全新 AMD Virtex™ UltraScale+™ VU19P FPGA
AMD 推出超大 FPGA - Virtex™ UltraScale+™ VU19P，其不仅可实现先进 ASIC 和 SoC 技术的原型设计和仿真，而且还可支持开发复杂的算法。
AMD Virtex™ UltraScale+™ VU19P 产品优势
Virtex™ UltraScale+™ VU19P FPGA 超高容量 FPGA 现已由 AMD 量产
AMD Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 不仅可为先进 ASIC 和 SoC 技术的原型设计和仿真提供支持，而且还可助力开发复杂算法。VU19P FPGA 在单个器件上提供的逻辑密度和 I/O 数量实现了新的突破，可充分满足技术发展的最新需求。
主要特性与优势
业界出众的 UltraScale 架构可实现大容量
超高的逻辑容量
900 万个系统逻辑单元不仅有助于设计人员为更复杂的大型设计进行仿真和原型设计，而且还可为测试设备供应商创建定制化的测试逻辑。
I/O 容量和带宽
大 I/O 带宽不仅非常适合多 FPGA 互连，还允许工程师连接各种类型和速率的外部存储器，实现状态信息的快速深度存储。
高速收发器
80 个 GTY (28Gb/s) 收发器提供高达 4.5Tb/s 的收发器带宽，适用于高端口密度测试设备以及使用新兴接口标准和协议的新一代平台。
优异的散热性能
无盖封装提供了一个出色的散热解决方案，可帮助设计人员把性能充分推高。在散热有限的环境中部署高性能系统，现在比以往任何时候都更轻松。
产品系列
全新 Virtex UltraScale+ 系列
应用
Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 助您发掘全新可能
仿真
随着 ASIC 和 SoC 复杂性的提升，在流片之前必须进行全面的验证。900 万个海量系统逻辑单元可帮助客户实现大规模设计，而超过 2000 个 I/O 则允许客户存储状态信息，这对于掌控和调试设计来说非常关键。
原型开发
16nm Virtex UltraScale+ FPGA 的性能可实现精确的系统建模以及对目标设计进行快速验证。VU19P 支持真实的 I/O 流量，而 Vivado™ Design Suite 和 AMD 工具则允许开发人员在提供物理部件之前启动软件并实现定制特性。
测试与测量
海量逻辑容量和高速收发器不仅可为实现定制化测试逻辑和新协议提供空间，同时还能以相同的占板面积实现更高的端口密度。该散热解决方案允许新一代测试设备在散热受限的环境下挑战性能极限。
产品表
| XCVU19P | |
|---|---|
| 系统逻辑单元 (K) |
8,938 |
| DSP Slice | 3,840 |
| 内存 (Mb) | 224 |
| PCIe® Gen3x16/Gen4x8/CCIX |
8 |
| GTY/GTM 收发器 (32.75/58 Gb/s) | 80/0 |
| I/O | 2,072 |
支持和资源
Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 产品简介
Virtex UltraScale+ VU19P 器件配备 900 万个逻辑单元、2000 多个 I/O 和 80 个高速收发器，带来超高逻辑容量、互连和外部内存带宽。
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