AMD Spartan™ UltraScale+™ XA FPGA 产品优势
随着越来越多的器件和传感器连接到边缘设备，市场对能够处理大量数据的安全器件的需求不断增加。全新推出的 Spartan UltraScale+ XA FPGA 兼具成本优化和高 I/O 优势，可助力汽车设计师快速应对挑战，以低成本、高能效和现代安全特性构建摄像头和激光雷达系统。
成熟可靠备受信赖持久耐用
AMD 器件的使用寿命一般超过 15 年，能够在您的设计的整个生命周期内可靠运行。AMD 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的使用寿命可持续到 2040 年，而 AMD UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 的使用寿命可持续到 2045 年。
高 I/O、低功耗及先进的安全功能
- 采用 28nm 及以下制程工艺的卓越 FPGA，提供超高 I/O 逻辑单元比1
- 与上一代相比，采用 16nm FinFET 制程工艺的器件总功耗降低了 30%2
- XASU35P 器件支持 MIPI D-PHY，通道速率最高可达 2.5 Gb/s，满足点云生成所需的数据速率。
使用经验证的设计工具加快设计收敛
- 自 2012 年推出的强大、高品质 AMD Vivado™ Design Suite
- 涵盖从仿真到验证的各个环节，适用于各种类型的 FPGA
依托可信赖的供应商，确保设计一次性成功
- 深耕 FPGA 业务近 40 年，器件出货量达数十亿
- 超过 15 年的产品生命周期和现场可升级性，带来超长设计寿命
基本构建块
Spartan UltraScale+ XA FPGA 具备高级 I/O 功能、低功耗以及先进的安全功能，非常适合在边缘端实现汽车设计。
产品表
| XA SU35P | |
| 系统逻辑单元 (K) | 36 |
| CLB LUT (K) | 16 |
| DSP Slice | 48 |
| 总 RAM (Mb)* | 1.93 |
| 集成式内存控制器 LPDDR4X/5 | 0 |
| 收发器（16.375Gb/s 或 12.5Gb/s） | 0 |
| PCI Express® | 0 |
| 最大 I/O 管脚数 | 304 |
* 总 RAM = 最大分布式 RAM + 块 RAM 总计 + UltraRAM
根据器件数据手册或产品指南验证上表中的所有数据。
支持和资源
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附注
- “超高 I/O 逻辑单元比”这一结论基于 AMD 进行的内部分析。此次分析依据 AMD Spartan UltraScale+ SU10P FPGA 及同类产品的已发布产品数据手册，评估了 28nm 及更低制程 FPGA 的 I/O 逻辑单元比。根据截至 2024 年 2 月 AMD Spartan UltraScale+ SU10P 与 AMD Spartan 7 7S50 的标价，并针对至少需要 200 通用 I/O (GPIO) 的用户设计，计算每个 I/O 组所节省的成本。(SUS-011)
- 预测基于 AMD 实验室 2024 年 1 月的内部分析，根据 AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA 的逻辑单元数量差异计算总功耗（静态及动态功耗），以使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具（版本 2023.1.2）。预估的总功耗可能与最终产品上市后的实际总功耗有所不同，具体取决于配置、设计、使用情况和其他因素。(SUS-003)
附注
- “超高 I/O 逻辑单元比”这一结论基于 AMD 进行的内部分析。此次分析依据 AMD Spartan UltraScale+ SU10P FPGA 及同类产品的已发布产品数据手册，评估了 28nm 及更低制程 FPGA 的 I/O 逻辑单元比。根据截至 2024 年 2 月 AMD Spartan UltraScale+ SU10P 与 AMD Spartan 7 7S50 的标价，并针对至少需要 200 通用 I/O (GPIO) 的用户设计，计算每个 I/O 组所节省的成本。(SUS-011)
- 预测基于 AMD 实验室 2024 年 1 月的内部分析，根据 AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA 的逻辑单元数量差异计算总功耗（静态及动态功耗），以使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具（版本 2023.1.2）。预估的总功耗可能与最终产品上市后的实际总功耗有所不同，具体取决于配置、设计、使用情况和其他因素。(SUS-003)