La infraestructura de IA a nivel de rack más potente1
El diseño de la solución a escala de rack AMD Helios es una infraestructura de IA totalmente integrada que combina las últimas GPU AMD Instinct™, CPU para servidores AMD EPYC™ y redes AMD Pensando™, desarrollada a partir de estándares abiertos de la industria para permitir la inferencia a gran escala, el entrenamiento de modelos de vanguardia y el ajuste fino.
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Aspectos destacados de la escala de rack AMD Helios™
El diseño a escala de rack de AMD Helios integra 72 GPU AMD Instinct™ MI455X con las CPU AMD EPYC™ “Venice” y redes de AI NIC AMD Pensando™ Vulcano mediante UALink, lo que forma una arquitectura estrechamente diseñada optimizada para el procesamiento, el movimiento de datos y la eficiencia del sistema.
AMD Helios ofrece una capacidad de memoria y un ancho de banda líderes en la industria, lo que permite modelos más grandes, ventanas de contexto y flujos de trabajo de varios agentes con gran capacidad de respuesta. Diseñada sobre estándares abiertos, como OCP Open Rack Wide (ORW), Ultra Accelerator Link (UALink™) y Ultra Ethernet Consortium (UEC), la solución AMD Helios escala de manera eficiente en los centros de datos, a la vez que optimiza la energía, la refrigeración y la facilidad de servicio para la infraestructura de IA moderna.
Especificaciones de la solución a escala de rack AMD Helios
Funciones clave de rack
Compatibilidad con tipos de datos OCP y MX que entregan 2,9 EF1 de FP4 y 1.4 EF1 del procesamiento de FP8 para las necesidades de inferencia de IA y entrenamiento.
Un modelo de 31 TB líder en la industria de la última generación de HBM4 que ofrece 23,3 TB/s de anchos de banda de memoria.
Cuatro cartuchos de escalabilidad horizontal aprovechan UALink™ a través de Ethernet (UALoE) para conectar de forma fluida hasta 72 GPU por solución a escala de rack AMD Helios, con hasta 260 TB/s de ancho de banda agregado de escalabilidad vertical, líder en la industria.
Ofrece más de un 50 % más que la competencia, con 43 TB/s de ancho de banda de escalabilidad horizontal mediante redes Pensando basadas en Ethernet estándar de la industria.3.
Funciona como un centro de energía centralizado para administrar y distribuir energía en todo el rack a través de una barra colectora vertical.
Distribuye el refrigerante líquido a las bandejas de procesamiento y de conmutador a través de conexiones de desconexión rápida, lo que permite una disipación eficiente del calor.
AMD Helios protege la IA a escala: resguarda los datos, los modelos y las cargas de trabajo con la raíz de confianza basada de hardware y una atestación continua en cada capa. AMD Helios admite el aislamiento forzado por hardware, la identidad de los dispositivos, y la memoria e interconexiones cifradas. El resultado es un diseño de plataforma segura por diseño que permite una IA confiable y multiusuario a hiperescala.
El diseño del rack AMD Helios se creó específicamente para ofrecer facilidad de servicio a escala de rack mediante la combinación de un diseño modular con una infraestructura optimizada para un mantenimiento rápido y con pocas interrupciones. Las conexiones integradas de alimentación, refrigeración y redes eliminan la necesidad de volver a cablear, lo que permite reemplazar los sleds de forma rápida y fluida. El resultado es una infraestructura resiliente y siempre activa que maximiza el tiempo de actividad a hiperescala.
AMD Helios se diseñó con base en estándares abiertos en cuanto a procesamiento, redes, diseño de racks y software, lo que permite flexibilidad, opciones y control a largo plazo.
Bandeja de procesamiento de las soluciones a escala de rack de AMD Helios
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CPU AMD EPYC™CPU AMD EPYC™ “Venice” con tecnología de la revolucionaria arquitectura “Zen 6”, con hasta 256 núcleos de alto rendimiento y un ancho de banda de memoria de 1,6 TB/s -
GPU AMD Instinct™4 GPU AMD Instinct™ MI455X mediante la arquitectura de próxima generación AMD CDNA™ 5 con hasta 432 GB de memoria HBM4 y un ancho de banda de memoria por GPU de 19,6 TB/s -
AI NIC AMD Pensando™Las AI NIC AMD Pensando™ Vulcano con 800 Gb/s de ancho de banda de escalabilidad horizontal para IA, PCIe® Gen 6 y formatos OCP, y UALink para conectividad directa con CPU y GPU -
Tecnología AMD Infinity Fabric™Red de comunicación de alto rendimiento entre la CPU y la GPU -
DPU AMD Pensando™DPU AMD Pensando™ Salina con redes programables mediante P4 a velocidad de línea y 16 núcleos Arm® N1, que descarga los servicios de redes, almacenamiento y seguridad para la conectividad entre los servidores front-end y los clientes.
