AMD Ryzen™行動處理器與Qualcomm® Snapdragon™ LTE Modem解決方案 — 為高效能消費與企業級筆電平台提供Gigabit等級連網效能

台北

AMD(NASDAQ:AMD)今日宣布與高通(NASDAQ:QCOM)合作,聯手為AMD高效能Ryzen™行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案,Ryzen™行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器1。憑藉Qualcomm® Snapdragon™ LTE Modem解決方案,AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。

AMD全球副總裁暨終端運算產品事業群總經理Kevin Lensing表示,AMD與高通持續努力提供能夠重新定義下一代行動使用者體驗的產品。全球各地OEM廠商現在能結合AMD最近發表的 Ryzen行動處理器與高通領先業界的無線解決方案,運用其Snapdragon LTE Modem系列產品為超薄筆電挹注更上一層樓的效能、連網速度與處理功能。

高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示,我們相信常時連網PC是個人運算的未來趨勢,我們正與AMD聯手結合雙方的優勢,共同打造這些激動人心的產品。結合AMD處理器與我們尖端的LTE連網技術所開發出的常時連網客戶端筆電,將為消費者創造行動優先的未來。

AMD Ryzen™行動處理器內建Radeon™ Vega繪圖核心:

  • 領先業界的效能:作為專為超薄筆電打造的全球最快處理器1,AMD Ryzen行動處理器帶來前所未有的效能,比前一代行動處理器提供高達2.7倍的CPU效能2與高達2.2倍的GPU效能3
  • 全方位的娛樂體驗:除了在各款熱門電子競技遊戲中呈現卓越遊戲效果,更能驅動HDR4、Radeon™ FreeSync™ 25以及4K螢幕6等最先進且高畫質的顯示器
  • 驚人的電池續航力:致力實現比前一代產品高達2倍的電池續航力7

 

Qualcomm® Snapdragon™ LTE Modem解決方案旨在提供:

  • 支援最新無線網路技術8
  • 驚人的LTE下載速度9
  • 在訊號微弱狀況下達到更高的傳輸速度10
  • 更長電池續航力

 

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關於AMD

45年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

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註解

©2017年,AMD公司版權所有。AMDAMD箭頭、RyzenRadeonFreeSync及上述名稱的組合是AMD公司的商標。QualcommSnapdragon是高通公司在美國與其他國家的註冊商標。Qualcomm Snapdragon為高通所屬產品。

免責聲明

新聞稿中涉及美商超微半導體(「AMD」或「公司」)的前瞻性陳述,其中包括AMD與高通的合作以及此合作所帶來的預期利益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文件發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;此聲明依照特定已知或未知的的風險與不確定因素,其難以預期且不在AMD的控制範圍,可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴第三方廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在第三方產品的技術以及這些產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD產品所銷售的市場,競爭極為激烈;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股,如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益,及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於第三方業者的智產;AMD依賴第三方企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對第三方經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2017年9月30日提出的Form 10-Q季報。

註1:「超薄筆電處理器」定義為15瓦Nominal熱設計功耗處理器。根據於2017年10月6日對包括AMD Ryzen™ 7 2700U、AMD Ryzen™ 5 2500U以及Core i7-8550U等15瓦行動處理器進行測試的結果。效能測試採用Cinebench R15 nT(「CPU效能」)與3DMark® TimeSpy(「GPU效能」)等程式,受測對象為AMD Ryzen 7 2700U、AMD Ryzen 5 2500U以及Intel 8550U。AMD Ryzen™ 7 2700U:AMD參考組態,AMD Ryzen™ 7 2700U內建Radeon™ Vega 10處理器繪圖核心;8GB DDR4-2400 RAM記憶體;Samsung 850 PRO 512GB SATA固態硬碟;Windows 10 Pro RS2作業系統;繪圖驅動程式23.20.768.9版;2017年9月26日釋出。

