AMD 扩展宇航级产品组合,增强在轨处理能力并延长任务周期

Nov 17, 2025

Three AMD Versal chips labeled “AI Edge Gen 2,” “AI Core XOR CLASS Y,” and “RF” displayed over an Earth background.

新闻要点: 

  • 拓展宇航级自适应系统级芯片 (SoC) 产品组合,并推进新一代先进宇航级有机无盖封装技术的认证,该技术专为承受极为严苛的太空环境而设计。
  • AMD 正在推进 Versal™ AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的增强型宇航级封装技术认证,目标是达到 Y 类标准,可支持长达 15 年的太空任务。
  • AMD 将扩展其宇航级产品组合,新增 Versal RF 系列和第二代 Versal AI Edge 系列自适应 SoC,分别面向 B 类和 Y 类认证。第二代 Versal AI Edge 系列器件的标量计算能力提升 10 倍1,可胜任太空环境下的后处理与数据管理工作。             

以工程创新突破可能性边界

在 AMD,我们不断拓展创新边界。我们的创新步伐不止于地球,更迈向太空。

我们为 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 开发了增强型宇航级有机无盖封装技术,并正在寻求 Y 类认证。这种新型封装将支持长达 15 年的太空任务,为地球同步轨道卫星、月球探测器和深空探测器提供坚实基础。

太空任务可持续十年以上,对可靠性要求极为严苛。AMD 的增强型封装技术专为应对此类严苛环境而设计,其无盖设计显著改善了散热性能。  

同时,我们也在推进 Versal RF(VR1602 和 VR1652)和第二代 Versal AI Edge(2VE3858 和 2VE3558)自适应 SoC 的宇航级封装技术认证,目标是分别获得 B 类和 Y 类认证。

B 类和 Y 类认证源自美国军用规范 MIL-PRF-38535,该规范从性能、可靠性和质量等多个维度,界定了芯片在对可靠性要求极为严苛的应用场景(如太空)中所需达到的标准。 

  • B 类认证面向需要高性能和高可靠性、兼顾成本与进度的任务,例如近地轨道或短周期任务。 
  • Y 类认证代表最高等级的航天认证,需要通过更全面的测试、筛选和文档标准,确保在长周期或深空任务中的出色可靠性。 
AMD 太空架构师 Ken O’Neill 表示:“通过将经过验证的自适应计算技术与先进封装技术相结合,我们正助力客户加速创新,重塑航天系统的未来。这些全新的航天级器件进一步巩固了我们在自适应计算领域的领导地位,它们将卓越的功能集成度、高性能计算与长期可靠性融为一体,为下一代轨道飞行、深空探测和科学探索任务提供强大支持。” 

重塑航空航天系统设计

AMD 宇航级自适应 SoC 正在重新定义航空航天设计的可能性。

  • Versal AI Core XQRVC1902 专为板载处理有效载荷应用场景而设计。与上一代宇航级器件相比,其在基于矢量的算法计算密度、系统逻辑单元、板载 SRAM 和千兆位级收发器方面均实现了显著提升。
  • Versal RF 系列将高速射频转换器、专用信号处理模块和可编程逻辑整合到两个单片器件中,并将进行宇航认证,使工程师能够整合原本需要多颗芯片才能实现的射频功能。
  • 最后,第二代 Versal AI Edge 系列搭载 Arm Cortex-A78AE 与 R52 处理器,并配备新一代 AI 引擎 (AIE-ML v2),可实现实时 AI 推理、数据管理和板载决策。

这些平台将过去专属于定制硬件的系统级功能集成到灵活易用的 SoC 中,为航空航天设计师提供自适应、高性能的现成解决方案,进而帮助降低风险、控制成本、加快部署进度

面向航空航天应用的突破性集成

这些自适应 SoC 以前所未有的方式,将标量计算与 AI 加速融合于一款通过宇航认证的器件中。

以第二代 Versal AI Edge 系列 XQR 器件为例,它基于商用平台打造,能够提供高达 184 TOPS 的 AI 加速能力、超过 50 万 LUT 的可编程逻辑,以及 10 倍的标量计算性能提升1(高达 200K DMIPS),适用于太空中的后处理和数据管理;而且,所有这一切都集成于一颗抗辐射、经过宇航认证的器件中。

这种高集成度使设计师能够以单一自适应解决方案,取代复杂的多芯片架构或成本高昂的定制 ASIC(开发成本常超 1 亿美元),从而显著加快设计与宇航认证速度。

助力开启太空创新新纪元

凭借这些技术突破,AMD 进一步兑现承诺,为航空航天领域提供可靠、高性能、可扩展的自适应计算解决方案。无论是政府任务、商业卫星网络、私人探索计划,还是民用及科研项目,我们的宇航级自适应 SoC 都能为太空创新提供坚实基础。

展望未来,AMD 宇航级封装与认证路线图将覆盖多代自适应 SoC。Versal AI Core XQR VC1902 预计将于 2026 年提供工程样品,2027 年推出经过宇航认证的量产器件。Versal RF 系列和第二代 Versal AI Edge 系列的宇航认证版本预计于 2029 年陆续推出,确保为未来的太空任务提供持续演进的计算与 AI 能力。

基于这一路线图,客户能够立足当下、规划未来,将新一代通过宇航认证的器件融入其方案与设计之中,从而奠定未来十年航天飞行、太空任务与科研的创新格局。

附注
  1. 提供的数值仅供参考。在商业应用场景中的性能表现可能优于在航空航天应用场景中的性能表现。

基于对第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列处理系统的 DMIPs 合计总值的性能估算,系统配置为 8 个 Arm Cortex-A78AE 应用核心 @2.2 GHz 和 10 个 Arm Cortex-R52 实时核心 @1.05 GHz,与第一代 Versal AI Edge 系列和 Versal Prime 系列处理系统已发布的 DMIPs 合计总值对比。第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列运行条件:最高可用速度等级、0.88V PS 工作电压、分离模式运行、最大支持运行频率。第一代 Versal AI Edge 系列和 Prime 系列运行条件:最高可用速度等级、0.88V PS 工作电压、最大支持运行频率。最终产品上市时的实际 DMIPs 性能可能会有所不同。 VER-027

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太空系统架构师,AMD

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