构筑 AI 未来：AMD 如何以互连技术、Infinity Fabric 与先进封装驱动可扩展计算

新闻要点：

• AMD 采用架构优先战略，通过整合先进的小芯片封装技术、高速 SerDes 互连技术以及 AMD Infinity Fabric 跨系统互连技术，实现从单节点到整机架系统的可扩展 AI 算力。  
• 推出第五代 Infinity Fabric 以进一步巩固 AMD 在系统设计领域的领先地位，该技术可跨节点、跨机柜连接 CPU、GPU 与加速器，构成了新一代“Helios”机架级部署的核心基石。 
• 持续投入硅光子技术和异构封装研发，为不断扩展的 AMD AI 产品实现光互连、更高计算密度以及能效提升铺平道路。 

在 AMD 2025 年财务分析师日活动上，我们阐述了以持续研发投入与突破性工程技术为根基的长期战略，如何使 AMD 解决方案成为应对严苛 AI 工作负载的卓越选择。 

我们的发展立足于三大关键技术要素的融合，分别是：高速 SerDes 互连、可扩展的 Infinity Fabric 架构以及先进的小芯片封装。它们作为核心纽带贯穿 AI 技术栈的每一层，助力我们实现集成、扩展和优化。这些技术要素共同构成了高性能基础设施，使我们的加速计算平台能够从单个节点高效扩展到整机架级 AI 系统。 

构建可扩展 AI 计算的基石 

要让 AI 产生真正价值，系统需要在数据中心范围内高效扩展。我们的整体设计方法通过协同优化芯片、封装和互连技术，实现更快、更智能的数据传输，从而让这一切成为可能。 
 

• 高速 SerDes：高速互连技术能够在芯片和系统间高效传输数据，AMD 在这一领域拥有深厚积累。我们的路线图目前包括面向 EPYC（霄龙）CPU 和 Instinct GPU 的先进 SerDes，未来还将支持 PCIe® 6.0/7.0，并引入新一代数据互连结构以扩展当今的铜互连技术，从而为未来的光互连铺平道路。这些技术使得大规模 AI 和高性能计算所需的数据传输成为可能，同时可以提高效率并降低总体拥有成本。
  
  然而，随着铜互连在带宽密度和能效方面逼近物理极限，电气 I/O 正面临功耗与性能瓶颈。为突破这些障碍，AMD 自 2017 年起便持续投入硅光子技术研发，致力于开发有潜力在带宽和能效上实现数量级提升的光学 I/O 技术。我们携手生态系统合作伙伴，积极推动这项技术落地，并相信它将为未来的 AMD AI 和高性能计算平台带来前所未有的可扩展能力。 

• Infinity Fabric：Infinity Fabric 最初作为 CPU 互连技术诞生，现已演变为一套统一的系统互连架构，可统一调度大规模异构与分布式计算系统中的计算资源。从支持首台百亿亿级超级计算机“Frontier”的 Infinity Fabric Gen3 发展到 Gen4，不仅支持全球最快超级计算机“El-Capitan”，还实现了真正基于小芯片的异构设计。如今，Infinity Fabric Gen5 可支撑阵容庞大的先进计算产品，覆盖纵向扩展和横向扩展系统。
  
  每一代 Infinity Fabric 都带来了大幅提升的带宽以及更强的封装内功能和系统级能力，使 AI 和高性能计算工作负载能够无缝扩展，同时坚持开放、基于标准的技术路线。随着第五代产品的推出，Infinity Fabric 将成为采用“Helios”机架的新一代 AMD Instinct MI450 系列系统的核心互连技术，将我们的领先优势从节点级延伸至机架级。 

• 先进封装：AMD 凭借早期的小芯片和 2.5D 封装创新，率先开创了多芯片架构。当其他厂商仍坚持单芯片设计时，AMD 坚定选择模块化可扩展设计作为方向，这一决策支撑我们一路发展至今。 
  
  在此基础上，我们在 2.5D、3D 和混合键合技术上不断创新，持续巩固领先优势。我们在异构封装方面的投入，使新一代 Instinct 加速器在晶体管数量扩展上实现超越摩尔定律的增长，并在计算密度和带宽方面领跑行业。我们的模块化设计支持根据工作负载调整性能与能效，轻松实现强大的可扩展性。

投资未来 

设计团队之间的协作，与芯片之间的互连同样重要。过去十年，我们重新定义了工程研发模式，在加快产品上市速度的同时，充分提升跨产品和平台的 IP 利用率。我们始终坚持研发投入、协同优化设计周期以及跨产品线的 IP 共享，这为我们奠定了坚实稳固的基础，帮助我们实现卓越的路线图、加速创新并维持出色的执行力。  

AMD 现拥有阵容齐全的计算产品组合，涵盖 CPU、GPU、NPU、DPU 及可编程 FPGA。依托如此全面的产品，我们能够全方位满足从云端、数据中心到边缘与端点的客户需求，也让合作伙伴确信，无论何种工作负载，均可基于 AMD 技术实现扩展。 

AI 不仅关乎峰值性能，更关乎效率与价值实现速度。我们在小芯片设计、先进封装与高速互连方面的领先优势，使平台能够实现更出色的推理性能与能效表现。  

生成式 AI 与智能体 AI 工作负载的扩展竞赛正在加速。由于持续专注于路线图执行、协同设计与客户成功，我们的数据中心 GPU 收入快速增长，而且我们正迅速向机架级部署迈进，预计 2026 年将推出“Helios”。 

计算密度与互连效率对于新一代 AI 基础设施至关重要。随着我们持续推进路线图并推出更多开放生态系统计划，AMD 将基于架构优先战略不断推出兼具卓越性能、能效与可扩展性的卓越产品，推动新一代 AI 的发展。 

风险提示声明： 

本博客包含有关 AMD 的前瞻性声明，包括但不限于：AMD 产品（包括“Helios”机架级平台）的特性、功能、性能、可用性、发布时间及预期优势；AMD 的长期战略，旨在使 AMD 解决方案成为应对严苛 AI 工作负载的卓越选择；以及 AMD 对于新一代 AI 的助力。此类前瞻性声明均依据 1995 年《私人证券诉讼改革法案》的“安全港”条款作出。前瞻性声明通常带有如“将”、“应该”、“预期”、“相信”、“计划”、“打算”、“预计”及其他具有相似含义的词语。投资者应注意，本文稿中的前瞻性声明基于当前的看法、假设和预期，仅代表本文发表当日的观点，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致实际结果与当前预期之间存在重大差异。这些前瞻性声明关系到许多已知和未知的风险和不确定性，许多因素很难预测并且基本不在 AMD 的可控范围之内，可能导致实际结果和未来进展与这些前瞻性信息和声明所陈述、暗示或预计的情况存在重大差异。我们强烈建议投资者查阅 AMD 在美国证券交易委员会备案的相关文件，详细了解有关的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最近提交的 10-K 和 10-Q 表报告。 

除非法律要求，否则 AMD 无义务并且不负责随时更新本文稿中的前瞻性声明。