全新EPYC嵌入式處理器提供高達2.7倍每元效能註1

全新Ryzen嵌入式處理器則帶來高達3倍GPU效能註2

台北

AMD Ryzen™ V1000嵌入式處理器兩款全新產品系列,跨入高效能嵌入式處理器新時代。AMD EPYC 3000嵌入式處理器將「Zen」的威力帶到眾多新市場,其中包括網路、儲存及邊緣運算裝置。AMD Ryzen V1000嵌入式處理器則針對包括醫療成像、工業系統、數位遊戲及精簡型電腦。全新AMD嵌入式處理器帶來突破效能、卓越整合度及內建防禦功能。

AMD全球副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Scott Aylor表示,今日我們透過AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式處理器產品系列,將高效能x86「Zen」架構從PC、筆電及資料中心進一步擴展到網路、儲存及產業解決方案,為網路核心至邊緣提供全面性顛覆效能。AMD EPYC 3000嵌入式處理器針對新一代網路功能虛擬化、軟體定義網路及連網儲存等應用提升效能標竿。AMD Ryzen V1000嵌入式處理器結合「Zen」核心架構與「Vega」顯示架構,以單晶片帶來優異繪圖效能,協助醫療成像、遊戲及工業系統等節省空間與耗電。藉由這些高效能產品,AMD正為嵌入式處理器開創全新時代。

眾多客戶發表搭載AMD EPYC 3000嵌入式處理器與AMD Ryzen V1000嵌入式處理器之產品,其中包括:

  • Esaote超高效能MyLab™9 eXP超音波系統搭載Ryzen V1000嵌入式處理器,提供綜合醫療成像、婦女醫療及心血管疾病診斷等功能,預計於Q3上市。
  • Quixant QX-70 4K Ultra HD博奕遊戲平台搭載Ryzen V1000嵌入式處理器,即日起問市。
  • 研華科技推出4款搭載Ryzen V1000嵌入式處理器的產品,其中包括整合式博奕遊戲平台、多媒體遊戲引擎、醫療用高效能Com-E模組、各種自動化與遊戲應用及mini-ITX嵌入式主機板。

此外,擁有超過16家產業體系夥伴全力支持,企業能購買採用AMD EPYC 3000嵌入式處理器與AMD Ryzen V1000嵌入式處理器技術的主機板及軟體。其中包括:

  • 新款IBASE MI988 Mini-ITX主機板SI-324,配備4個HDMI 2.0介面的數位看板撥放器及FWA8800 1U機架式網路設備,為眾多嵌入式應用提供資料中心等級可靠度、先進整合度及卓越效能。
  • Mentor Graphics推出Mentor Linux嵌入式作業系統與Codesourcery軟體工具,為開發者提供更好的效能與功能,藉此擴展嵌入式產品的產業體系,該作業系統與軟體即日起釋出。

AMD今日的發表引起熱烈迴響並創造動能,背後有許多有力證明支持。

AMD EPYC 3000嵌入式處理器產品組合帶來以下優勢

  • 勝過對手高達2.7倍的每元效能1
  • 勝過對手高達2倍的連網能力3
  • 企業級的可靠度、可用度及適用性(RAS)

AMD Ryzen V1000嵌入式處理器產品組合帶來以下優勢

  • 勝過前一代處理器高達2倍的效能4
  • 勝過對手高達3倍的GPU效能2
  • 勝過對手高達46%的多執行緒效能5
  • 最佳化主機板設計,佔用主機板面積較對手少26%6

除了效能外,安全性在開發機櫃頂端交換器、精簡型電腦裝置、或介於上述兩者之間的產品上依舊是企業客戶首要考量之一。AMD EPYC嵌入式處理器與AMD Ryzen嵌入式處理器藉由內建安全處理器的晶片,從硬體層面協助保護資料,再輔以硬體驗證開機功能,確保系統由信任的軟體執行開機程序。此外,安全記憶體加密(SME)技術能偵測未經授權的實體記憶體存取動作,而安全加密虛擬化(SEV)技術則提供後續的阻擋機制,能對虛擬機器(VM)記憶體進行加密,且不需修改程式碼。

