AMD Virtex™ UltraScale+™ VU19P FPGA 소개
세계에서 가장 큰 FPGA인 AMD의 Virtex™ UltraScale+™ VU19P의 출시로 가장 진보된 ASIC 및 SoC 기술의 프로토타이핑 및 에뮬레이션과 복잡한 알고리즘 개발이 가능해졌습니다.
AMD Virtex™ UltraScale+™ VU19P 제품의 장점
Virtex™ UltraScale+™ VU19P FPGA, 현재 AMD에서 생산 중인 가장 높은 용량의 FPGA
AMD Virtex UltraScale+ VU19P FPGA로 가장 진보된 ASIC 및 SoC 기술의 프로토타이핑 및 에뮬레이션과 복잡한 알고리즘 개발이 가능합니다. VU19P FPGA는 AMD가 개발한 단일 디바이스에서 가장 높은 로직 밀도 및 I/O 수를 제공하여 진화하는 기술에 대한 새로운 수준의 수요를 충족합니다.
주요 기능 및 이점
동급 최상의 UltraScale 아키텍처의 대규모 용량
최고 로직 용량
900만 개의 시스템 로직 셀을 통해 설계자는 보다 규모가 크고 복잡한 설계를 에뮬레이션하고 프로토타입을 제작할 수 있으며 테스트 장비 공급업체를 위한 맞춤형 테스트 로직을 만들 수 있습니다.
I/O 용량 및 대역폭
대규모 I/O 대역폭을 갖추어 다중 FPGA 상호 연결에 이상적일 뿐만 아니라 엔지니어가 광범위한 외부 메모리 유형 및 속도를 연결하여 상태 정보를 빠르고 심층적으로 저장할 수 있습니다.
고속 트랜시버
80GTY(28Gb/s) 트랜시버는 최대 4.5Tb/s 트랜시버 대역폭을 제공하며, 이는 새로운 인터페이스 표준 및 프로토콜을 사용하는 높은 포트 밀도의 테스트 장비 및 차세대 플랫폼에 적합합니다.
뛰어난 냉각
리드리스(lidless) 패키징을 채택하여 설계자가 성능의 한계를 극복할 수 있는 최적의 냉각 솔루션을 제공합니다. 이제 열적으로 제약된 환경에서 고성능 시스템을 배포하는 것이 그 어느 때보다 쉬워졌습니다.
포트폴리오
Virtex UltraScale+ 제품군 소개
애플리케이션
Virtex UltraScale+ VU19P FPGA로 새로운 가능성 탐구
에뮬레이션
ASIC 및 SoC의 복잡성이 증가함에 따라 테이프 아웃 전에 광범위한 검증을 수행하는 것이 필수가 되었습니다. 900만 개의 대용량 시스템 로직 셀으로 고객은 더 큰 설계를 구현하는 한편 2000 이상의 I/O를 통해 상태 정보를 저장할 수 있습니다. 이는 설계 가시성과 디버깅에 매우 중요합니다.
프로토타입 제작
16nm Virtex UltraScale+ FPGA 성능으로 정확한 시스템 모델링 및 대상 설계의 신속한 검증이 가능해집니다. VU19P로 실제 I/O 트래픽을 실현할 수 있고, Vivado™ Design Suite 및 AMD 툴을 통해 개발자는 실제 부품을 사용하기 전에 소프트웨어를 실행하고 맞춤형 기능을 구현할 수 있습니다.
테스트 및 측정
대용량 로직 용량과 고속 트랜시버를 활용하여 사용자 지정된 테스트 로직과 새로운 프로토콜을 구현할 수 있으며 동일한 풋프린트에서 더 높은 포트 밀도를 구현할 수 있습니다. 냉각 솔루션을 통해 열적으로 제한된 환경에서 차세대 테스트 장비의 성능을 최대한으로 끌어올릴 수 있습니다.
제품 표
| XCVU19P | |
|---|---|
| 시스템 로직 셀(K) |
8,938 |
| DSP 슬라이스 | 3,840 |
| 메모리(Mb) | 224 |
| PCIe® Gen3x16/Gen4x8/CCIX |
8 |
| GTY/GTM 트랜시버(32.75/58Gb/s) | 80/0 |
| I/O | 2,072 |
지원 및 리소스
Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 제품 개요
Virtex UltraScale+ VU19P 디바이스는 9M 로직 셀, 2,000 이상의 I/O 및 80개의 고속 트랜시버를 갖춘 FPGA에서 사용할 수 있는 최고의 로직 용량, 상호 연결, 외부 메모리 대역폭을 제공합니다.
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