註2:測試由AMD效能實驗室執行。各家PC製造商產品組態各異,測得結果也會有所出入。Cinebench R15 nT用來模擬多執行緒的CPU效能;AMD Ryzen™ 7 2700U跑分為660.5,而FX 9800P跑分為240,效能量測跑分比較660.5/240 = 2.75倍或高出175%。測試系統組態:AMD Ryzen™ 7 2700U處理器:HP 83C6主機板;AMD Ryzen™ 7 2700U行動處理器內建Radeon™ Vega 10繪圖核心;8GB雙通道(2x4GB)DDR4-2400 記憶體;Samsung 850 PRO 512GB SATA固態硬碟;Windows 10 Pro RS2作業系統;繪圖驅動程式22.19.655.2版;2017年9月6日釋出。AMD FX™ 9800P系統組態:HP 81AA主機板;AMD FX™ 9800P內建Radeon™ R7行動繪圖核心;8GB單通道(1x8GB)DDR4-2133記憶體;Samsung 850 PRO 512GB SATA固態硬碟;Windows 10 Pro RS2作業系統;繪圖驅動程式22.19.662.4版;2017年7月19日釋出。RVM-27

註3:測試由AMD效能實驗室執行。各家PC製造商產品組態各異,測得結果也會有所出入。測得效能數據可能因使用驅動程式版本不同而有所差異。AMD Ryzen™ 7 2700U:AMD參考組態,AMD Ryzen™ 7 2700U內建Radeon™ Vega 10處理器繪圖核心;8GB DDR4-2400記憶體; Samsung 850 PRO 512GB SATA固態硬碟;Windows 10 Pro RS2作業系統;繪圖驅動程式23.20.768.9版,2017年9月26日釋出。AMD FX™ 9800P系統組態:HP 81AA主機板;AMD FX™ 9800P內建Radeon™ R7行動繪圖核心;8GB DDR4-2133主記憶體;Samsung 850 PRO 512GB SATA固態硬碟;Windows 10 Pro RS2作業系統;繪圖驅動程式22.19.662.4版;2017年7月19日釋出。3DMark® Time Spy用以模擬繪圖效能;AMD Ryzen™ 7 2700U跑分為915,而AMD FX™ 9800P跑分則為400,效能量測數據比較915/400 = 2.29倍或高出129%。RVM-17

註4:要觀賞HDR內容,系統必須配備完整的HDR-ready內容鏈,其中包括:顯示卡、螢幕/電視、繪圖驅動程式以及播放應用程式。影片內容必須是HDR等級,並使用HDR-ready播放程式。要在視窗模式播放內容,作業系統亦須提供相關支援。GD-96

註5:FreeSync 2不需搭配HDR螢幕;系統偵測到FreeSync 2支援的HDR內容時,驅動程式可以將螢幕設定為原生模式。低延遲HDR僅限使用FreeSync 2 API支援的遊戲或影片播放程式,且內容必須採用至少2倍的亮度,色域必須是sRGB等級,並使用FreeSync 2等級的螢幕。根據AMD內部在2016年11月的測試。GD-105

註6:必須搭配4K解析度的螢幕與內容。各款GPU型號與板卡設計所支援的解析度各異;在選購產品前請向製造商確認產品規格。GD-113

註7:根據AMD在2017年10月11日進行的測試。內建Radeon™繪圖核心的AMD Ryzen™處理器使用一顆容量50Wh的電池,完全功率最佳化的軟硬體解決方案堆疊,以及以下系統組態:AMD參考平台;AMD Ryzen™ 7 2700U處理器;2x4GB DDR4-2400記憶體;繪圖驅動程式17.30.1025版;Windows 10 x64 (1703)作業系統。播放1080p解析度內容的電池續航力,AMD FX™ 9800P測試為10.6小時,而Ryzen™ 7 2700U則為12.2小時。Mobile Mark電池續航力方面,AMD FX™ 9800P測得10.7小時,Ryzen™ 7 2700U測得13.5小時。VP9電池續航力改進幅度,從4.5小時增加到9.2小時,相當於2.04倍。實際電池續航力會因系統組態而有所差異。

註8:Snapdragon LTE Modem支援Category 18 LTE,是市售網路方案中最先進的LTE功能,另外還支援包括4x4 MIMO以及授權輔助接取(LAA)等技術。

註9:搭載Snapdragon Gigabit LTE元件的裝置,在支援網路中實際下載速度平均為100至300 Mbps。

註10:搭載Snapdragon Gigabit LTE的裝置,搭配支援4x4 MIMO技術,在各種訊號微弱狀況下(20dB SNR甚至更低),下載速度比2x2 MIMO裝置快70%。