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製品の特長
- スマート シティおよびスマート ファクトリ アプリケーションに最適
AI 性能は 3 倍、ワットあたり性能は 2 倍 (競合他社の SOM と比較)1
1WP529 を参照ROS 2 をネイティブ サポートし、ロボティクスや産業用オートメーションの生産性を 5 倍向上
- すぐに使えるハードウェア アクセラレーション
FPGA の配置配線が不要なビルド済みアクセラレーション アプリケーションを利用できる
要件に合わせて AI モデルやアプリケーション コードをカスタマイズ可能
- 評価認証済みの量産対応可能なコマーシャル/インダストリアル グレード
コマーシャル: 動作温度範囲 0 ～ 85℃ (スマート カメラ、エンベデッド ビジョン、追跡/認識に最適)
インダストリアル: 動作温度範囲 -40 ～ 100℃ または過酷な環境向けに耐久性を備えている
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Kria K26 システム オン モジュール - コマーシャル
作成者: AMD
アプリケーション全体の高速化を可能にする最新ソリューションの K26 SOM は、要件の変化に迅速かつ柔軟に対応することが求められるエッジ ビジョン アプリケーションに最適です。コマーシャルとインダストリアルの 2 種類のグレードで提供されており、いずれも量産運用に対応しています。
グレード:
- 価格: $325.00 MSRP
- パーツ番号:
- SM-K26-XCL2GC
- リードタイム: 12 weeks
- デバイス サポート: Zynq UltraScale+ MPSoC
or buy from: Authorized Distributors
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一般的な仕様
- アプリケーション プロセッサ
最大 1.5 GHz のクワッド コア Arm® Cortex®-A53 MPCore™
- リアルタイム プロセッサ
最大 600 MHz のデュアル コア Arm Cortex-R5F MPCore
- グラフィックス プロセッシング ユニット
Mali™-400 MP2 (最大 667 MHz)
- ビデオ コーデック ユニット (VCU)
1 ～ 最大 32 ストリーム (最大解像度 ≤ 4Kp60)
- TPM (Trusted Platform Module)
Infineon 2.0
- メモリ オンチップ*
26.6 Mb オンチップ SRAM
- メモリ オン SOM
4 GB 64 ビット DDR4 (ECC なし) および 16 GB eMMC
- 高速 PS コネクティビティ (GTR)
PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort™、4x トライモード ギガビット イーサネット
- 汎用 PS コネクティビティ (MIO)
2xUSB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
- GTH 12.5 Gb/s トランシーバー
4 (PCIe Gen3 x4、SLVS-EC、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4)
- GTR 6 Gb/s トランシーバー
4
- PS MIO (1.8V)
49
- PL HD (高密度) I/O (3.3V)
69
- PL HP (高性能) I/O (1.8V)
116
- システム ロジック セル (K)
256
- DSP スライス
1,248
- 標準電力
7.5W
- 最大電力**
15 W
- 熱インターフェイス
パッシブ (ヒート スプレッダー)
- コマーシャルのスピードと温度グレード
-2 スピード グレード、低電圧、0 ～ 85℃ の温度範囲
- インダストリアルのスピードと温度グレード
-2 スピード グレード、低電圧、-40 ～ 100℃ の温度範囲
*オンチップ メモリ (Mb) = 最大分散 RAM + 総ブロック RAM + UltraRAM
**K26 I グレードのみ ECC メモリをサポート
