面向实时广播 AV 系统的高效内存解决方案
借助直接集成 LPDDR5X 的第二代 AMD Versal Premium MoP，广播 AV 系统能够有效整合高带宽、低延迟的多通道视频、AI 处理及 IP 网络功能，同时降低主板设计复杂度，并保障长期稳定供货。
减少内存瓶颈。简化系统设计。
第二代 AMD Versal™ Premium 封装集成内存 (MoP) 自适应 SoC 集出色计算能力和超大内存于一体，可实现卓越性能、简化设计并加快上市速度。
更小的占用空间
主板面积缩减高达 60%，助力打造紧凑型系统1
更高的带宽
DRAM 带宽预计最高可达 288GB/s，满足数据密集型工作负载需求2
更快的上市速度
简化主板设计并降低验证复杂性3
超长生命周期
生命周期长达 15 年，且支持工业级温度范围4
了解架构
缩小占用空间。扩展内存带宽。
第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 将 DRAM 直接集成到封装中，因此不再需要外部存储器接口，这有助于缩小主板尺寸并降低复杂性。
- 集成式 DRAM + 自适应 SoC
- 相较于板载 LPDDRX 解决方案，带宽增加 5%5
- 内存带宽预计最高可达 288GB/s
- 小型化：占用面积缩减 60% 以上1
- 支持 PCIe® 和 3U VPX 规格
- 15 年以上生命周期支持4
加速产品上市，性能始终如一
带宽更高、占板面积更小、启动速度更快。
如今，系统都在追求更小的体积、更高的性能，而且对于加快产品上市速度的需求也比以往都更加迫切。第二代 Versal Premium MoP 可以帮助工程开发团队节省数月的时间，因为存储器接口的设计与验证工作均已预先完成。
应用
产品表
器件名称 |
2VP3422 |
2VP3522 |
2VP3622 |
系统逻辑单元 (K) |
2,561 |
3,273 |
3,273 |
CLB LUT (K) |
1,172 |
1,496 |
1,496 |
总 RAM (Mb)* |
256 |
327 |
327 |
集成式 LPDDR5X 容量/控制器 |
32 GB/8 个 x32b |
32 GB/8 个 x32b |
32 GB/8 个 x32b |
DSP 引擎 |
6,080 |
2,512 |
7,616 |
支持 DMA 的 PCIe® 与 CXL® 3.1 (CPM6) |
2x Gen6x8 |
2x Gen6x8 |
2x Gen6x8 |
最大 I/O (XP5IO/MIO) |
194/78 |
194/78 |
194/78 |
GTM2 收发器 |
56 |
72 |
72 |
* 总 RAM = 最大分布式 RAM + 块 RAM 总计 + 总 UltraRAM
根据器件数据手册或产品指南验证上表中的所有数据。
有效扩展内存带宽，无需重新学习设计流程
如果工程师熟悉基于第二代 Versal Premium 系列器件的设计流程，那么只需对现有开发流程进行小幅调整，即可顺利迁移至第二代 Versal Premium MoP 器件。
第二代 Versal Premium MoP 器件与第二代 Versal Premium 系列器件使用相同的 AMD Vivado™ 和 Vitis™ 工具环境、可编程逻辑架构以及基于 NoC 的系统设计方法。
它具有如下优势：
熟悉的 Vivado IP integrator 工作流程
现成的 RTL 和软件开发流程
统一的时序收敛和实现方法
可重复利用现有的设计专业知识和基础设施
不同之处在于，更高的集成度所带来的一系列系统级优势。
第二代 Versal Premium MoP 器件将内存直接集成到封装中，可简化主板设计、降低高速内存布线复杂性，并实现更高的内存带宽密度，同时还保留了熟悉的 AMD 自适应 SoC 开发体验。如果团队已选用第二代 Versal Premium 系列器件，则可以非常轻松地迁移到第二代 Versal Premium MoP。
支持和资源
常见问题解答
封装集成内存 (MoP) 将 DRAM 与自适应 SoC 直接集成在一个封装中，而不是将内存单独放置在主板上。这种设计方案免除了外部存储器布线和接口设计需求，有助于简化开发，同时提高系统性能和效率。
