含嵌入式處理器與自適應 SoC 的單一 PCB 

AMD Embedded+ 將 AMD Ryzen™ 嵌入式處理器與第 2 代 AMD Versal™ AI Edge 系列自適應 SoC 整合在單一 PCB 上。AMD 透過 Embedded+ 架構和 ODM 合作夥伴產品,簡化了實現感測器融合、AI 推論、工業網路、控制和視覺化的途徑。

適用於感應器

精巧、彈性且簡易的感測器與自適應 SoC 連接,讓使用者可以使用 Versal AI Edge 系列來高效率進行感測器輸入,以及將資料移動到 AMD 嵌入式處理器

卸載式處理

結合適用於通訊與感測器處理的決定性低延遲 FPGA 網狀架構、適用於推論的 AI 引擎,以及整合式 AMD Radeon™ 顯示卡,用來提升 AMD Ryzen x86 處理能力

縮短上市時間

ODM 預先整合可實現成本、生命週期與品質優勢 

為 Embedded+ 提供支援的 AMD 技術

影像縮放
Embedded+ Architecture diagram

Embedded+ 架構概覽

AMD Embedded+ 整合了 Ryzen 嵌入式處理器與第 2 代 Versal AI Edge 系列自適應 SoC,後者可針對使用以擴充連接器接觸現實世界之可程式化 I/O 的各種感測器,進行連接和執行低延遲處理。

Embedded+ 架構簡介

瞭解以 AMD Embedded+ 架構開發的嵌入式電腦與邊緣裝置如何透過感測器融合與 AI,讓您更快取得即時深入解析。

Embedded+ Architecture Brief
black bottom, carbon top divider

Embedded+ 的目標應用

機器人

機器人

具有運動規劃功能的機器人控制器

醫療照護

醫療照護

連接著探頭的醫療電腦

機器視覺

機器視覺

含整合式機器視覺數位視訊卡的 IPC

新增替代文字
網路與控制

網路與控制

含卸載式工業網路與控制的 IPC

智慧型系統

智慧型系統

智慧城市、安全性、零售系統

汽車

汽車

ADAS、自動駕駛、車載體驗

ODM 合作夥伴解決方案

black bottom, carbon top divider

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