概观

AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器采用高性能“Zen 3”CPU x86 核心架构，结合高性价比紧凑型 BGA 封装，实现更出色的处理性能、散热效率和高速 I/O 连接。为各种存储、网络和边缘计算系统带来无缝可扩展 CPU 性能。锐龙嵌入式 V3000 处理器经过全面优化，为具有严苛工作负载需求的全天候运营环境带来企业级可靠性。

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8 个“Zen 3”x86 CPU 核心

20 条 PCIe® Gen4

8 个“Zen 3”x86 CPU 核心

DDR5 4800 MT/s

10-54 瓦 (TDP)

BGA 25x35mm，间距 0.65mm

能效与封装
  • 最多可达 8 个高性能“Zen3”x86 核心
  • 10-54W 热设计功耗 (TDP)
  • 无盖 BGA 封装
强大集成
  • 最多可达 20 条 PCIe® Gen4
  • 双 10Gb 以太网 MAC
  • 双 64 位 DDR5 最高可达 4800MT/s，支持 ECC
企业级功能
  • 出色的 RAS 表现（可靠性、可用性、可维护性）
  • 最长可达 10 年的供货计划
  • AMD 安全处理器和 AMD Memory Guard

应用

Orange, blue technology background

网络

借助 AMD 嵌入式网络解决方案实现高级网络功能。 专门针对各种工业应用对性能和连接性进行优化。

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Modern Data Technology Center Server Racks

存储

借助 AMD 嵌入式存储解决方案提升存储性能。 了解尖端技术如何助力打造高效、可靠的存储解决方案。

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型号规格

资源与支持

嵌入式板卡合作伙伴名录

对比多达五款由 AMD 技术合作伙伴提供的采用 AMD 嵌入式处理器的产品。

合作伙伴目录

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附注
  1. 公式包含时钟频率假设值并且使用 16 位浮点运算元。FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4Shaders/SIMD * 4 MAC/Pixel * 4 FLOPS/Cycle/ALU * 1300MHz = 3.661 TFLOPS
  2. 默认热设计功耗 = 45W
  3. 默认热设计功耗 = 15W