AMD EPYC 3000嵌入式處理器產品簡介

  • 高擴充性處理器系列設計涵蓋4至16核心,可支援單執行緒與多執行緒組態
  • 熱設計功耗(TDP)涵蓋30瓦至100瓦
  • 種類廣泛的整合I/O,支援高達64條PCIe®通道及8通道10 GbE
  • 高達32MB的共用L3快取,配置高達4個獨立記憶體通道
  • 無與倫比的企業級RAS功能,支援資料偵測、校正、回復及圍阻等功能,協助確保系統在最嚴苛的企業環境下仍能持續運行
  • 內建安全處理器,支援加密協同處理,安全記憶體加密技術能擋下未經授權的實體記憶體存取動作,而安全加密虛擬化技術能對虛擬機器記憶體加密,協助防禦各種以管理員身分發動的攻擊,且不會中斷程式碼。
  • 產品供應長達10年,提供客戶極長的生命週期支援。

AMD Ryzen V1000 嵌入式處理器產品簡介

  • 突破性加速處理單元(APU)結合高效能「Zen」CPU與「Vega」GPU 於單一晶片上,提供高達4個CPU核心/8個執行緒與高達11個GPU運算單元,能達到3.6 TFLOPS的處理吞吐量7
  • Ryzen V1000嵌入式處理器系列結合「Zen」與「Vega」架構,能達到勝過前一代處理器高達200%的效能5
  • 支援涵蓋12瓦至54瓦的TDP功耗,為高效能裝置提供擴展性並為要求節能的應用降低耗電量。
  • 強大I/O功能,支援高達16條PCIe通道、雙10 GbE與可擴充USB選項,包括高達4個USB 3.1/USB-C互連介面及額外支援USB、SATA及NVMe等連結技術。
  • 將驚人解析度融入微型晶片封裝,能驅動高達4個4K解析度的獨立顯示器,更能針對要求先進視覺清晰度的應用提供5K繪圖支援,其中包括支援H.265解碼與編碼及VP9解碼。
  • 配備雙通道64位元DDR4記憶體,效能可達3200 MT/s。
  • 內建安全處理器,支援加密協同處理,安全記憶體加密技術能擋下未經授權的實體記憶體存取動作,而安全加密虛擬化技術能對虛擬機器記憶體加密,協助防禦各種以管理員身分發動的攻擊,且不會中斷程式碼。
  • 產品供應長達10年,提供客戶極長的生命週期支援。

相關資源

AMD EPYC 3000嵌入式處理器產品組合AMD Ryzen V1000 嵌入式處理器產品組合
EPYC 3000嵌入式產品簡介Ryzen V1000嵌入式產品簡介
網路應用簡介醫療成像應用簡介
產業應用簡介影印成像應用簡介
儲存產品應用簡介 產業應用簡介
 數位看板撥放器應用簡介
航空與防禦應用簡介
精簡型電腦應用簡介
多媒體與合作應用簡介
數位博弈遊戲應用簡介


關於AMD

45年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

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註解

©2018年,AMD公司版權所有。AMDAMD箭頭、RadeonRyzenEPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。PCie PCI-SIG公司之註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。

免責聲明

新聞稿中涉及美商超微半導體(「AMD」或「公司」)的前瞻性陳述,其中包括EPYC™ 3000嵌入式處理器與Ryzen™ V1000嵌入式處理器、客戶研發之搭載EPYC™ 3000嵌入式處理器與Ryzen™ V1000嵌入式處理器之產品、來自生態系夥伴的預期支援之產品特色、功能、時程、供貨時間、部署與預期利益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本檔發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素,其難以預期且不在AMD的控制範圍,可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴協力廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD產品所銷售的市場,競爭極為激烈;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;AMD銷售產品複雜,可能會受到安全漏洞的影響,其中可能包括因未經授權的第三方或系統性能問題導致的機密數據丟失,損壞或濫用。AMD努力預防和解決安全漏洞,可能部分有效或不成功;AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股,如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益,及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於協力廠商業者的智產;AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對協力廠商經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2017年9月30日提出的Form 10-Q季報。

註1:測試基於SPECint®_rate_base2017並使用GCC-02 v6.1編譯器。由AMD效能實驗室於2018年1月12日的量測,AMD系統獲得24.2分。系統安裝有1 x EPYC 3251 SOC ($315/處理器於AMD 1ku價格);32GB記憶體(2 x 16GB 2Rx4 PC4-2666於2666);1x 250 GB固態硬碟;AMD Wallaby Rev C,RHEL 7.4.。Intel Xeon D 1540獲得16.1分,根據AMD效能實驗室於2018年1月12日的量測,量測使用Supermicro伺服器系統X10SDV-8C-TN4F,並安裝1 x Xeon D 1540 ($581/處理器per ark.intel/com);32GB記憶體(2 x 16GB 2Rx4 PC4-2666於2133);1x 250 GB固態硬碟及RHEL 7.4.。EMB-152