通过将内存集成到封装中，MoP 有助于消除外部存储器接口带来的诸多设计难题，包括信号完整性 (SI) 和功耗完整性 (PI) 等注意事项。这可以显著简化主板布局并减少验证工作量，从而帮助加快开发速度。
第二代 Versal Premium MoP 提供超高内存带宽（预计高达 288GB/s），可高效处理数据密集型工作负载。与传统板载内存方案相比，这种集成式架构还有助于提高系统整体效率。
此解决方案非常适合计算密集型、内存密集型以及空间受限的应用场景，其中包括：航空航天和国防系统（例如 3U VPX）、专业 AV 和广播设备以及测试和测量系统。这些应用场景得益于紧凑的占板面积、高带宽以及简化的设计，从中获益匪浅。
第二代 Versal Premium MoP 器件专为长期部署而设计，生命周期长达 15 年以上⁴，并支持工业级温度范围（-40°C 至 110°C）。正因如此，这类器件非常适合对长期可用性和可靠性具有严苛要求的任务关键型应用和嵌入式应用。
高效设计，无需取舍
了解第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 如何助您打造小巧紧凑的高性能系统，同时加快开发速度。
附注
- 基于 AMD 在 2026 年 4 月进行的内部测量，比较了第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自适应 SoC 的占板面积与第二代 Versal Premium 系列单片式自适应 SoC（带有外部存储器）的占板面积。(VER-111)
- 比较对象为配备外部 LPDDR5X DRAM 的第二代 Versal Premium 系列器件，其支持高达 270GB/s 的总内存带宽
- 基于 AMD 内部分析，将第二代 AMD Versal Premium MoP 自适应 SoC 中经过预先设计和验证的集成式 LPDDR5X 板级存储器接口，与采用外部 LPDDR5 存储器的平台进行了比较。(VER-110)
- 产品生命周期目标基于 AMD 产品计划目标和生命周期管理实践规范而制定，可能超出独立第三方组件的供货周期。包括内存在内的各类组件的供货周期取决于供应商的产品路线图，而且可能发生变动。AMD 可能会提供供应保障方案或其他生命周期管理解决方案，以保障长期可用性；有关详细信息，请联系 AMD 销售人员。(GD-254)
- 基于 AMD 在 2026 年 7 月进行的内部分析，比较了第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自适应 SoC 与第二代 Versal Premium 系列单片式自适应 SoC（带有外部内存）的内存带宽规格。(VER-113)
附注
- 基于 AMD 在 2026 年 4 月进行的内部测量，比较了第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自适应 SoC 的占板面积与第二代 Versal Premium 系列单片式自适应 SoC（带有外部存储器）的占板面积。(VER-111)
- 比较对象为配备外部 LPDDR5X DRAM 的第二代 Versal Premium 系列器件，其支持高达 270GB/s 的总内存带宽
- 基于 AMD 内部分析，将第二代 AMD Versal Premium MoP 自适应 SoC 中经过预先设计和验证的集成式 LPDDR5X 板级存储器接口，与采用外部 LPDDR5 存储器的平台进行了比较。(VER-110)
- 产品生命周期目标基于 AMD 产品计划目标和生命周期管理实践规范而制定，可能超出独立第三方组件的供货周期。包括内存在内的各类组件的供货周期取决于供应商的产品路线图，而且可能发生变动。AMD 可能会提供供应保障方案或其他生命周期管理解决方案，以保障长期可用性；有关详细信息，请联系 AMD 销售人员。(GD-254)
- 基于 AMD 在 2026 年 7 月进行的内部分析，比较了第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自适应 SoC 与第二代 Versal Premium 系列单片式自适应 SoC（带有外部内存）的内存带宽规格。(VER-113)