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Funciones del producto
- Diseñado para permitir aplicaciones de ciudades y fábricas inteligentes
Tres veces más rendimiento de la IA para visión y dos veces más rendimiento por vatio en comparación con los SoM de la competencia1
1Consulta WP529Soporte nativo de ROS 2 para una productividad cinco veces mayor en robótica y automatización industrial
- Aceleración de hardware lista para usar
Aprovecha las aplicaciones aceleradas prediseñadas sin la necesidad de ubicación y enrutamiento de FPGA
Adapta los modelos de IA y el código de aplicación a tus requisitos
- Producción calificada y certificada de grado comercial e industrial
Comercial: rango de funcionamiento entre 0 °C y 85 °C para cámara inteligente, visión integrada, seguimiento e identificación
Industrial: rango de funcionamiento entre -40 °C y -100 °C y reforzado para entornos extremos
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Sistema en módulos Kria K26 comercial
por: AMD
El SoM K26, el camino más reciente hacia la aceleración completa de aplicaciones, está optimizado para aplicaciones perimetrales de visión que requieren flexibilidad para adaptarse a los requisitos cambiantes. Disponible en variantes de grado comercial e industrial para implementación de producción.
Grade:
- Precio: $325.00 MSRP
- Part Number:
- SM-K26-XCL2GC
- Lead Time: 12 weeks
- Device Support: Zynq UltraScale+ MPSoC
or buy from: Authorized Distributors
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Especificaciones generales
- Procesador de aplicaciones
Arm® Cortex®-A53 MPCore™ de cuatro núcleos de hasta 1,5 GHz
- Procesador en tiempo real
Arm Cortex-R5F MPCore de dos núcleos de hasta 600 MHz
- Unidad de procesamiento de gráficos
Mali™-400 MP2 de hasta 667 MHz
- Unidad de códec de video (VCU)
Una de hasta 32 flujos (resolución total ≤4Kp60)
- Módulo de plataforma confiable (TPM)
Infineon 2.0
- Memoria en chip*
SRAM en el chip de 26,6 MB
- Memoria en SoM
DDR4 de 4 GB de 64 bits (no ECC) y eMMC de 16 GB
- Conectividad PS de alta velocidad (GTR)
Cuatro PCIe® de 2.ª generación, dos USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort™, cuatro Gigabit Ethernet trimodal
- Conectividad PS general (MIO)
Dos USB 2.0, dos SD/SDIO, dos UART, dos CAN 2.0B, dos buses I2C, dos SPI, cuatro 32b GPIO
- Transceptores GTH de 12,5 Gb/s
Cuatro (cuatro PCIe de 3.ª generación, SLVS-EC, HDMI 2.0 y DisplayPort 1.4)
- Transceptores GTR de 6 Gb/s
4
- MIO PS (1,8 V)
49
- E/S de alta densidad (HD) en PL (3,3 V)
69
- E/S de alto rendimiento (HP) en PL (1,8 V)
116
- Células lógicas del sistema (mil)
256
- Particiones de DSP
1248
- Potencia típica
7,5 W
- Potencia máxima**
15 W
- Interfaz térmica
Pasivo (disipador de calor)
- Grado de temperatura y velocidad comercial
-2 grados de velocidad, bajo voltaje y rango de temperatura de entre 0 °C y 85 °C
- Grado de temperatura y velocidad industrial
-2 grados de velocidad, bajo voltaje y rango de temperatura de entre -40 °C y 100 °C
* Memoria en chip (Mb) = RAM distribuida máx. + RAM de bloque total + UltraRAM
** K26 grado I solo admite memoria con ECC
