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Produktmerkmale
- Entwickelt für Smart-City- und Smart-Factory-Anwendungen
3-fache Vision AI-Performance und 2-fache Performance pro Watt im Vergleich zu konkurrierenden SOMs1
1Siehe WP529Native ROS 2-Unterstützung für 5-fache Produktivität für Robotik und industrielle Automatisierung
- Sofort einsatzbereite Hardwarebeschleunigung
Vorgefertigte Beschleuniger-Anwendungen nutzen, ohne dass FPGA-Place-and-Route erforderlich ist
KI-Modelle und Anwendungscode an Ihre Anforderungen anpassen
- Für die Produktion qualifizierte und zertifizierte kommerzielle und industrielle Ausführungen
Kommerziell: Betriebsbereich von 0 bis 85 °C für Smart Camera, Embedded Vision, Verfolgung und Identifizierung
Industriell: Betriebsbereich von –40 bis 100 °C und robust für extreme Umgebungen
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Kommerzielles Kria K26 System-On-Module
von: AMD
Das K26 SOM ist der neueste Weg zur Beschleunigung ganzer Anwendungen. Es ist für Edge-Vision-Anwendungen optimiert, die Flexibilität erfordern, um sich an sich ändernde Anforderungen anzupassen. Erhältlich in kommerziellen und industriellen Ausführungen für den Einsatz in der Produktion.
Grade:
- Preis: $325.00 MSRP
- Part Number:
- SM-K26-XCL2GC
- Lead Time: 20 weeks
- Device Support: Zynq UltraScale+ MPSoC
or buy from: Authorized Distributors
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Allgemeine Spezifikationen
- Anwendungsprozessor
Quad-Core Arm® Cortex®-A53 MPCore™ bis zu 1,5 GHz
- Echtzeitprozessor
Dual-Core Arm Cortex-R5F MPCore bis zu 600 MHz
- Grafikprozessor
Mali™-400 MP2 bis zu 667 MHz
- Video-Codec-Einheit (VCU)
1 bis zu 32 Streams (Gesamtauflösung ≤ 4Kp60)
- Trusted Platform Module (TPM)
Infineon 2.0
- On-Chip-Speicher*
26,6 Mb On-Chip-SRAM
- On-SOM-Speicher
4 GB 64-Bit DDR4 (Nicht-ECC) und 16 GB eMMC
- Hochgeschwindigkeits-PS-Konnektivität (GTR)
PCIe® Gen2 x 4, 2 x USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort™, 4 x Tri-Mode Gigabit Ethernet
- Allgemeine PS-Konnektivität (MIO)
2 x USB 2.0, 2 x SD/SDIO, 2 x UART, 2 x CAN 2.0B, 2 x I2C, 2 x SPI, 4 x 32b GPIO
- GTH 12,5 Gb/s Transceiver
4 (PCIe Gen3 x 4, SLVS-EC, HDMI 2.0, DisplayPort 1.4)
- GTR 6 Gb/s Transceiver
4
- PS MIO (1,8 V)
49
- PL High-Density (HD) E/A (3,3 V)
69
- PL High-Performance (HP) E/A (1,8 V)
116
- Systemlogikzellen (in Tausend)
256
- DSP-Schichten
1.248
- Typische Leistung
7,5 W
- Maximale Leistung
15 W
- Thermische Schnittstelle
Passiv (Wärmeverteiler)
- Kommerzielle Geschwindigkeits- und Temperaturklasse
–2 Geschwindigkeitsstufe, Niederspannung und Temperaturbereich von 0 bis 85 °C
- Industrielle Geschwindigkeits- und Temperaturklasse
–2 Geschwindigkeitsstufe, Niederspannung und Temperaturbereich von –40 bis 100 °C
* On-Chip-Memory (Mb) = max. verteilter RAM + Gesamt-Block-RAM + UltraRAM
