기준 수행되었습니다. R2514 시스템(DDR4-2667 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 22.20-220506a-379436E) 및 BIOS TBP1000B 사용). R1606G 시스템(DDR4-2400 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 21.50.18-220315a-378119C) 및 BIOS RBB1208B 사용). 결과는 다를 수 있습니다.
각주
- 178 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC는 최대 4개의 CPU 코어를 제공합니다. Ryzen™ Embedded R1000 SoC는 최대 2개의 CPU 코어를 제공합니다.
- EMB-180 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC는 최대 16개의 PCIe Gen3 레인을 제공합니다. Ryzen™ Embedded R1000 SoC는 최대 8개의 PCIe Gen3 레인을 제공합니다.
- Ryzen™ Embedded R2514(25W) VS R1606G(25W). EMB-182 - 테스트는 AMD Embedded 소프트웨어 엔지니어링 랩에 의해 Windows 10 Enterprise 버전 21H2를 실행하는 AMD R2000 개발 플랫폼의 Ryzen™ Embedded R2514 및 Ryzen™ Embedded R1606G 프로세서에서 3DMark® 11-3DMarkscore와 함께 2022년 6월 1일 기준 수행되었습니다. R2514 시스템(DDR4-2667 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 22.20-220506a-379436E) 및 BIOS TBP1000B 사용). R1606G 시스템(DDR4-2400 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 21.50.18-220315a-378119C) 및 BIOS RBB1208B 사용). 결과는 다를 수 있습니다.
- Ryzen™ Embedded R2514(25W) VS R1606G(25W). EMB-184 - 테스트는 AMD Embedded 소프트웨어 엔지니어링 랩에 의해 Windows 10 Enterprise 버전 21H2를 실행하는 AMD R2000 개발 플랫폼의 Ryzen™ Embedded R2514 및 Ryzen™ Embedded R1606G 프로세서에서 Passmark v10 - CPU Mark와 함께 2022년 6월 1일 기준 수행되었습니다. R2514 시스템(DDR4-2667 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 22.20-220506a-379436E) 및 BIOS TBP1000B 사용). R1606G 시스템(DDR4-2400 RAM, AMD Radeon™ 그래픽(드라이버 버전: 21.50.18-220315a-378119C) 및 BIOS RBB1208B 사용). 결과는 다를 수 있습니다.