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产品功能
- 旨在实现智慧城市和智能工厂应用
视觉 AI 性能提高 3 倍,性能功耗比提高 2 倍1
1请参阅 WP529原生 ROS 2 支持将机器人和工业自动化生产力提升了 5 倍
- 开箱即用的硬件加速
利用预构建加速应用,无需 FPGA 布局部与布线
根据您的需求定制 AI 模型和应用代码
- 符合生产要求并通过认证的商用和工业级产品
商用级产品:工作温度范围为 0 至 85°C,适用于智能相机、嵌入式视觉、跟踪和身份识别
工业级产品:工作温度范围为 -40 至 100°C,坚固耐用,适用于极端环境
Kria K26 系统级模块商用
发布者: AMD
K26 SOM 是整个应用加速的最新途径,非常适合需要灵活适应各种需求的边缘视觉应用。有商用和工业两个系列可用于生产部署。
- 价格: $325.00 MSRP
- 产品编号:
- SM-K26-XCL2GC
- 交付周期: 12 weeks
- 器件支持: Zynq UltraScale+ MPSoC
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一般规格
- 应用处理器
四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™(频率高达 1.5 GHz)
- 实时处理器
双核 Arm Cortex-R5F MPCore(频率高达 600MHz)
- 图形处理单元
Mali™-400 MP2(频率高达 667 MHz)
- 视频编解码单元 (VCU)
1 - 多达 32 个数据流(总分辨率 ≤ 4Kp60)
- 可信平台模块 (TPM)
Infineon 2.0
- 片上内存*
26.6 Mb 片上 SRAM
- SOM 上的内存
4 GB 64 位 DDR4(非纠错码)、16 GB eMMC
- 高速 PS 连接 (GTR)
PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、4x 三模千兆以太网
- 通用 PS 连接 (MIO)
2xUSB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
- GTH 12.5 Gb/s 收发器
4(PCIe Gen3 x4、SLVS-EC、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4)
- GTR 6 Gb/s 收发器
4
- PS MIO (1.8V)
49
- PL 高密度 (HD) I/O (3.3V)
69
- PL 高性能 (HP) I/O (1.8V)
116
- 系统逻辑单元 (K)
256
- DSP 切片
1,248
- 典型功率
7.5W
- 最大功率**
15W
- 散热接口
被动(散热片)
- 商用速度和温度等级
-2 速度等级、低电压和 0 到 85°C 的工作温度范围
- 工业速度和温度等级
-2 速度等级、低电压和 -40 到 100°C 的工作温度范围
*片上内存 (Mb) = 最大分布式 RAM + 总块 RAM + UltraRAM
**K26 I 级仅支持 ECC 内存