Leistungsstarke, skalierbare Embedded Prozessoren mit langer Lebensdauer, robuster Zuverlässigkeit und erweiterten Funktionen für Netzwerk-, Speicher-, Industrie- und grafikintensive Anwendungen.
AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren bieten führende Performance, Energieeffizienz und erweiterte Sicherheit für Netzwerk-, Speicher- und grafikintensive Embedded Anwendungen.
Bis zu 10 Jahre Verfügbarkeit und Softwaresupport für die meisten Produktfamilien.
Erweiterter Übergangstemperaturbereich zwischen –40 °C und +105 °C, mit reduzierter Defektivität und hoher Zuverlässigkeit.
Skalierbar von 10 W bis 170 W TDP, bis zu 16 Kerne/32 Threads (APUs) und 96 Kerne (CPUs), basierend auf TSMC-Knoten.
AMD Radeon™ Grafikeinheit mit bis zu vier 4K-Displays und integrierter KI-Beschleunigung über AMD XDNA™ NPUs.
Angepasst an Ihren Markt
Wählen Sie die Ryzen Embedded APU aus, wenn Sie Ihrem Design immersive Grafiken oder KI-Beschleunigung hinzufügen möchten.
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Anzahl der x86-CPU-Kerne |
GPU-Rechen- |
Display |
PCIE® |
Paket |
Festplattenspeicher |
Stromversorgung (TDP) |
Prozesstechnologie |
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High-Performance |
6 bis 16 „Zen 5“ | 2 | Vier 4K@60 | 28L Gen5 | AM5 | NVMe | 65–170 W | 4 nm |
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High-Performance |
6 bis 8 „Zen 4“ | 8–12 | Vier 4K@60 | 20L Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15–54 W | 4 nm |
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High-Performance |
6 bis 12 „Zen 4“ |
2 |
Vier 4K@60 |
28L Gen5* |
AM5 |
NVMe |
65–105 W |
5 nm (CCD) / 6 nm (IOD) |
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High-Performance |
4 bis 8 „Zen 3“ | Bis zu 8 | Vier 4K@60 | 20 Kanäle 4. Generation | FP7r2 | NVMe, SATA | 10–54 W | 6 nm |
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High-Performance |
6 bis 8 „Zen 2“ |
5–7 |
Vier 4K@60 |
20 Kanäle 3. Generation |
FP6 |
NVMe, SATA |
10–54 W |
7 nm |
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Mittelklasse |
2 bis 4 „Zen+“ |
3–8 |
Vier 4K@60 |
16 Kanäle 3. Generation |
FP5 |
eMMC, NVMe, SATA |
12–54 W |
14 nm |
* Kann mit dem AMD x670 Chipset auf bis zu 44 Kanäle erweitert werden
Ryzen™ Embedded Prozessoren unterstützen ein breites Softwareökosystem und geben Entwicklern die Flexibilität, sichere, optimierte Lösungen mit langfristiger Zuverlässigkeit zu entwickeln.
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