Bandeja de cambio de soluciones a escala de rack AMD Helios
Combina procesamiento, memoria y redes
Socios de AMD Helios
Adoptado por compañías líderes de IA
Software de IA abierto y escalable para la infraestructura de AMD Helios
El software AMD ROCm™ potencia la escala de rack de AMD Helios mediante la traducción de su arquitectura a escala de rack al rendimiento de IA listo para la producción. Diseñado para el desarrollo de IA transparente e impulsado por la comunidad, ROCm admite de forma nativa los marcos de trabajo líderes, incluidos PyTorch, TensorFlow y JAX, lo que permite una inferencia de alto rendimiento y un entrenamiento distribuido eficiente, a la vez que conserva los flujos de trabajo con los que los desarrolladores ya están familiarizados.
Admite la implementación a escala de equipamiento, la observabilidad y el control del ciclo de vida para entornos de IA. Gracias a las bibliotecas optimizadas, los estándares abiertos y la amplia compatibilidad con marcos de trabajo, ROCm ayuda a garantizar la portabilidad, a la vez que maximiza el rendimiento para cargas de trabajo a escala de IA de frontera.
Preguntas frecuentes
La solución a escala de rack AMD Helios es el primer diseño de referencia de IA a escala de rack AMD, creado íntegramente conforme al nuevo estándar Open Rack Wide (ORW) de Meta presentado al Open Compute Project (OCP). Combina 72 GPU AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC™ y DPU AMD Pensando™, junto con otros componentes líderes, en un rack ORW de doble ancho y abierto, diseñado para los centros de datos de escala de IA actuales.
En la Cumbre Global de OCP, Meta presentó un nuevo Open Rack para IA con el formato ORW. AMD se alinea con este diseño abierto mediante la solución a escala de rack AMD Helios, que presenta el primer rack completo basado en los estándares ORW. Demuestra el compromiso de AMD con la apertura, desde el chip hasta el sistema, el rack y los clústeres a gran escala.
Los racks OCP anteriores eran de ancho simple y se centraban en servidores de uso general. ORW introduce un rack de doble ancho optimizado para sistemas de IA de alta densidad, lo que brinda mayor potencia, refrigeración líquida y bandejas más anchas para dar cabida a nodos aceleradores grandes. La solución a escala de rack AMD Helios aprovecha ORW para integrar GPU, CPU, DPU y otros componentes en un sistema de IA unificado, mantenible y fácil de implementar.
Una solución a escala de rack AMD Helios completa ofrece hasta 1,4 exaFLOPS de procesamiento en FP8, 2,9 exaFLOPS de procesamiento en FP4 y 31 TB de memoria HBM4, lo que permite el entrenamiento de modelos de IA con billones de parámetros y la inferencia de IA a gran escala.
Cada GPU AMD Instinct MI455X utiliza la arquitectura AMD CDNA™ de última generación, con 432 GB de memoria HBM4 y hasta 23,3 TB/s de ancho de banda: ideal para la inferencia y el entrenamiento de modelos de IA de clase de frontera. Cada GPU ofrece hasta 40 PFLOPS de FP4 y 2,9 EF de FP4 por solución a escala de rack AMD Helios.
La solución a escala de rack de AMD Helios es la primera solución de rack ORW de doble ancho diseñada para operaciones en el mundo real, que combina bandejas modulares y facilidad de servicio con un rendimiento sostenido en centros de datos con restricciones de energía. Reduce la fragmentación, ya que reemplaza los diseños exclusivos y de un solo uso por estándares abiertos, como OCP, UALink y UEC, lo que permite crear clústeres de IA eficientes y de alto rendimiento a escala.
Es un diseño de referencia, no un producto a la venta. La solución a escala de rack de AMD Helios es un modelo para que los socios OEM y ODM construyan sus propios sistemas de marca basados en estándares ORW abiertos.
La plataforma cuenta con tecnología AMD ROCm™, un conjunto de software de IA y HPC de código abierto con compatibilidad de fábrica para PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX Runtime, vLLM y Triton. Se escala desde una única GPU a superclústeres de varios racks y evita el bloqueo del proveedor.
El diseño de referencia de la solución a escala de rack de AMD Helios se está compartiendo con los socios en este momento, y se esperan implementaciones a gran escala en el segundo semestre del 2026.
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Notas al pie
- Según los cálculos realizados por los laboratorios de rendimiento de AMD en junio del 2026, para la solución a escala de rack AMD Helios, se determinó el rendimiento máximo teórico al comparar los tipos de datos de matriz FP16, BF16 e INT8 de máximo rendimiento, y los tipos de datos MXFP6, MXFP8, FP8 y MXFP4 del Open Compute Project, con NVIDIA Vera Rubin NVL72 (NVFP4 Dense). Los fabricantes de sistemas pueden variar las configuraciones, lo que arroja resultados diferentes. MI400-005
- Basado en análisis internos de AMD; los resultados reales están sujetos a cambios. MI450-001
- Según los cálculos realizados por los laboratorios de rendimiento de AMD en junio del 2026, para la solución a escala de rack AMD Helios, se determinó el rendimiento máximo teórico al comparar los tipos de datos de matriz FP16, BF16 e INT8 de máximo rendimiento, y los tipos de datos MXFP6, MXFP8, FP8 y MXFP4 del Open Compute Project, con NVIDIA Vera Rubin NVL72 (NVFP4 Dense). Los fabricantes de sistemas pueden variar las configuraciones, lo que arroja resultados diferentes. MI400-005
- Basado en análisis internos de AMD; los resultados reales están sujetos a cambios. MI450-001