AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列
AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列透過領先業界的效能、整合功能與板載 AI 加速,為工業處理設立了新標準。這些 AMD 嵌入式裝置是首款整合 AMD XDNA™ NPU(神經處理單元)的產品。
提供效能、整合與安全性
AMD Ryzen™ 嵌入式處理器提供可擴充的 x86 處理器產品組合,針對重度工作負載及「保持開啟」嵌入式系統提供強大的運算效能和整合。
無頭使用案例著重於 AMD Ryzen™ 嵌入式系列所提供的資料處理和擴充可靠性需求,其支援多種連線功能,例如 Ethernet MAC、PCIe® 子系統和 RAS 功能。
主要使用案例與工作負載
資料處理、連線能力與擴充的可靠性
目標市場
企業級的可靠性和 RAS(可靠性、可用性、可維修性)功能涵蓋範圍,支援嵌入式應用所需的一致工作時間要求。
這些系列整合了多種連接介面,例如 PCIe®、Ethernet MAC、SATA 或 NVMe。
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x86 處理器核心數 |
顯示卡運算單元 (CU) |
顯示器介面與解析度(最高) |
PCIE® 通道(最高) |
封裝 |
儲存裝置介面 |
功率 (TDP) |
製程技術 |
高效能 |
6 至 12 個 "Zen 4" |
2 |
四個 4K@60 |
28L Gen5* |
AM5 |
NVMe |
65 - 105W |
5nm (CCD)/6nm (IOD) |
高效能 |
6 至 8 個 "Zen 4" | 8 - 12 | 四個 4K@60 | 20L Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15-54W | 4nm |
高效能 |
6 至 8 個 "Zen 2" |
5 – 7 |
四個 4K@60 |
20L Gen3 |
FP6 |
NVMe、SATA |
10-54W |
7nm |
中端 |
2 至 4 個 "Zen +" |
3 - 8 |
四個 4K@60 |
16L Gen3 |
FP5 |
eMMC、NVMe、SATA |
12-54W |
14nm |
*可使用 AMD x670 晶片組擴充至最多 44 條通道
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x86 處理器核心數 |
封裝 |
記憶體 |
PCIe® 通道(最高) |
其他週邊裝置/介面 |
功率 (TDP) |
製程技術 |
中端 |
6 至 16 個 "Zen 3" |
AM4 插槽 |
雙 DDR4-3200 搭配 ECC |
24L Gen4* |
NVMe、SATA |
65 - 105W |
7nm |
BGA 與低功率 |
4 至 8 個 "Zen 3" |
FP7r2 BGA |
雙 DDR5-4800 支援 ECC |
20L Gen4 |
NVMe、SATA、雙 10GbE MAC |
10 - 54W |
6nm |
* 可使用 AMD x570 晶片組擴充至最多 36 個通道
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