適用於即時廣播 AV 系統的高效率記憶體
透過將 LPDDR5X 直接整合到第 2 代 AMD Versal Premium 封裝內記憶體中，廣播 AV 系統可結合高頻寬、低延遲多通道視訊、AI 處理技術和 IP 網路，以及降低的電路板複雜性和長期供電穩定性。
減少記憶體瓶頸。簡化系統設計。
第 2 代 AMD Versal™ Premium 封裝內記憶體 (Memory on Package, MoP) 自適應 SoC 整合運算與記憶體，可實現高效能、簡化的設計和更短的上市時間。
更小的佔用空間
節省的電路板面積高達 60%，可實現精巧系統設計1
更高的頻寬
預計有高達 288 GB/s 的 DRAM 頻寬可用於資料密集型工作負載2
更短的上市時間
簡化電路板設計並降低驗證複雜性3
長生命週期
支援工業溫度，生命週期逾 15 年4
探索架構
縮小佔用空間，擴充頻寬。
第 2 代 Versal Premium MoP 自適應 SoC 將 DRAM 直接整合到封裝中，有助於消除對外部記憶體介面的需求，並可縮減電路板大小與複雜性。
- 整合式 DRAM + 自適應 SoC
- 相較於板載 LPDDRX 解決方案，頻寬提高 5%5
- 預計有高達 288 GB/s 的記憶體頻寬
- 小型外型規格：節省的面積超過 60%1
- 支援 PCIe® 與 3U VPX 外型規格
- 支援超過 15 年的生命週期4
縮短上市時間，效能不妥協
高頻寬、精巧的佔用空間、更快的開發。
一方面，系統設計不斷追求以更小的外型規格達到更高效能，另一方面，產品更快上市的需求又比以往都還要迫切。第 2 代 Versal Premium MoP 這個記憶體介面正是針對您的需求來進行設計與驗證，因此可為您省下數個月的工程設計心力。
應用程式
產品表格
器件名稱 |
2VP3422 |
2VP3522 |
2VP3622 |
系統邏輯單元 (K) |
2,561 |
3,273 |
3,273 |
CLB LUT (K) |
1,172 |
1,496 |
1,496 |
RAM 總量 (Mb)* |
256 |
327 |
327 |
整合式 LPDDR5X 容量/控制器 |
32 GB/八個 x 32 位元 |
32 GB/八個 x 32 位元 |
32 GB/八個 x 32 位元 |
DSP 引擎 |
6,080 |
2,512 |
7,616 |
PCIe® 搭配 DMA 與 CXL® 3.1 (CPM6) |
2x Gen6x8 |
2x Gen6x8 |
2x Gen6x8 |
最高 I/O 數量 (XP5IO/MIO) |
194/78 |
194/78 |
194/78 |
GTM2 收發器 |
56 |
72 |
72 |
* RAM 總量 = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + 總 UltraRAM
請根據器件資料表或產品指南，核實上表所有資料。
無需重新學習設計流程便可擴充記憶體頻寬
熟悉使用第 2 代 Versal Premium 系列進行設計的工程師，幾乎不需要變更現有開發流程，便可過渡到第 2 代 Versal Premium 封裝內記憶體器件。
第 2 代 Versal Premium MoP 器件使用與第 2 代 Versal Premium 系列相同的 AMD Vivado™ 與 Vitis™ 工具環境、可程式化邏輯架構，以及 NoC 架構系統設計方法。
其優勢包括：
熟悉的 Vivado IP Integrator 工作流程
現有的 RTL 與軟體開發流程
一致的時序收斂與實作方法
重複使用現有設計專業知識與基礎架構
差別在於更高整合度所帶來的一系列系統層級優勢。
第 2 代 Versal Premium MoP 器件將記憶體直接整合到封裝中，可簡化電路板設計、降低高速記憶體佈線複雜性，以及實現更高的記憶體頻寬密度，同時保留熟悉的 AMD 自適應 SoC 開發體驗。對於已經實際在進行第 2 代 Versal Premium 系列器件開發的團隊來說，移轉到第 2 代 Versal Premium MoP 十分輕鬆。
支援與資源
常見問答
封裝內記憶體 (MoP) 將 DRAM 與自適應 SoC 直接整合於單一封裝中，而不是將記憶體另外放置在電路板上。此方法有助於消除對外部記憶體佈線與介面設計的需求，有助於簡化開發同時提升系統效能與效率。
