Memoria integrada. Diseño simplificado.
El SoC adaptable con memoria integrada en el encapsulado (MoP) AMD Versal™ Premium de 2.ª generación integra capacidades de procesamiento y memoria para ofrecer alto rendimiento, diseño simplificado y tiempo de comercialización más rápido.
Hasta un 60 % de ahorro de espacio en el área de la placa para un diseño compacto del sistema1
Ancho de banda DRAM proyectado de hasta 288 GB/s para cargas de trabajo de uso intensivo de datos2
Diseño de placa simplificado y complejidad de validación reducida3
Ciclo de 15 años con compatibilidad con temperaturas industriales4
Los SoC adaptables con MoP Versal Premium de 2.ª generación integran DRAM directamente en el paquete, lo que elimina la necesidad de interfaces de memoria externas y reduce el tamaño y la complejidad de la placa.
Alto ancho de banda, tamaño compacto, implementación rápida.
A medida que los sistemas alcanzan mayores niveles de rendimiento en formatos más compactos, la necesidad de llevar tus productos al mercado con mayor rapidez es más apremiante que nunca. La MoP Versal Premium de 2.ª generación permite ahorrar meses en labores de ingeniería, ya que esta interfaz de memoria se diseñó y verificó para los usuarios.
Nombre del dispositivo |
2VP3422 |
2VP3522 |
2VP3622 |
Células lógicas del sistema (mil) |
2561 |
3273 |
3273 |
LUT CLB (mil) |
1172 |
1496 |
1496 |
RAM total (MB)* |
256 |
327 |
327 |
Controladores/capacidad LPDDR5X integrados |
32 GB/ocho de x32b |
32 GB/ocho de x32b |
32 GB/ocho de x32b |
Motores DSP |
6080 |
2512 |
7616 |
PCIe® con DMA y CXL® 3.1 (CPM6) |
2 x8 de Gen 6 |
2 x8 de Gen 6 |
2 x8 de Gen 6 |
Máx. E/S (XP5IO/MIO) |
194/78 |
194/78 |
194/78 |
Transceptores GTM2 |
56 |
72 |
72 |
* RAM total = RAM distribuida máxima + Bloques de RAM totales + UltraRAM total
Verifica todos los datos de la tabla anterior con las hojas de datos de dispositivos o las guías de productos.
Los ingenieros que conocen el proceso de diseño de la Serie Versal Premium de 2.ª generación pueden hacer la transición a dispositivos con MoP Versal Premium de 2.ª generación con cambios mínimos en el flujo de desarrollo actual.
Los dispositivos con MoP Versal Premium de 2.ª generación emplean el mismo entorno de herramientas de AMD Vivado™ y Vitis™, la misma arquitectura de lógica programable y la misma metodología de diseño de sistemas basada en NoC que ya conoces de la Serie Versal Premium de 2.ª generación.
Flujos de trabajo conocidos del integrador de IP Vivado
Flujos de desarrollo de software y RTL existentes
Metodología de implementación y cierre de temporización coherente
Reutilización de experiencias de diseño e infraestructuras existentes
La diferencia es un conjunto de ventajas de sistema que incluye un mayor nivel de integración.
Gracias a la memoria integrada directamente en el encapsulado, los dispositivos con MoP Versal Premium de 2.ª generación simplifican el diseño de placas, reducen la complejidad del enrutamiento de memoria de alta velocidad y permiten una mayor densidad de ancho de banda de memoria, todo mientras conservas la experiencia de desarrollo en torno a los SoC adaptables de AMD. Para los equipos que ya trabajan con la Serie Versal Premium de 2.ª generación, la transición a la MoP Versal Premium de 2.ª generación resulta sencilla.
La memoria integrada en el encapsulado (MoP) incorpora DRAM directamente en el SoC adaptable en un solo paquete, en lugar de ubicar la memoria de forma independiente en la placa. Este enfoque elimina la necesidad de enrutamientos de memoria externa y diseños de interfaz, lo que simplifica el desarrollo, y mejora el rendimiento y la eficiencia del sistema.
Gracias a la integración de memoria en el encapsulado, la MoP elimina muchos de los retos asociados con las interfaces de memoria externas, como la integridad de las señales (SI) y las consideraciones de integridad de alimentación (PI). Esto puede simplificar significativamente el diseño de la placa y reducir las labores de validación, lo que acelera los plazos de desarrollo.
La MoP Versal Premium de 2.ª generación ofrece una alta velocidad de ancho de banda de memoria (hasta 288 GB/s proyectados), lo que permite un procesamiento eficiente de cargas de trabajo con uso intensivo de datos. La arquitectura integrada también mejora la eficiencia general del sistema en comparación con los enfoques de memoria integrados tradicionales.
Esta solución es ideal para aplicaciones con uso intensivo de memoria y procesamiento y restricciones de espacio, entre las que se incluyen, sistemas de defensa y aeroespaciales (por ejemplo, VPX de 3U), equipos profesionales de difusión y AV, y sistemas de prueba y medición. Estas aplicaciones se benefician de la combinación de un tamaño compacto, un gran ancho de banda y un diseño simplificado.
Los dispositivos con MoP Versal Premium de 2.ª generación están diseñados para implementaciones de larga duración, lo que ofrece un ciclo de vida de más de 15 años⁴ y compatibilidad con rangos de temperatura industriales (de -40 °C a 110 °C). Esto los hace aptos para aplicaciones integradas y fundamentales para la misión que requieren disponibilidad y confiabilidad a largo plazo.
Descubre cómo los SoC adaptables con MoP Versal Premium de 2.ª generación pueden ayudarte a crear sistemas compactos y de alto rendimiento con ciclos de desarrollo más rápidos.
