PCB 板整体集成嵌入式处理器和自适应 SoC 

AMD Embedded+ 在单块 PCB 板上整体集成 AMD 锐龙嵌入式处理器和第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列自适应 SoC。AMD 借助 Embedded+ 架构和 ODM 合作伙伴产品,全面助力传感器融合、AI 推理、工业网络、控制和可视化。

对传感器友好

通过紧凑、灵活且简单的传感器接口连接到自适应 SoC,使用户可在 Versal AI Edge 系列上高效采集传感器数据,并将其传输至 AMD 嵌入式处理器

分载处理

确定性、低延迟的 FPGA 架构助力通信和传感器处理,性能强大的 AI 引擎提升推理性能,更有 AMD Radeon 集成显卡令 AMD 锐龙 x86 的处理性能如虎添翼

快速上市

ODM 预集成带来成本、生命周期和质量等各方面优势 

AMD 技术为 Embedded+ 提供强劲动力

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Embedded+ Architecture diagram

Embedded+ 架构概览

AMD Embedded+ 全面集成锐龙嵌入式处理器和第二代 Versal AI Edge 系列自适应 SoC,通过可编程 I/O 扩展连接与各种传感器相连并执行低延迟处理。

Embedded+ 架构简介

了解采用 AMD Embedded+ 架构开发的嵌入式 PC 和边缘应用如何借助传感器融合和 AI 的力量,助您更近一步实现实时洞察。

Embedded+ Architecture Brief
black bottom, carbon top divider

Embedded+ 目标应用

机器人

具有运动规划功能的机器人控制器

医疗

连接网探针的医用 PC

机器视觉

配备集成式机器视觉帧采集器的 IPC

添加 Alt 文本

网络和控制

配备分载工业网络和控制功能的 IPC

智能系统

智慧城市、安防、零售系统

汽车行业

ADAS、自动驾驶、驾乘体验

ODM 合作伙伴解决方案

Sapphire RAVE2 EDGE+

Sapphire RAVE2 EDGE+ 基于 Embedded+ 架构,采用两大可扩展器件系列(面向座舱和 ADAS 参考设计),支持通过扩展板实现广泛连接,并为边缘应用带来突破性的性能功耗比。

Sapphire RAVE1 EDGE+

Sapphire RAVE1 EDGE+ MB 系列基于 Embedded+ 架构,充分利用两大可扩展器件系列实现多种性能与能效配置,满足从边缘到端点的不同需求。

black bottom, carbon top divider

对成为 ODM 合作伙伴感兴趣?

贵公司是现有的嵌入式 PC ODM 厂商,希望利用自适应 AMD Embedded+ 架构打造产品以拓展客户群和使用场景?如果这符合您的情况,请填写合作伙伴咨询表联系我们。

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