MoP 將記憶體整合到封裝中，有助於排除許多與外部記憶體介面相關的挑戰，例如訊號完整性 (signal integrity, SI) 與電源完整性 (power integrity, PI) 考量。這可大幅簡化電路板佈局並減少驗證工作，有助於加速開發時程。
第 2 代 Versal Premium MoP 提供高記憶體頻寬（預計最高可達 288 GB/s），可實現資料密集型工作負載的高效率處理。相較於傳統板載記憶體方法，此整合式架構還有助於提升整體系統效率。
此解決方案非常適合運算密集型與記憶體密集型且空間受限的應用，包括：航太與國防系統（例如 3U VPX）、專業 AV 與廣播設備，以及測試與測量系統。這些應用能夠得益於精巧的佔用空間、高頻寬及簡化的設計。
第 2 代 Versal Premium MoP 器件是專為長效部署所設計，可提供超過 15 年的生命週期⁴，並支援工業溫度範圍（-40°C 至 110°C）。這使得這款產品適合需要長期供貨與可靠性的關鍵任務應用及嵌入式應用。
毫不妥協的設計
探索第 2 代 Versal Premium 封裝內記憶體自適應 SoC 如何協助您以更快的開發週期，來打造精巧的高效能系統。
尾註
- 根據 AMD 於 2026 年 4 月進行的內部測量，比較第 2 代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自適應 SoC 的電路板面積，與搭配外部記憶體之第 2 代 Versal Premium 系列單體式自適應 SoC 的電路板面積。(VER-111)
- 相較於搭配外部 LPDDR5X DRAM，支援高達 270 GB/s 總記憶體頻寬的第 2 代 Versal Premium 系列
- 根據 AMD 內部分析，比較整合於第 2 代 AMD Versal Premium MoP 自適應 SoC 中，已預先設計並預先驗證的 LPDDR5X 電路板層級記憶體介面，與提供外部 LPDDR5 記憶體的平台。(VER-110)
- 產品生命週期目標的依據為 AMD 產品計畫目標與生命週期管理實務，供貨期可能會比個別第三方元件還長。元件供貨情況（包括記憶體）取決於供應商藍圖，可能會有不同。AMD 可能會提供供應保證選項，或其他支援長期供貨的生命週期管理解決方案；如需詳細資料，請聯絡 AMD 業務員。(GD-254)
- 根據 AMD 於 2026 年 7 月進行的內部分析，針對記憶體頻寬規格來比較第 2 代 Versal Premium MoP 2VP3622 自適應 SoC，與搭配外部記憶體之第 2 代 Versal Premium 系列單體式自適應 SoC。(VER-113)
尾註
- 根據 AMD 於 2026 年 4 月進行的內部測量，比較第 2 代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自適應 SoC 的電路板面積，與搭配外部記憶體之第 2 代 Versal Premium 系列單體式自適應 SoC 的電路板面積。(VER-111)
- 相較於搭配外部 LPDDR5X DRAM，支援高達 270 GB/s 總記憶體頻寬的第 2 代 Versal Premium 系列
- 根據 AMD 內部分析，比較整合於第 2 代 AMD Versal Premium MoP 自適應 SoC 中，已預先設計並預先驗證的 LPDDR5X 電路板層級記憶體介面，與提供外部 LPDDR5 記憶體的平台。(VER-110)
- 產品生命週期目標的依據為 AMD 產品計畫目標與生命週期管理實務，供貨期可能會比個別第三方元件還長。元件供貨情況（包括記憶體）取決於供應商藍圖，可能會有不同。AMD 可能會提供供應保證選項，或其他支援長期供貨的生命週期管理解決方案；如需詳細資料，請聯絡 AMD 業務員。(GD-254)
- 根據 AMD 於 2026 年 7 月進行的內部分析，針對記憶體頻寬規格來比較第 2 代 Versal Premium MoP 2VP3622 自適應 SoC，與搭配外部記憶體之第 2 代 Versal Premium 系列單體式自適應 SoC。(VER-113)