AMD Helios™

AMD Helios 랙스케일 솔루션은 AMD 최초의 랙스케일 AI 레퍼런스 디자인으로, 전적으로 OCP(Open Compute Project)에 제출된 Meta의 새로운 ORW(Open Rack Wide) 표준을 기반으로 구축되었습니다. 오늘날의 AI 규모 데이터센터를 위해 설계된 개방형 더블 와이드 ORW 랙에 72개의 AMD Instinct MI455X GPU, AMD EPYC™ CPU, AMD Pensando™ DPU를 비롯한 주요 구성 요소를 결합합니다.

OCP Global Summit에서 Meta는 ORW 폼 팩터를 갖춘 새로운 AI용 Open Rack을 선보였습니다. AMD는 AMD Helios 랙스케일 솔루션을 통해 이 개방형 디자인에 발맞추어 ORW 표준을 기반으로 구축된 최초의 완전한 랙을 선보입니다. 이는 실리콘에서 시스템, 랙, 대규모 클러스터에 이르기까지 개방성에 대한 AMD의 노력을 보여줍니다.

이전 OCP 랙은 싱글 와이드 방식으로 범용 서버에 중점을 두었습니다. ORW는 고밀도 AI 시스템에 최적화된 더블 와이드 랙을 도입하여 대형 가속기 노드를 수용할 수 있도록 더 높은 전력, 수냉식 냉각, 더 넓은 트레이를 제공합니다. AMD Helios 랙스케일 솔루션은 ORW를 활용하여 GPU, CPU, DPU 등 여러 구성 요소를 통합되고 서비스가 용이하며 손쉽게 배포할 수 있는 AI 시스템으로 결합합니다.

완전한 AMD Helios 랙스케일 솔루션은 최대 1.4엑사플롭스의 FP8 컴퓨팅, 2.9엑사플롭스의 FP4 컴퓨팅, 31TB의 HBM4 메모리를 제공하여 조 단위 파라미터 AI 학습과 대규모 AI 추론을 지원합니다.

각 AMD Instinct MI455X GPU는 차세대 AMD CDNA™ 아키텍처를 사용하며, 432GB HBM4 메모리와 최대 23.3TB/s 대역폭을 제공하여 프런티어급 AI 모델의 추론과 학습에 이상적입니다. 각 GPU는 최대 40PFLOPS FP4를 제공하며, AMD Helios 랙스케일 솔루션당 2.9EF FP4를 제공합니다.

AMD Helios 랙스케일 솔루션은 실제 운영 환경을 위해 구축된 최초의 더블 와이드 ORW 랙 솔루션으로, 모듈식 트레이와 뛰어난 서비스 편의성을 전력이 제한된 데이터 센터에서의 지속적인 성능과 결합합니다. 독점적인 일회성 디자인을 OCP, UALink, UEC 등 개방형 표준으로 대체함으로써 파편화를 줄여 대규모의 효율적인 고성능 AI 클러스터를 구현합니다.

이는 판매용 제품이 아니라 레퍼런스 디자인입니다. AMD Helios 랙스케일 솔루션은 OEM(Original Equipment Manufacturer) 및 ODM 파트너가 개방형 ORW 표준을 기반으로 자체 브랜드 시스템을 구축할 수 있는 청사진입니다.

이 플랫폼은 PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX Runtime, vLLM, Triton을 Day 0에 지원하는 오픈 소스 AI 및 고성능 컴퓨팅 소프트웨어 스택인 AMD ROCm™으로 구동됩니다. 단일 GPU에서 멀티 랙 슈퍼클러스터까지 확장되며, 벤더 종속을 방지합니다.

AMD Helios 랙스케일 솔루션 레퍼런스 디자인은 현재 파트너와 공유되고 있으며, 대량 배포는 2026년 하반기로 예상됩니다.