A mais poderosa infraestrutura de IA em escala de rack1
O design da solução em escala de rack AMD Helios é uma infraestrutura de IA totalmente integrada, que combina as mais recentes GPUs AMD Instinct™, CPUs de servidor AMD EPYC™ e a rede AMD Pensando™, e é projetada com base em padrões abertos do setor, para viabilizar inferência em larga escala, treinamento de modelos de fronteira e ajuste fino.
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Destaques da solução em escala de rack AMD Helios™
O design de escala de rack AMD Helios integra 72 GPUs AMD Instinct™ MI455X com CPUs AMD EPYC™ "Venice" e NICs de IA AMD Pensando™ Vulcano usando UALink, formando uma arquitetura projetada de forma integrada e otimizada para computação, movimentação de dados e eficiência do sistema.
O AMD Helios oferece capacidade de memória e largura de banda líderes do setor, possibilitando modelos maiores, janelas de contexto mais amplas e fluxos de trabalho multiagente de resposta muito rápida. Projetado com base em padrões abertos, incluindo OCP Open Rack Wide (ORW), Ultra Accelerator Link (UALink™) e Ultra Ethernet Consortium (UEC), o AMD Helios oferece escalabilidade eficiente em data centers, otimizando energia, resfriamento e facilidade de manutenção para a infraestrutura moderna de IA.
Especificações da solução em escala de rack AMD Helios
Principais recursos do rack
Com suporte aos tipos de dados OCP e MX, oferecendo 2,9 EF1 de computação FP4 e 1,4 EF1 de computação FP8 para atender às necessidades de inferência e treinamento de IA.
31 TB de memória HBM4 de última geração, líder do setor, com 23,3 TB/s de larguras de banda de memória.
Quatro cartuchos de expansão vertical utilizam UALink™ over Ethernet (UALoE) para conectar de forma integrada até 72 GPUs por solução em escala de rack AMD Helios, com largura de banda agregada de expansão vertical líder do setor, de até 260 TB/s.
Oferecendo mais de 50% a mais que a concorrência, com 43 TB/s de largura de banda de expansão horizontal, utilizando a rede Pensando baseada em Ethernet padrão do setor3.
Funciona como um hub de energia centralizado para gerenciar e distribuir energia através do rack por meio de um barramento vertical.
Distribui líquido de resfriamento para as bandejas de computação e de switches por meio de conexões de desconexão rápida, permitindo uma dissipação de calor eficiente.
O AMD Helios garante a segurança da IA em escala, protegendo dados, modelos e cargas de trabalho com uma raiz de confiança baseada em hardware e atestação contínua em todas as camadas. O AMD Helios oferece suporte a isolamento forçado por hardware, identidade de dispositivo, memória criptografada e interconexões. O resultado é um design de plataforma seguro desde a concepção, que viabiliza uma IA confiável e multilocatária em hiperescala.
O design de racks AMD Helios foi desenvolvido especificamente para a facilitar a manutenção em escala de rack, combinando um design modular com infraestrutura otimizada para manutenção rápida e de baixa interrupção. Conexões integradas de energia, resfriamento e rede eliminam a necessidade de recabeamento, permitindo a substituição de sleds de forma rápida e sem interrupções. O resultado é uma infraestrutura resiliente e sempre ativa que maximiza o tempo de atividade em hiperescala.
O AMD Helios foi projetado com base em padrões abertos de computação, rede, design de racks e software, permitindo escolha, flexibilidade e controle de longo prazo.
Bandeja de computação das soluções em escala de rack AMD Helios
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CPU AMD EPYC™CPU AMD EPYC™ "Venice" equipada com a inovadora arquitetura "Zen 6", com até 256 núcleos de alto desempenho e largura de banda de memória de 1,6 TB/s. -
GPU AMD Instinct™GPUs AMD Instinct™ MI455X x4 usando a arquitetura AMD CDNA™ 5 de última geração com até 432 GB de memória HBM4 e 19,6 TB/s de largura de banda de memória por GPU -
NIC de IA AMD Pensando™NICs de IA AMD Pensando™ "Vulcano" com 800 Gbps de largura de banda de expansão horizontal para IA, fatores de forma PCIe® Gen 6 e OCP, além de UALink para conectividade direta com CPUs e GPUs -
Tecnologia AMD Infinity Fabric™Malha de comunicação de alto desempenho entre CPU e GPU -
DPU AMD Pensando™DPU AMD Pensando™ Salina com rede de taxa de linha programável em P4 e 16 núcleos Arm® N1, descarregando os serviços de rede, armazenamento e segurança para a conectividade entre servidores front-end e clientes.
Bandeja de switches de soluções em escala de rack AMD Helios
Combinando computação, memória e rede
Parceiros AMD Helios
Adotado pelas principais empresas de IA
Software de IA aberto e dimensionável para a infraestrutura AMD Helios
O software AMD ROCm™ impulsiona a solução em escala de rack AMD Helios ao traduzir sua arquitetura em escala de rack em desempenho de IA pronto para produção. Projetado para desenvolvimento transparente de IA orientado pela comunidade, o ROCm oferece suporte nativo aos principais frameworks, incluindo PyTorch, TensorFlow e JAX, permitindo inferência de alta produtividade e treinamento distribuído eficiente, ao mesmo tempo que preserva fluxos de trabalho familiares para os desenvolvedores.
