Leistungsstärkste Rack-Scale-KI-Infrastruktur1
Die AMD Helios Rack-Scale-Lösung ist eine vollständig integrierte KI-Infrastruktur, die die neuesten AMD Instinct™ GPUs, AMD EPYC™ Server-CPUs sowie die AMD Pensando™ Netzwerktechnologie zusammenführt. Sie wurde auf Basis offener Industriestandards entwickelt und ermöglicht flächendeckende Inferenz sowie Training und Feinkalibrierung von Frontier-Modellen.
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AMD Helios™ Rack-Scale-Highlights
Das AMD Helios Rack-Scale-Design integriert 72 AMD Instinct™ MI455X GPUs mit AMD EPYC™ „Venice“ CPUs und AMD Pensando™ Vulcano KI-NICs Vernetzung unter Verwendung von UALink und bildet so eine eng aufeinander abgestimmte Architektur, die für Computing, Datenbewegung und Systemeffizienz optimiert ist.
AMD Helios bietet branchenführende Speicherkapazität und Bandbreite und ermöglicht größere Modelle, Kontextfenster und extrem reaktionsschnelle Workflows mit mehreren Agenten. AMD Helios wurde auf offenen Standards wie OCP Open Rack Wide (ORW), Ultra Accelerator Link (UALink™) und Ultra Ethernet Consortium (UEC) entwickelt, skaliert effizient über Rechenzentren hinweg und optimiert gleichzeitig Stromverbrauch, Kühlung und Wartungsfreundlichkeit für moderne KI-Infrastrukturen.
AMD Helios Rack-Scale-Lösung – Spezifikationen
Wichtigste Rack-Funktionen
Unterstützt sowohl OCP- als auch MX-Datentypen, die 2,9 EF1 FP4 und 1,4 EF1 FP8 Computing für KI-Inferenz- und Trainingsanforderungen liefern.
Branchenführende 31 TB der HBM4-Version der neuesten Generation und 23,3 TB/s Speicherbandbreiten.
Vier Scale-up-Module nutzen UALink™ over Ethernet (UALoE), um bis zu 72 GPUs pro AMD Helios Rack-Scale-Lösung mit einer branchenführenden aggregierten hochskalierbaren Bandbreite von bis zu 260 TB/s nahtlos zu verbinden.
Mehr als 50 % mehr Leistung als die Konkurrenz mit 43 TB/s erweiterbarer Bandbreite mit Ethernet-basiertem Pensando Netzwerk nach Industriestandard.3
Dient als zentraler Stromverteiler zur Verwaltung und Verteilung von Strom im Rack über eine vertikale Sammelschiene.
Verteilt flüssiges Kühlmittel über Schnellkupplungen an die Compute- und Switch-Trays und ermöglicht so eine effiziente Wärmeableitung.
AMD Helios sichert KI im großen Umfang und schützt Daten, Modelle und Workloads mit Hardware-Vertrauensbasis und kontinuierlicher Attestierung auf jeder Ebene. AMD Helios unterstützt hardwareerzwungene Isolierung, Chipidentität, verschlüsselten Speicher und Interconnects. Das Ergebnis ist eine durch das Design gesicherte Plattform, die zuverlässige Multi-Tenant-KI im Hyperscale-Bereich ermöglicht.
Das AMD Helios Rack-Design wurde speziell für Wartungsfreundlichkeit im Rack entwickelt und kombiniert ein modulares Design mit einer Infrastruktur, die für eine schnelle und unterbrechungsfreie Wartung optimiert ist. Integrierte Stromversorgung, Kühlung und Netzwerkverbindungen machen eine Neuverkabelung überflüssig und ermöglichen so einen schnellen, nahtlosen Sled-Austausch. Das Ergebnis ist eine ausfallsichere, ständig verfügbare Infrastruktur, die die Betriebszeit im Hyperscale-Bereich maximiert.
AMD Helios basiert auf offenen Standards für Computing, Vernetzung, Rack-Design und Software und ermöglicht so Auswahl, Flexibilität und langfristige Kontrolle.
AMD Helios Rack-Scale-Lösungen – Computing-Tray
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AMD EPYC™ CPUAMD EPYC™ „Venice“ CPU mit bahnbrechender „Zen 6“ Architektur, bis zu 256 High-Performance-Kernen und 1,6 TB/s Speicherbandbreite -
AMD Instinct™ GPUAMD Instinct™ MI455X GPUs x4 mit AMD CDNA™ 5 Architektur der nächsten Generation mit bis zu 432 GB HBM4-Speicher und 19,6 TB/s Speicherbandbreite pro GPU -
AMD Pensando™ AI NICAMD Pensando™ „Vulcano“ AI NICs mit 800 Gbit/s für erweiterbare KI-Bandbreite, PCIe® Gen 6 und OCP-Bauformen sowie UALink für direkte Konnektivität zu CPUs und GPU -
AMD Infinity Fabric™ TechnologieHigh-Performance-Kommunikations-Fabric zwischen CPU und GPU -
AMD Pensando™ DPUAMD Pensando™ Salina DPU mit P4-programmierbarer Line-Rate-Vernetzung und 16 Arm® N1-Kernen, die Vernetzungs-, Speicher- und Sicherheitsdienste für Frontend-Server-zu-Client-Konnektivität auslagern.
AMD Helios Rack-Scale-Lösungen – Switch-Tray
Kombination von Computing, Speicher und Vernetzung
AMD Helios Partner
Von führenden KI-Unternehmen übernommen
Offene, skalierbare KI-Software für AMD Helios Infrastruktur
Die AMD ROCm™ Software unterstützt den AMD Helios Rack-Scale, indem die Rack-Scale-Architektur in produktionsreife KI-Performance überführt wird. ROCm wurde für eine transparente, Community-basierte KI-Entwicklung konzipiert und unterstützt nativ führende Frameworks wie PyTorch, TensorFlow und JAX, wodurch Inferenz mit hohem Durchsatz und effizientes verteiltes Training ermöglicht werden, während bekannte Entwickler-Workflows erhalten bleiben.
