L'infrastructure d'IA du rackscale la plus performante1

La solution rackscale AMD Helios est une infrastructure d'IA entièrement intégrée, combinant les derniers GPU AMD Instinct™, les CPU pour serveur AMD EPYC™ et la mise en réseau AMD Pensando™. Conçue selon les normes ouvertes du secteur, elle permet de réaliser des inférences à grande échelle et d'entraîner et affiner des modèles de pointe.

ACTUALITÉS

Actualités sur l'adoption par les clients et les partenaires

Points forts de la solution rackscale AMD Helios™

La conception rackscale AMD Helios intègre 72 GPU AMD Instinct™ MI455X avec des CPU AMD EPYC™ « Venice » et des cartes réseau d'IA AMD Pensando™ Vulcano utilisant la technologie UALink. Elle forme ainsi une architecture étroitement co-conçue, optimisée pour le calcul, le transfert de données et l'efficacité du système.

AMD Helios offre une capacité de mémoire et une bande passante de pointe, ce qui permet d'obtenir des modèles plus grands, des fenêtres contextuelles et des flux de travail multi-agents ultra-réactifs. Conçue sur la base de normes ouvertes, notamment OCP Open Rack Wide (ORW), Ultra Accelerator Link (UALink™) et Ultra Ethernet Consortium (UEC), la solution AMD Helios s'adapte efficacement à tous les centres de données tout en optimisant la consommation énergétique, le refroidissement et la facilité de maintenance nécessaires aux infrastructures d'IA modernes.

Spécifications de la solution rackscale AMD Helios

72x
GPU AMD Instinct MI455X
2,9 EF
FLOPS FP4²
1,4 EF
FLOPS FP8²
31 To
Capacité de mémoire HBM4²
23,3 Tbit/s
Bande passante mémoire par GPU²
260 Tbit/s
Bande passante scale up²
43 Tbit/s
Bande passante scale-out²
AMD Helios Rackscale
AMD Helios Rackscale rear view
Vue arrière du rack

Principales caractéristiques du rack

Prise en charge des types de données OCP et MX, offrant une puissance de calcul de 2,9 EF1 en FP4 et de 1,4 EF1 en FP8 pour les besoins d'inférence et d'entraînement de l'IA.

31 To de mémoire HBM4 de dernière génération, une référence dans le secteur, offrant une bande passante mémoire de 23,3 Tbit/s.

Quatre cartouches scale-up exploitent la technologie UALink™ over Ethernet (UALoE) pour connecter de manière fluide jusqu'à 72 GPU par solution rackscale AMD Helios, avec une bande passante scale-up agrégée pouvant atteindre 260 Tbit/s, une valeur de référence dans le secteur.

Offre plus de 50 % de performances supplémentaires par rapport à la concurrence, avec une bande passante scale-out de 43 Tbit/s grâce à la technologie réseau standard Ethernet Pensando3.

Agit comme un hub d'alimentation centralisé pour gérer et distribuer l'alimentation sur le rack via un jeu de barres vertical.

Distribue le liquide de refroidissement aux plateaux de calcul et de commutation via des connexions à déconnexion rapide, ce qui permet une dissipation thermique efficace.

AMD Helios sécurise l'IA à grande échelle, en protégeant les données, les modèles et les charges de travail grâce à une racine de confiance hardware et à une attestation continue à chaque couche. AMD Helios prend en charge l'isolation hardware, l'identité des appareils, la mémoire cryptée et les interconnexions. Résultat : une plateforme conçue pour la sécurité, pour une IA multi-tenant fiable, à très grande échelle.

La conception en rack AMD Helios est spécialement pensée pour faciliter la maintenance rackscale. Elle combine une conception modulaire à une infrastructure optimisée pour une maintenance rapide avec un minimum de perturbations. Les connexions intégrées d'alimentation, de refroidissement et de mise en réseau éliminent le recâblage, ce qui permet un remplacement rapide et fluide des modules. Il en résulte une infrastructure résiliente et toujours opérationnelle qui optimise la disponibilité à très grande échelle.

AMD Helios repose sur des normes ouvertes en matière de calcul, de réseau, de conception de rack et de software, garantissant ainsi liberté de choix, flexibilité et contrôle à long terme.

Plateau de calcul des solutions rackscale AMD Helios

Plateau de commutation des solutions rackscale AMD Helios

Combinaison de puissance de calcul, de mémoire et de réseau

Partenaires AMD Helios

Adopté par les plus grandes sociétés d'IA

Software d'IA ouvert et évolutif pour l'infrastructure AMD Helios

Le software AMD ROCm™ exploite l'architecture rackscale AMD Helios pour offrir des performances d'IA prêtes pour la production. Conçu pour un développement de l'IA fluide et axé sur la communauté, ROCm prend en charge de manière native les principaux frameworks, notamment PyTorch, TensorFlow et JAX. Il permet ainsi une inférence à haut débit et un apprentissage distribué efficace, tout en préservant les flux de travail familiers des développeurs.

