Nos équipes de conception utilisent les principes de conception pour la fabrication (DFM, Design for Manufacturing) et de conception pour les tests (DFT, Design for Test) afin de garantir la fabricabilité et la testabilité des dispositifs conditionnés et d'intégrer la qualité et la fiabilité dès le départ. Nous développons et intégrons des technologies de silicium, de carte et de conditionnement dans un produit final validé et qualifié pour répondre aux attentes des clients.
Processus de porte de phase
AMD utilise un processus de porte de phase rigoureusement régi pour intégrer la qualité du concept à la production. Nous utilisons ces portes de qualité à la fin de chaque phase pour confirmer que les critères clés sont remplis avant que le produit ne passe à l'étape suivante. Les processus de gestion du cycle de vie des produits d'AMD permettent de vérifier que l'ensemble du cycle de vie, de la création du produit à sa fin de vie, repose sur les directives standard du secteur.
Validation de produit
AMD effectue des tests de vérification pré-silicium et des tests de validation post-silicium. Les activités pré-silicium comprennent la vérification de la fonctionnalité de la puce et la réalisation de diverses modélisations et simulations avancées au niveau du processeur. La validation post-silicium implique des tests de vitesse, de fonctionnalité et de fiabilité sur du silicium conditionné. Ces tests complets doivent répondre à des exigences strictes avant la production. La validation logicielle est effectuée en parallèle avec la validation matérielle pour aider à fournir des composants matériels et logiciels qui fonctionnent en harmonie.
Conception pour la fiabilité (DfR, Design for Reliability)
Les méthodologies de fiabilité d'AMD sont conçues pour surmonter des marges de fiabilité réduites pour les principaux nœuds de processus. En tirant parti de l'apprentissage anticipé, d’une expertise approfondie en matière d'outils et de l'apprentissage automatique, les ingénieurs d'AMD raccourcissent les processus de développement et respectent les exigences strictes des applications qui doivent répondre aux critères de fiabilité les plus élevés, dans les domaines des centres de données, de l'industrie, de l'automobile, de l'aérospatiale et de la défense.
AMD utilise diverses techniques telles que des règles de conception qui garantissent la fiabilité, des budgets et des bandes de garde qui traitent la dégradation post-contrainte et la fiabilité à long terme.
Conception pour les tests (DfT, Design for Test)
Les ingénieurs en conception d'AMD se concentrent en priorité sur la détection rapide des problèmes et l’identification de leurs causes. Cette approche commence par l’utilisation de méthodologies de conception pour les tests (DFT, Design-for-Test) et le processus d'introduction de nouveaux produits (NPI, New Product Introduction) et s'étend tout au long du cycle de vie du produit.
Ces techniques couvrent la logique numérique, l'IP, les éléments de mémoire, le balayage des limites d'E/S et bien d'autres domaines. Les nouvelles méthodologies de test sont mesurées par rapport aux résultats en PPM des retours clients.
Conception pour la fabricabilité (DfM, Design for Manufacturability)
L'ingénierie de DfM d'AMD améliore la qualité, la fiabilité et les délais de mise sur le marché en se concentrant sur la réduction des risques et l'optimisation de l'excellence opérationnelle. Tout commence par la conception rigoureuse d'expériences, de tests et de méthodologies de fabrication telles que :
- Les règles DfM, qui offrent des avantages en termes de performances
- La caractérisation approfondie des appareils à l'aide d'outils et de méthodes avancés
- La qualification étendue des plaquettes à l'aide de trois éléments supplémentaires pour les tests d'assemblage : électrique, thermique et mécanique
- L'activation des performances de circuits imprimés multiples en ajoutant des vérifications de synchronisation du système aux processus de caractérisation