AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列 SoC 將 “Zen+” x86 核心架構與高效能 AMD Radeon™ 顯示卡結合在一起,將 Ryzen™ 嵌入式中端處理器產品組合推向了新高度。與傳統 R1000 系列相比,R2000 系列提供高達 2 倍的處理器核心數1、支援多達 4 個獨立 4K 顯示器的 Radeon™ 顯示卡以級高達 2 倍的 I/O 連線能力2,非常適合工業和機器人系統、機器視覺、物聯網、精簡用戶端等領域。

AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列 SoC 的熱設計功耗 (TDP) 範圍介於 12W 到 54W 之間,可為輕巧型系統設計提供散熱靈活度,進而協助提高設計效率並精簡 BOM 成本。這不僅為傳統 AMD Ryzen™ 嵌入式 R1000 和 V1000 系列 SoC 帶來腳位對腳位的封裝相容性和通用軟體基礎,與之前的 R 系列相比,更顯著提升了效能和連接能力。

高達 4C/8T Zen+ 核心

高達 8 個 AMD Radeon™ 顯示卡 CU

多達 4 台獨立 4K 顯示器

高達 16L 的 PCIe® Gen 3

Windows® 11 支援

10-54W TDP

全新等級的效能 
  • 處理器效能實現 81% 的跨世代升級3
  • 核心數量是上一代的兩倍1
  • 處理器效能實現 81% 的跨世代升級4
擴大延展性和支援能力
  • 可配置的 TDP 範圍為 12-54W
  • 相容於 R1000 系列和 V1000 系列的腳位對腳位 BGA 封裝
  • 長達 10 年的預定產品可用性
軟體可擴展性
  • 整合式 Radeon™ 顯示卡支援 4 台 4K60 顯示器
  • Windows® 11 支援再加上 Windows 10 和 Linux® Ubuntu®
  • 企業級安全性功能 

應用程式

嵌入式精簡型用戶端

AMD 嵌入式解決方案的設計可讓您建立新一代的精簡型用戶端裝置,以協助降低營運成本與耗電量,同時提供更持久的耐用度與卓越的使用者體驗。

物聯網閘道

AMD Ryzen™  R 系列 SoC 以整合式顯示卡在效能與功率間達成理想的平衡,讓物聯網閘道能在穩固的安全性平台中可兼具學習與決策能力。

型號規格

資源與支援

嵌入式主機板合作夥伴目錄

比較最多五款由我們的技術合作夥伴所提供,採用 AMD 嵌入式處理器驅動的產品。

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尾註
  1. 178 - Ryzen™ 嵌入式 R2000 SoC 提供多達 4 個處理器核心。Ryzen™ 嵌入式 R1000 SoC 提供多達 2 個處理器核心。
  2. EMB-180 - Ryzen™ 嵌入式 R2000 SoC 提供多達 16 條 PCIe Gen3 通道。Ryzen™ 嵌入式 R1000 SoC 提供多達 8 條 PCIe Gen3 通道。
  3. Ryzen™ Embedded R2514(25W) 對比 R1606G(25W)。EMB-182 - AMD 嵌入式軟體工程實驗室於 2022 年 6 月 1 日在執行 Windows 10 企業版 21H2 的 AMD R2000 開發平台上針對 Ryzen™ 嵌入式 R2514 和 Ryzen™ 嵌入式 R1606G 處理器進行測試,該測試採用的是 3DMark® 11-3DMarkscore。R2514 系統使用 DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™ 顯示卡(驅動程式版本:22.20-220506a-379436E) 以及 BIOS TBP1000B。R1606G 系統使用 DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™ 顯示卡(驅動程式版本:21.50.18-220315a-378119C)以及 BIOS RBB1208B。結果可能會有所不同。
  4. Ryzen™ Embedded R2514(25W) 對比 R1606G(25W)。EMB-184 - AMD 嵌入式軟體工程實驗室於 2022 年 6 月 1 日在執行 Windows 10 企業版 21H2 的 AMD R2000 開發平台上針對 Ryzen™ 嵌入式 R2514 和 Ryzen™ 嵌入式 R1606G 處理器進行測試,該測試採用的是 Passmark v10 - CPU Mark。R2514 系統使用 DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™ 顯示卡(驅動程式版本:22.20-220506a-379436E) 以及 BIOS TBP1000B。R1606G 系統使用 DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™ 顯示卡(驅動程式版本:21.50.18-220315a-378119C)以及 BIOS RBB1208B。結果可能會有所不同。