Il prend en charge le déploiement à l'échelle d'un parc, l'observabilité et le contrôle du cycle de vie des environnements d'IA. Grâce à des bibliothèques optimisées, des normes ouvertes et une large compatibilité avec les frameworks, ROCm contribue à garantir la portabilité tout en optimisant les performances des charges de travail à grande échelle.

Foire aux questions

Première conception de référence rackscale proposée par AMD, la solution rackscale AMD Helios est entièrement basée sur la nouvelle norme Open Rack Wide (ORW) de Meta et soumise à l'Open Compute Project (OCP). Elle combine 72 GPU AMD Instinct MI455X, des CPU AMD EPYC™ et des DPU AMD Pensando™, ainsi que d'autres composants de pointe, au sein d'un rack ORW ouvert à double largeur, conçu pour les centres de données à grande échelle dédiés à l'IA d'aujourd'hui.

Lors de l'OCP Global Summit, Meta a présenté un nouveau rack ouvert dédié à l'IA, adoptant le format ORW. AMD s'aligne sur cette conception ouverte grâce à la solution rackscale AMD Helios et présente ainsi le premier rack complet développé selon les normes ORW. Cela démontre l'engagement d'AMD en faveur de l'ouverture, des puces aux systèmes, en passant par les racks et les clusters à grande échelle.

Les racks OCP précédents étaient à largeur simple et destinés aux serveurs à usage général. L'ORW introduit un rack à double largeur optimisé pour les systèmes d'IA à haute densité, offrant une puissance accrue, un refroidissement par liquide et des plateaux plus larges pour accueillir de grands nœuds d'accélérateurs. La solution rackscale AMD Helios s'appuie sur l'ORW pour intégrer des GPU, des CPU, des DPU et d'autres composants au sein d'un système d'IA unifié, facile à entretenir et à déployer.

Une solution rackscale AMD Helios complète offre jusqu'à 1,4 exaFLOPS de puissance de calcul FP8, 2,9 exaFLOPS de puissance de calcul FP4 et 31 To de mémoire HBM4, permettant ainsi l'entraînement d'IA à un trillion de paramètres et l'inférence d'IA à grande échelle.

Chaque GPU AMD Instinct MI455X utilise l'architecture AMD CDNA™ de nouvelle génération, avec 432 Go de mémoire HBM4 et une bande passante pouvant atteindre 23,3 Tbit/s, ce qui est idéal pour l'inférence et l'entraînement de modèles d'IA de pointe. Chaque GPU offre jusqu'à 40 PFLOPS en FP4 et 2,9 EF en FP4 par solution rackscale AMD Helios.

La solution rackscale AMD Helios est la première solution de rack ORW à double largeur conçue pour des opérations en conditions réelles, alliant des plateaux modulaires et une facilité d'entretien à des performances soutenues dans les centres de données soumis à des contraintes d'alimentation. Elle réduit la fragmentation en remplaçant les conceptions propriétaires et ponctuelles par des normes ouvertes, notamment OCP, UALink et UEC, ce qui permet de déployer à grande échelle des clusters d'IA efficaces et hautes performances.

Il s'agit d'une conception de référence et non d'un produit disponible à la vente. La solution rackscale AMD Helios est un modèle permettant aux partenaires OEM et ODM de concevoir leurs propres systèmes, sous leur marque, basés sur les normes ORW ouvertes.

Cette plateforme est basée sur AMD ROCm™, pile software open source dédiée à l'IA et aux calculs hautes performances. Elle offre une prise en charge dès le premier jour de PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX Runtime, vLLM et Triton. Elle s'adapte à toutes les échelles, du GPU unique aux superclusters multi-racks, et évite la dépendance vis-à-vis d'un seul fournisseur.

La conception rackscale de référence AMD Helios est en cours de partage avec les partenaires et les déploiements en volume sont attendus au 2e semestre 2026.

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Notes de bas de page
  1. Sur la base des calculs effectués par AMD Performance Labs en juin 2026, la solution rackscale AMD Helios a permis de déterminer le pic de performance théorique en comparant les types de données Matrice FP16, BF16 et INT8, ainsi que les types de données Open Compute Project MXFP6, MXFP8, FP8 et MXFP4, par rapport au NVIDIA Vera Rubin NVL72 (NVFP4 Dense). Les résultats peuvent varier en fonction des configurations créées par les fabricants de systèmes. MI400-005
  2. Sur la base de l'analyse interne d'AMD. Les résultats réels sont susceptibles de changer. MI450-001