概述

AMD Ryzen™ 嵌入式 V3000 處理器為 V 系列產品組合帶來高效能的 "Zen 3" 處理器 x86 核心架構,可在小巧、高成本效益的 BGA 封裝中提供更高層次的處理能力、熱效率和高速 I/O 連線能力。為各種儲存、網路和邊緣系統提供可無縫擴充的處理器效能。Ryzen 嵌入式 V3000 處理器經過最佳化,可針對工作負載要求嚴苛的全年無休運作環境中提供企業級的可靠性。

8 個 “Zen 3” x86 處理器核心

20L PCIe® Gen4

8 個 “Zen 3” x86 處理器核心

DDR5 4,800 MT/s

10-54 瓦 (TDP)

BGA 25x35mm,0.65mm 間距

能效與封裝
  • 多達 8 個高效能 “Zen 3” x86 核心
  • 10-54W TDP 範圍
  • BGA 無蓋封裝
強大的整合能力
  • 高達 20L PCIe® Gen4
  • 雙 10Gb Ethernet MAC
  • 雙 64 位元 DDR5,高達 4800MT/s,具備 ECC 支援
企業級功能
  • 廣泛的 RAS(可靠性、可用性、可維護性)覆蓋範圍
  • 長達 10 年的預定產品供貨期
  • AMD 安全處理器和 AMD Memory Guard

應用程式

網路

使用 AMD 嵌入式網路解決方案,解放進階網路功能。專門針對多種工業應用大幅提升效能與連線能力。

儲存

利用 AMD 嵌入式儲存解決方案提升儲存效能。探索高效率與可靠儲存解決方案所運用的尖端技術。

型號規格

資源與支援

嵌入式主機板合作夥伴目錄

比較最多五款由我們的技術合作夥伴所提供,採用 AMD 嵌入式處理器驅動的產品。

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尾註
  1. 等式會對時脈做出假設並使用 16 位元浮點運算元。FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4Shaders/SIMD * 4 MAC/Pixel * 4 FLOPS/Cycle/ALU * 1300MHz = 3.661 TFLOPS
  2. 預設 TDP = 45W
  3. 預設 TDP = 15W