註2:測試比較基於3dMark® 11P效能測試。AMD V-series V1807B獲得5618分;Intel Core i7-7700HQ獲得1783分。Intel Core i7-7700HQ獲得之跑分使用以下配置量測:8GB HP Omen;Intel® HD 630顯示卡;1x8GB DDR4 2400;1TB 7200rpm HD;Microsoft Windows 10 Pro作業系統;繪圖驅動程式21.20.16.4627,BIOS F.24。AMD Ryzen V-Series V1807B嵌入式處理器使用以下配置量測:AMD「Dibbler」平台;2x8GB DDR4 3200;250GB固態硬碟(不運轉);TDP 45瓦;使用STAPM;不使用ECC;Microsoft Windows 10 Pro作業系統;繪圖驅動程式17.40-171114a-320676E-AES-2-wRV-E9171;BIOS TDB1100EA。EMB-146

註3:AMD EPYC™ 3451嵌入式處理器支援高達64條PCI Express 高預算I/O通道,8個10 GbE,16個SATA及4個記憶體通道,相比Xeon D 1587支援32 PCIe通道,4個GbE,6個SATA及2個記憶體通道。EMB-153

註4:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室量測。在3dMark® 11P GPU效能測試下,AMD R-series嵌入式SOC代號「Merlin Falcon」獲得2,399分,而AMD V-series V1807獲得4,978分。(4978/2399=2.075)。在Cinebench R15 nT 多執行緒CPU效能測試中,AMD R-series嵌入式SOC先前被稱為「Merlin Falcon」,獲得273分,而AMD V-series V1807獲得665分。(665/273= 2.435) AMD嵌入式R-Series RX-421BD使用AMD「Bettong」平台;2x8GB DDR4-2400;250GB固態硬碟(不運轉);TDP 35瓦;不使用STAPM與ECC;繪圖驅動程式17.40.2011-171026a-320350C-AES;BIOS RBE1306A。AMD Ryzen嵌入式V-Series V1807B使用「Dibbler」平台;2x8GB DDR4 3200;250GB SSD固態硬碟(不運轉);TDP 35W;不使用STAPM與ECC;繪圖驅動程式17.40-171114a-320676E-AES-2-wRV-E9171;BIOS TDB1100EA。兩個系統皆使用Microsoft Windows® 10 Pro作業系統。EMB-144

註5:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室量測Intel Core i3 -7100U。Ryzen 3 2200U被使用來估計V1202B。在Cinebench R15 nT多執行緒CPU效能測試中,i3-7100U獲得254分,而AMD Ryzen 3 2200U獲得372分。系統組態如下:Intel Core i3-7100u:HP 15吋筆記型電腦;搭載Intel® HD 620顯示卡的i3-7100u;1x8GB DDR4-2133;1 TB 5400 rpm SATA;Microsoft Windows 10 Pro作業系統;繪圖驅動程式21.20.16.4627,BIOS F.07。AMD Ryzen 3 2200U:AMD「Mandolin」平台;TDP 15瓦;使用STAPM;不使用ECC;2x4GB DDR4 2400;512GB固態硬碟(不運轉);Microsoft Windows 10 Pro RS3作業系統;繪圖驅動程式23.20.768.0。EMB-147

註6:Intel i7-7700HQ的封裝尺寸在FCBGA1440下為28mm x 42mm = 1176mm2,相比V1000系列在FP5下為25mm x35mm = 875mm2,較Intel i7-7700HQ小高達26%。資訊源自Intel ARK網站:https://ark.intel.com/products/97185/Intel-Core-i7-7700HQ-Processor-6M-Cache-up-to-3_80-GHz. EMB-150

註7:等式基於頻率之假設並使用16位浮點操作數: FLOPS = 11 CU * 4 SIMD/CU * 4Shaders/SIMD * 4 MAC/Pixel * 4 FLOPS/Cycle/ALU * 1300MHz = 3.661 TFLOPS. EMB-151​