リアルタイム放送 AV システムを支える高効率メモリ
LPDDR5X を直接 AMD Versal プレミアム Gen 2 Memory on Package に統合することで、放送 AV システムにおいて、広帯域幅、低遅延のマルチチャネル ビデオ、AI 処理、IP ネットワーキングの統合が可能になります。しかも、基板の複雑さが軽減され、長期的な供給安定性も確保されます。
メモリを統合。設計をシンプルに。
AMD Versal™ プレミアム Gen 2 Memory on Package (MoP) アダプティブ SoC は、コンピューティングとメモリを統合し、優れたパフォーマンス、シンプルな設計、タイム トゥ マーケットの短縮を可能にします。
基板の面積を最大 60% 減らし、システム設計をコンパクト化1
最大 288 GB/秒 (推定) の DRAM 帯域幅でデータ負荷の高いワークロードに対応2
基板設計を簡素化し検証の複雑さを軽減3
15 年間のライフサイクルに加え、工業用温度範囲に対応4
Versal プレミアム Gen 2 MoP アダプティブ SoC は直接 DRAM をパッケージに統合しているため、外部メモリ インターフェイスの必要がなくなり、基板が小型化され、複雑さも低減されます。
広帯域幅、コンパクトな実装面積、迅速な立ち上げ。
システムはパフォーマンス レベルがより高く、フォーム ファクターがより小さくなるよう作られますが、その一方で、製品をいち早く商品化しようとするニーズがこれまで以上に高まっています。Versal プレミアム Gen 2 MoP では、そのようなメモリ インターフェイスが既に設計、検証済みのため、エンジニアリング作業を何か月も短縮できます。
デバイス名 |
2VP3422 |
2VP3522 |
2VP3622 |
システム ロジック セル (K) |
2,561 |
3,273 |
3,273 |
CLB LUT (K) |
1,172 |
1,496 |
1,496 |
総 RAM (Mb)* |
256 |
327 |
327 |
統合された LPDDR5X 容量/コントローラー |
32 GB/8 x 32b |
32 GB/8 x 32b |
32 GB/8 x 32b |
DSP エンジン |
6,080 |
2,512 |
7,616 |
DMA 対応 PCIe®、CXL® 3.1 (CPM6) |
2x Gen6x8 |
2x Gen6x8 |
2x Gen6x8 |
最大 I/O (XP5IO/MIO) |
194/78 |
194/78 |
194/78 |
GTM2 トランシーバー |
56 |
72 |
72 |
* 総 RAM = 最大分散 RAM + 総ブロック RAM + 総 UltraRAM
上記の表に記載されているすべてのデータについては、デバイスのデータシートまたは製品ガイドでご確認ください。
Versal プレミアム シリーズ Gen 2 の設計に慣れているエンジニアは、既存の開発フローへの変更を最小限に抑えながら、Versal プレミアム Gen 2 Memory on Package デバイスに移行できます。
Versal プレミアム Gen 2 MoP デバイスでは、Versal プレミアム シリーズ Gen 2 で使用してきたものと同じ AMD Vivado™ および Vitis™ ツール環境、同じプログラマブル ロジック アーキテクチャ、同じ NoC ベースのシステム設計手法を使用します。
使い慣れた Vivado IP インテグレーター ワークフロー
既存の RTL およびソフトウェア開発フロー
一貫したタイミング クロージャとインプリメンテーション方法
既存の設計ノウハウとインフラストラクチャの再利用
違いは、より高レベルの統合がもたらす、一連のシステムレベルのメリットです。
Versal プレミアム Gen 2 MoP デバイスでは、メモリが直接パッケージに統合されていることで基板設計がシンプルになり、高速メモリ配線の複雑さが軽減され、メモリ帯域幅密度が向上するだけでなく、使い慣れた AMD アダプティブ SoC での開発経験をそのまま活かすことができます。既に Versal プレミアム シリーズ Gen 2 を対象に開発を進めているチームにとって、Versal プレミアム Gen 2 MoP への移行は簡単です。
Memory on Package (MoP) は、メモリを基板上に個別に配置するのではなく、DRAM を直接、アダプティブ SoC と一緒に単一パッケージ内に統合します。このアプローチにより、外部メモリ配線とインターフェイス設計の必要がなくなることで、開発が簡素化されると同時に、システムのパフォーマンスと効率性も向上します。
メモリをパッケージに統合することで、MoP はシグナル インテグリティ (SI) やパワー インテグリティ (PI) といった、外部メモリ インターフェイスに伴って生じる課題の多くを排除できます。これにより、基板レイアウトが大幅に簡素化され、検証作業が軽減されるため、開発スケジュールを加速できます。
Versal プレミアム Gen 2 MoP は、最大 288 GB/秒 (推定) という広いメモリ帯域幅を提供し、データ負荷の高いワークロードの効率的な処理を可能にします。また、統合アーキテクチャは、従来のオンボード メモリのアプローチと比べて、全体的なシステム効率の向上にもつながります。
このソリューションは、航空宇宙 & 防衛システム (3U VPX など)、業務用 AV/放送機器、試験/計測システムなど、演算とメモリの負荷が高く、かつスペースに制約のある用途に適しています。そのような用途では、コンパクトな実装面積、広帯域幅、シンプルな設計の組み合わせがメリットとなります。
Versal プレミアム Gen 2 MoP デバイスは、長寿命の運用を前提として設計されており、15 年以上のライフサイクル⁴ と工業用温度範囲 (-40°C ~ 110°C) をサポートします。そのため、長期的な可用性と信頼性が求められるミッションクリティカルなエンベデッド アプリケーションに適しています。
Versal プレミアム Gen 2 Memory on Package アダプティブ SoC なら、短い開発サイクルでコンパクトかつ高性能なシステムの構築が可能になります。