​​Ryzen PRO將被全球OEM與其他廠商廣泛採用於桌上型電腦

台北

AMD(NASDAQ:AMD)繼EPYC™系列伺服器處理器在全球引發的熱烈迴響後,今日宣布推出AMD Ryzen™ PRO桌上型處理器,為旗下企業級CPU產品線添加新成員。Ryzen PRO桌上型處理器滿足現今運算密集工作場所的各種需求,將為全球企業級桌上型電腦帶來可靠性、安全性與高效能​。

​AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,今日推出的Ryzen PRO桌上型處理器象徵著我們邁出重要的另一步,持續將創新與活力帶回PC產業,它將為高階商務市場帶來顛覆性效能,為商業級PC提供業界首款8核心16執行緒處理器,以領先業界的多重執行緒效能實現大幅度的效能提升,Ryzen PRO還提供一系列技術選擇,滿足企業現今與未來持續演化的業務需求。

Ryzen PRO產品陣容

            Ryzen PRO處理器的「Zen」核心為要求最嚴苛的企業級應用以及多工作業流程提供突破性的反應速度,每顆Ryzen PRO處理器內的「Zen」核心提供比前一代產品高出52%的運算能力1,而Ryzen™ 7 PRO 1700的多執行緒效能更比對手的解決方案高出62%2

產品​​線 型號 核心數​​​ 執行緒

提升時脈

GHz

基本時脈

GHz

熱設計功耗

(瓦數)

Ryzen™ 7 PRO1700X8163.83.495瓦
Ryzen™ 7 PRO17008163.73.065瓦
Ryzen™ 5 PRO16006123.63.265瓦
Ryzen™ 5 PRO1500483.73.565瓦
Ryzen™ 3 PRO1300443.73.565瓦
Ryzen™ 3 PRO1200443.43.165瓦

 

安全性

Ryzen PRO處理器為企業與公部門應用帶來最先進的晶片級安全防護,提供基於硬體執行的加密以及各種安全技術,協助抵禦持續增長的威脅。全系列Ryzen PRO處理器系列皆完全支援各種安全標準,包括安全開機、fTPM(韌體可信賴平台模組)、AES以及Windows® 10 Enterprise作業系統的各種安全功能。

​可靠性

Ryzen PRO處理器採用卓越的AMD產品可靠性管理標準,加上由產量最高的晶圓代工廠生產,Ryzen PRO處理器帶來商業級品質與可靠度,協助確保延長平台的使用週期,為未來運算需求作好準備。領先業界、開放性標準的DASH管理功能使管理作業不受CPU種類的限制,協助確保企業不受專利解決方案的束縛。

供應時程

全球各大商用桌上型電腦供應商預計在2017年下半年開始向全球企業提供搭載Ryzen PRO的電腦產品,而Ryzen PRO行動版預計在2018年上半年問市。

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註解

©2017年,AMD公司版權所有。AMDAMD箭頭、EPYCRyzen及上述名稱的組合是AMD公司的商標。PCIePCI-SIG公司的註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。

免責聲明

新聞稿中涉及美商超微半導體(「AMD」或「公司」)的前瞻性陳述,其中包括搭載Ryzen™ PRO產品特色、功能、時程、供貨時間和預期利益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文件發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;此聲明依照特定已知或未知的的風險與不確定因素,其難以預期且不在AMD的控制範圍,可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴第三方廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在第三方產品的技術以及這些產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD產品所銷售的市場,競爭極為激烈;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股,如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益,及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於第三方業者的智產;AMD依賴第三方企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對第三方經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2017年4月1日提出的Form 10-Q季報。

​註1:更新日期2017年2月28日:一般IPC的效能提升,「Zen」架構對比「Piledriver」架構增幅為52%,根據推估SPECint_base2006分數,使用編譯程式為GCC 4.6 –O2,固定時脈為3.4GHz。一般IPC效能提升,「Zen」架構對比「Excavator」架構增幅為64% ,採用Cinebench R15 1T,採用SPECint_base2006推估下增幅也是64%,採用GCC 4.6 –O2編譯程式,固定時脈3.4GHz。系統組態:AMD公板主機板;AMD Radeon™ R9 290X 顯示卡;8GB DDR4-2667(「Zen」)/8GB DDR3-2133(「Excavator」)/8GB DDR3-1866(「Piledriver」)記憶體;Ubuntu Linux 16.x(SPECint_base2006推估值)與Windows® 10 x64 RS1(Cinebench R15)作業系統;SPECint_base2006推估值:「Zen」對比「Piledriver」(31.5對比20.7;增幅52%),「Zen」對比「Excavator」(31.5對比19.2;增幅64%)。Cinebench R15 1t測得分數:「Zen」對比「Piledriver」(139對比79兩者時脈皆為3.4G;增幅76%),「Zen」對比「Excavator」(160對比97.5兩者時脈皆為4.0G;增幅64%)。GD-108

註2:測試由AMD內部實驗室在2017年5月10日執行。系統組態:Ryzen 7 PRO 1700:AMD Myrtle–SM內含功耗95瓦的R7 1800X;AMD Radeon R7 240;2隻4096 DDR4-2400 RAM記憶體;Win 10 PRO作業系統;512GB固態硬碟;繪圖驅動程式21.19.142.257版。Intel i7-7700系統組態:微星Z270 SLI(MS-7A59)主機板安裝65瓦i7-7700處理器;Intel HD Graphics 630;2隻4096 DDR4-2400 RAM記憶體;Win 10 PRO版作業系統;512GB 固態硬碟;繪圖驅動程式21.20.16.4534版。各家PC製造商產品組態各異,測得結果也會有所不同。效能數據可能因安裝最新版本驅動程式有所差異。Cinebench R15 nT用來展現多重執行緒的處理效能。在使用Cinebench R15 nT進行量測時,Ryzen 7 PRO 1700獲得1422分,而Intel i7-7700 則得到878分,效能差距61.9或約62%,Ryzen 7 PRO 1700勝出。RZP-2