Sie unterstützt die Bereitstellung, Überwachung und Lebenszyklussteuerung für KI-Umgebungen auf Flottenebene. Mit optimierten Bibliotheken, offenen Standards und umfassender Framework-Kompatibilität trägt ROCm dazu bei, Portabilität zu gewährleisten und gleichzeitig die Performance für Workloads auf Frontier-Ebene zu maximieren.
Häufig gestellte Fragen
Die AMD Helios Rack-Scale-Lösung ist das erste Rack-Scale-KI-Referenzdesign von AMD, das vollständig auf dem neuen ORW-Standard (Open Rack Wide) von Meta basiert, der dem Open Compute Project (OCP) vorgelegt wurde. Sie kombiniert 72 AMD Instinct MI455X GPUs, AMD EPYC™ CPUs und AMD Pensando™ DPUs zusammen mit anderen führenden Komponenten in einem offenen, doppelt breiten ORW-Rack, das für KI-Rechenzentren von heute entwickelt wurde.
Auf dem OCP Global Summit stellte Meta ein neues Open Rack für KI mit der ORW-Bauform vor. AMD richtet sich mit der AMD Helios Rack-Scale-Lösung an diesem offenen Design aus und zeigt das erste vollständige Rack, das auf ORW-Standards basiert. Es zeigt das Engagement von AMD für Offenheit – vom Chip über das System bis hin zum Rack und großen Clustern.
Frühere OCP-Racks hatten eine einfache Breite und der Fokus lag auf allgemeinen Servern. Mit ORW wird ein Rack mit doppelter Breite eingeführt, das für KI-Systeme mit hoher Dichte optimiert ist und höhere Stromversorgung, Flüssigkeitskühlung und breitere Trays für große Beschleunigerknoten bietet. Die AMD Helios Rack-Scale-Lösung nutzt ORW zur Integration von GPUs, CPUs, DPUs und anderen Komponenten in ein einheitliches, wartbares und einfach bereitstellbares KI-System.
Eine vollständige AMD Helios Rack-Scale-Lösung bietet bis zu 1,4 ExaFLOPS FP8 Compute, 2,9 exaFLOPS FP4 Compute und 31 TB HBM4-Speicher und ermöglicht so KI-Training mit Billionen Parametern und KI-Inferenz im großen Maßstab.
Jede AMD Instinct MI455X GPU verwendet die AMD CDNA™ Architektur der nächsten Generation mit 432 GB HBM4-Speicher und einer Bandbreite von bis zu 23,3 TB/s – ideal für Inferenz und Training von KI-Modellen der Frontier-Klasse. Jede GPU bietet bis zu 40 PFLOPS FP4 und 2,9 EF FP4 pro AMD Helios Rack-Scale-Lösung.
Die AMD Helios Rack-Scale-Lösung ist die erste doppelt breite ORW-Racklösung, die für den Einsatz in der Praxis entwickelt wurde. Sie kombiniert modulare Trays und einfache Wartungsfreundlichkeit mit anhaltender Performance in Rechenzentren mit begrenzter Stromversorgung. Sie reduziert die Fragmentierung, indem proprietäre, einmalige Designs durch offene Standards wie OCP, UALink und UEC ersetzt werden. Dies ermöglicht effiziente, leistungsstarke KI-Cluster in großem Maßstab.
Sie ist ein Referenzdesign, kein Produkt zum Verkauf. Die AMD Helios Rack-Scale-Lösung ist ein Konzept für OEM- und ODM-Partner, um ihre eigenen Markensysteme basierend auf offenen ORW-Standards zu entwickeln.
Die Plattform basiert auf AMD ROCm™, einem Open-Source-KI- und HPC-Software-Stack mit Day-0-Unterstützung für PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX Runtime, vLLM und Triton. Sie lässt sich von einer einzelnen GPU bis hin zu Multi-Rack-Superclustern skalieren und vermeidet Herstellerbindung.
Das Referenzdesign der AMD Helios Rack-Scale-Lösung wird jetzt an Partner weitergegeben, wobei die groß angelegte Bereitstellung im 2. Halbjahr 2026 erwartet wird.
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Fußnoten
- Basierend auf Berechnungen des AMD Leistungslabors im Juni 2026 für die AMD Helios Rack-Scale-Lösung zur Bestimmung der theoretischen Spitzenleistung beim Vergleich von Peak Matrix FP16, BF16, INT8 sowie Peak Open Compute Project MXFP6, MXFP8, FP8 und MXFP4 Datentypen mit NVIDIA Vera Rubin NVL72 (NVFP4 Dense). Systemhersteller wählen möglicherweise andere Konfigurationen, was zu anderen Ergebnissen führen kann. MI400-005.
- Basierend auf internen Analysen von AMD. Die tatsächlichen Ergebnisse können sich ändern. MI450-001.
- Basierend auf Berechnungen des AMD Leistungslabors im Juni 2026 für die AMD Helios Rack-Scale-Lösung zur Bestimmung der theoretischen Spitzenleistung beim Vergleich von Peak Matrix FP16, BF16, INT8 sowie Peak Open Compute Project MXFP6, MXFP8, FP8 und MXFP4 Datentypen mit NVIDIA Vera Rubin NVL72 (NVFP4 Dense). Systemhersteller wählen möglicherweise andere Konfigurationen, was zu anderen Ergebnissen führen kann. MI400-005.
- Basierend auf internen Analysen von AMD. Die tatsächlichen Ergebnisse können sich ändern. MI450-001.