産業用制御システムとオートメーション
パフォーマンスの効率性と信頼性を高める AMD 組み込み型産業用制御ソリューションをご紹介します。さまざまな産業用途に対応する最先端テクノロジについて説明します。
AMD Ryzen™ Embedded R2000 シリーズ SoC は "Zen+" x86 コア アーキテクチャとハイパフォーマンス AMD Radeon™ グラフィックスを組み合わせて、Ryzen™ Embedded ミッドレンジ プロセッサ製品のポートフォリオを新たなレベルへ導きます。従来の R1000 シリーズと比較して、R2000 シリーズは最大 2 倍の CPU コア数を提供し1、Radeon™ グラフィックスは独立した 4K ディスプレイを最大 4 台までサポート、最大 2 倍の I/O 接続機能2 で産業およびロボティクス システム、マシン ビジョン、IoT、シン クライアントなどをターゲットとします。
熱設計電力 (TDP) の範囲は 12 W ～ 54 W で、AMD Ryzen™ Embedded R2000 シリーズ SoC は、小型システム設計にサーマル アジリティを提供して、設計効率と BOM コストの合理化を促進します。従来の AMD Ryzen™ Embedded R1000 および V1000 シリーズ SoC との pin-to-pin のパッケージ互換性と共通のソフトウェア基盤を提供すると同時に、従来の R シリーズ ファミリと比較して、パフォーマンスと接続機能の大幅な向上を実現します。
最大 4C/8T Zen+ コア
最大 8 個の AMD Radeon™ グラフィックス CU
最大 4 個の独立した 4K ディスプレイ
最大 16L の PCIe® Gen 3
Windows® 11 サポート
10 ～ 54W TDP
パフォーマンスをレベルアップ
- 世代間比較で最大 81% の CPU パフォーマンス向上3
- 前世代に比較してコア数が 2 倍1
- 世代間比較で最大 81% の CPU パフォーマンス向上4
拡張されたスケーラビリティとサポート
- 12 ～ 54 W の範囲で構成可能な TDP
- R1000 シリーズおよび V1000 シリーズとの pin-to-pin の BGA パッケージ互換性
- 最長 10 年間の製品供給計画
ソフトウェアの拡張性
- 統合 Radeon™ グラフィックスは 4 台の 4K60 ディスプレイをサポート
- Windows® 11 のサポートに加え、Windows 10 と Linux® Ubuntu® もサポート
- エンタープライズ級のセキュリティ機能
アプリケーション
モデル仕様
リソースおよびサポート
内蔵マザーボード パートナー カタログ
テクノロジ パートナーが扱っている AMD Embedded プロセッサ搭載製品を最大 5 つ比較できます。
組み込み型製品セールスへのお問い合わせ
その他のサポートが必要な場合は、オンライン フォームにご記入ください。AMD 組み込み型製品のセールス チームからご連絡差し上げます。
脚注
- 178 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC は、最大 4 個の CPU コアを搭載しています。Ryzen™ Embedded R1000 SoC は、最大 2 個の CPU コアを搭載しています。
- EMB-180 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC は、最大 16 レーンの PCIe Gen3 を備えています。Ryzen™ Embedded R1000 SoC は、最大 8 レーンの PCIe Gen3 を備えています。
- Ryzen™ Embedded R2514 (25 W) と R1606G (25 W) を比較しています。EMB-182 - 2022 年 6 月 1 日に AMD 組み込み型ソフトウェア エンジニアリング ラボで次のシステムを使用してテストを実施しました。Ryzen™ Embedded R2514 および Ryzen™ Embedded R1606G プロセッサ。AMD R2000 開発プラットフォームの Windows 10 Enterprise バージョン 21H2 で 3DMark® 11-3DMark スコアを使用しています。R2514 システムは、DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 22.20-220506a-379436E) と BIOS TBP1000B を使用しています。R1606G システムは、DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 21.50.18-220315a-378119C) と BIOS RBB1208B を使用しています。実際の結果と異なる場合があります。
- Ryzen™ Embedded R2514 (25 W) と R1606G (25 W) を比較しています。EMB-184 - 2022 年 6 月 1 日に AMD 組み込み型ソフトウェア エンジニアリング ラボで次のシステムを使用してテストを実施しました。Ryzen™ Embedded R2514 および Ryzen™ Embedded R1606G プロセッサ。AMD R2000 開発プラットフォームの Windows 10 Enterprise バージョン 21H2 で Passmark v10 - CPU Mark を使用しています。R2514 システムは、DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 22.20-220506a-379436E) と BIOS TBP1000B を使用しています。R1606G システムは、DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 21.50.18-220315a-378119C) と BIOS RBB1208B を使用しています。実際の結果と異なる場合があります。
脚注
- 178 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC は、最大 4 個の CPU コアを搭載しています。Ryzen™ Embedded R1000 SoC は、最大 2 個の CPU コアを搭載しています。
- EMB-180 - Ryzen™ Embedded R2000 SoC は、最大 16 レーンの PCIe Gen3 を備えています。Ryzen™ Embedded R1000 SoC は、最大 8 レーンの PCIe Gen3 を備えています。
- Ryzen™ Embedded R2514 (25 W) と R1606G (25 W) を比較しています。EMB-182 - 2022 年 6 月 1 日に AMD 組み込み型ソフトウェア エンジニアリング ラボで次のシステムを使用してテストを実施しました。Ryzen™ Embedded R2514 および Ryzen™ Embedded R1606G プロセッサ。AMD R2000 開発プラットフォームの Windows 10 Enterprise バージョン 21H2 で 3DMark® 11-3DMark スコアを使用しています。R2514 システムは、DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 22.20-220506a-379436E) と BIOS TBP1000B を使用しています。R1606G システムは、DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 21.50.18-220315a-378119C) と BIOS RBB1208B を使用しています。実際の結果と異なる場合があります。
- Ryzen™ Embedded R2514 (25 W) と R1606G (25 W) を比較しています。EMB-184 - 2022 年 6 月 1 日に AMD 組み込み型ソフトウェア エンジニアリング ラボで次のシステムを使用してテストを実施しました。Ryzen™ Embedded R2514 および Ryzen™ Embedded R1606G プロセッサ。AMD R2000 開発プラットフォームの Windows 10 Enterprise バージョン 21H2 で Passmark v10 - CPU Mark を使用しています。R2514 システムは、DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 22.20-220506a-379436E) と BIOS TBP1000B を使用しています。R1606G システムは、DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™ グラフィックス (ドライバー バージョン: 21.50.18-220315a-378119C) と BIOS RBB1208B を使用しています。実際の結果と異なる場合があります。