Ele oferece suporte à implantação em escala de frota, observabilidade e controle de ciclo de vida para ambientes de IA. Com bibliotecas otimizadas, padrões abertos e ampla compatibilidade de estruturas, o ROCm ajuda a garantir a portabilidade e, ao mesmo tempo, maximizar o desempenho para cargas de trabalho de ponta.
Perguntas frequentes
A solução em escala de rack AMD Helios é o primeiro projeto de referência de IA em escala de rack da AMD, construído inteiramente com base no novo padrão Open Rack Wide (ORW) da Meta, submetido ao Open Compute Project (OCP). Ela combina 72 GPUs AMD Instinct MI455X, CPUs AMD EPYC™ e DPUs AMD Pensando™, juntamente com outros componentes líderes em um rack ORW aberto e de largura dupla, projetado para os atuais data centers de escala de IA.
No OCP Global Summit, a Meta apresentou um novo Open Rack para IA com o fator de forma ORW. A AMD está se alinhando com esse projeto aberto por meio da solução em escala de rack AMD Helios, apresentando o primeiro rack completo construído com base nos padrões ORW. Isso demonstra o compromisso da AMD com a abertura: do chip ao sistema, do rack aos clusters de larga escala.
Os racks OCP anteriores tinham largura simples e eram voltados para servidores de uso geral. O ORW apresenta um rack de largura dupla otimizado para sistemas de IA de alta densidade, oferecendo maior potência, resfriamento líquido e bandejas mais largas para acomodar grandes nós de acelerador. A solução em escala de rack AMD Helios utiliza ORW para integrar GPUs, CPUs, DPUs e outros componentes em um sistema de IA unificado, de fácil manutenção e implantação.
Uma solução completa em escala de rack AMD Helios oferece até 1,4 exaFLOPS de cálculo em FP8, 2,9 exaFLOPS de cálculo em FP4 e 31 TB de memória HBM4, permitindo o treinamento de IA com trilhões de parâmetros e a inferência de IA em larga escala.
As GPUs AMD Instinct MI455X, que usam a arquitetura AMD CDNA de última geração, contam com 432 GB de memória HBM4 e uma largura de banda de até 23,3 TB/s, o que as torna ideais para a inferência e o treinamento de modelos de IA de classe de fronteira. Cada GPU oferece até 40 PFLOPS FP4 e 2,9 EF FP4 por solução em escala de rack AMD Helios.
A solução em escala de rack AMD Helios é a primeira solução de rack ORW de largura dupla projetada para operações reais, combinando bandejas modulares e facilidade de manutenção com desempenho sustentado em data centers com restrições de energia. Ela reduz a fragmentação substituindo projetos exclusivos e únicos por padrões abertos, incluindo OCP, UALink e UEC, habilitando clusters de IA eficientes e de alto desempenho em escala.
É um projeto de referência, não um produto para venda. A solução em escala de rack AMD Helios é um modelo para parceiros OEM e ODM desenvolverem seus próprios sistemas com suas marcas, com base nos padrões ORW abertos.
A plataforma é equipada com AMD ROCm™, uma pilha de software de IA e HPC de código aberto com suporte imediato (Dia 0) para PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX Runtime, vLLM e Triton. Ela escala de uma única GPU para superclusters multi-rack e evita a dependência de fornecedores.
O projeto de referência da solução em escala de rack AMD Helios está sendo compartilhado com os parceiros neste momento, com implantações em volume previstas para o 2º semestre de 2026.
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Notas de rodapé
- Com base em cálculos realizados pelos laboratórios de desempenho AMD em junho de 2026 sobre a solução em escala de rack AMD Helios para determinar o desempenho teórico máximo, comparando os tipos de dados de pico da matriz FP16, BF16, INT8, e os tipos de dados de pico Open Compute Project MXFP6, MXFP8, FP8 e MXFP4 com NVIDIA Vera Rubin NVL72 (NVFP4 Dense). Os fabricantes de sistemas podem variar as configurações, gerando resultados diferentes. MI400-005
- Com base na análise interna da AMD, os resultados reais estão sujeitos a alterações. MI450-001
- Com base em cálculos realizados pelos laboratórios de desempenho AMD em junho de 2026 sobre a solução em escala de rack AMD Helios para determinar o desempenho teórico máximo, comparando os tipos de dados de pico da matriz FP16, BF16, INT8, e os tipos de dados de pico Open Compute Project MXFP6, MXFP8, FP8 e MXFP4 com NVIDIA Vera Rubin NVL72 (NVFP4 Dense). Os fabricantes de sistemas podem variar as configurações, gerando resultados diferentes. MI400-005
- Com base na análise interna da AMD, os resultados reais estão sujeitos a alterações. MI450-001