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Kria K26 系統模組商業級

作者: AMD

K26 SOM 是徹底實現應用程式加速的最新途徑,針對邊緣視覺應用最佳化,能提供這類應用所需之高度適應力,即使需求不斷變動也能靈活因應。針對不同投產部署需求,提供商業級和工業級兩種版本。

  • 價格: $325.00 MSRP
  • 产品编号:
    • SM-K26-XCL2GC
  • 交付周期: 12 weeks
  • 器件支持: Zynq UltraScale+ MPSoC

  • 產品功能

    專為實現智慧城市和智慧工廠應用所設計

    相較於競爭對手的 SOM,視覺 AI 效能提升 3 倍,每瓦效能提升 2 倍1    
    1請參閱 WP529

    原生支援 ROS 2,機器人和工業自動化的生產力提升 5 倍

    硬體加速立即可用

    運用預建加速應用程式,無需 FPGA 佈局與繞線

    根據您的需求量身打造 AI 模型和應用程式碼

    符合投產標準且經過認證的商業級和工業級產品

    商業級:工作溫度範圍為 0 至 85°C,適用於智慧鏡頭、嵌入式視覺、追蹤和識別

    工業級:工作溫度範圍為 -40 至 100°C,堅固耐用,適用於極端環境

  • 一般規格

    尺寸(含散熱片)

    77 公釐 x 60 公釐 x 11 公釐

    應用程式處理器

    四核心 Arm® Cortex®-A53 MPCore™,最高達 1.5GHz

    即時處理器

    雙核心 Arm Cortex-R5F MPCore,最高達 600 MHz

    圖形處理單元

    Mali™-400 MP2,最高達 667 MHz

    視訊編解碼器單元 (VCU)

    ‌1 - 最高達 32 個串流(總解析度 ≤ 4Kp60)

    可信賴平台模組 (TPM)

    Infineon 2.0

    晶片上記憶體*

    26.6 Mb 晶片上 SRAM

    SOM 上記憶體

    4 GB 64 位元 DDR4(非 ECC)和 16 GB eMMC

    高速 PS 連接 (GTR)

    PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、4x 三模式 Gigabit 乙太網路

    一般 PS 連接 (MIO)

    2xUSB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO

    GTH 12.5 Gb/s 收發器數

    4(PCIe Gen3 x4、SLVS-EC、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4)

    GTR 6 Gb/s 收發器數

    PS MIO (1.8V)

    49

    PL 高密度 (HD) I/O (3.3V)

    69

    PL 高效能 (HP) I/O (1.8V)

    116

    系統邏輯單元數 (K)

    256

    DSP 配量

    1,248

    一般功耗

    7.5W

    最大功率**

    15W

    熱介面

    被動(散熱片)

    商業級速度和溫度等級

    -2 速度等級、低電壓和 0 至 85°C 溫度範圍

    工業級速度和溫度等級

    -2 速度等級、低電壓和 -40 至 100°C 溫度範圍

*晶片上記憶體 (Mb) = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + UltraRAM
**K26 I 級僅支援 ECC 記憶體