우리의 설계 팀은 DFM(제조 설계) 및 DFT(테스트 설계) 원칙을 활용하여 포장된 제품의 제조 가능성 및 테스트 가능성을 보장하고 처음부터 품질과 안정성을 염두에 두고 제작합니다. 우리는 실리콘, 보드 및 포장 기술을 개발하고, 고객의 기대를 충족하도록 자격이 부여되고 검증된 최종 제품에 통합합니다.
게이트 단계별 프로세스
AMD는 엄격하게 관리되는 페이즈 게이트를 활용하여 개념부터 생산에 이르기까지 모든 단계에 품질을 주입합니다. 각 페이즈 마지막에 이러한 품질 게이트를 사용하여 제품이 다음 단계로 넘어가기 전에 주요 기준을 충족했는지 확인합니다. AMD의 제품 수명 주기 관리 프로세스는 제품 도입부터 수명 종료에 이르기까지의 수명 주기가 업계 표준 가이드라인을 기반으로 하는지 검증하는 데 도움이 됩니다.
제품 검증
AMD는 프리 실리콘 인증 테스트와 포스트 실리콘 검증 테스트를 시행합니다. 프리 실리콘 활동에는 칩의 기능 확인과 다양한 고급 칩 레벨 모델링 및 시뮬레이션 시행이 포함됩니다. 포스트 실리콘 검증에는 포장된 실리콘에 대한 속도, 기능 및 안정성 테스트가 포함됩니다. 이러한 포괄적인 테스트는 생산 전에 가장 엄격한 요건을 충족해야 합니다. 소프트웨어 검증은 하드웨어 검증과 동시에 실시되어 조화롭게 작동하는 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소를 제공하는 데 도움이 됩니다.
DfR(신뢰성 설계)
AMD 신뢰성 방법론은 주요 프로세스 노드의 신뢰성 마진 감소를 극복하도록 고안되었습니다. AMD 엔지니어는 조기 학습, 심층적인 도구 전문성, 머신러닝을 활용하여 개발 프로세스를 단축하고, 데이터 센터, 산업, 자동차, 항공 우주, 방위 산업에서 신뢰성에 가장 민감한 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
AMD는 안정성 설계 규칙, 예산, 보호 대역과 같은 기술을 사용하여 스트레스 후 성능 저하 및 장기 신뢰성 문제를 해결합니다.
DfT(테스트 설계)
AMD 디자인 엔지니어는 문제를 신속하게 감지하고 근본 원인을 파악하는 능력에 우선순위를 두고 있습니다. 이러한 접근 방식은 DfT(테스트 설계) 방법론과 NPI(신제품 개발) 프로세스에서 시작하여 전체 수명 주기에 걸쳐 확장됩니다.
이러한 기술은 디지털 노리회로, IP, 메모리 요소, I/O 경계 스캔 및 기타 여러 영역에 걸쳐 있습니다. 새로운 테스트 방법론은 고객 반품의 PPM 결과와 비교해 측정됩니다.
DfM(제조 가능성을 고려한 설계)
AMD DfM(제조 가능성을 고려한 설계) 엔지니어링 원칙은 위험을 완화하고 운영 우수성을 최적화하는 데 중점을 두어 품질과 신뢰성을 높이고 출시 기간을 단축합니다. 이 원칙은 다음과 같은 실험, 테스트, 제조 방법론의 엄격한 설계와 함께 시작됩니다.
- 성능 이점을 제공하는 DFM 규칙
- 고급 도구 및 방법을 사용하여 장치 특성을 보다 심층적으로 분석
- 조립 테스트에 세 가지 추가 요소(전기, 열, 기계)를 사용하여 웨이퍼 검증 확장
- 특성화 프로세스에 시스템 타이밍 검사를 추가하여 다중 다이 성능 구현.