​​​AMD(NASDAQ: AMD)公布 2016 年第 3 季營收為 13.07 億美元,營業損失 2.93 億美元,淨損 4.06 億美元,每股虧損 0.5 美元。

台北

AMD(NASDAQ: AMD)公布2016年第3季營收為13.07億美元,營業損失2.93億美元,淨損4.06億美元,每股虧損0.5美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算1,營業利益為7,000萬美元,淨利則為2,700萬美元,每股獲利為0.03美元。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,AMD第3季的營收表現彰顯各領域業務的進展。由於市場對AMD半客製化解決方案與Polaris架構GPU的需求上揚,帶動2016年度營收向上攀升。AMD將推出多款高效能運算與繪圖產品,有助我們加快AMD於2017年的業務增長。

2016年第3季營運成果

  • 2016年第3季、2016年第2季與2015年第3季都是為期13週的會計季度
  • 營收為13.07億美元,較前一季成長27%,比去年同期增加23%,主要因半客製化SoC銷售創記錄,以及GPU和行動APU銷售成長所致,部分抵銷桌上型處理器與晶片組的銷售額
  • 毛利率由前一季的31%下降為5%,主要因為與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(Wafer Supply Agreement; WSA)第六次修正協議所衍生的3.4億美元相關費用。non-GAAP毛利率為31%,與上一季持平
  • 營業費用為3.76億美元,前一季則為3.53億美元。non-GAAP的營業費用為3.53億美元,2016年第2季non-GAAP營業費用則為3.42億美元,主要因研究與開發的投資增加
  • 營業損失為2.93億美元,2016年第2季營業損失則為800萬美元,主要因為晶圓供應協定(WSA)衍生的3.4億美元費用。non-GAAP1營業利益為7,000萬美元,相比2016年第2季non-GAAP1營業利益為300萬美元,主要歸因為營收的增加
  • 淨損為4.06億美元,每股虧損0.50美元,相較於2016年第2季的淨利6,900萬美元,每股獲利0.08美元。收入下滑原因為晶圓供應協定(WSA)所衍生的3.4億美元費用及清償債務6,100萬美元,而抵銷本季營收成長之結果。2016年第2季淨利包含1.5億美元的稅前收益,來自於AMD將封裝、測試、標記和打包(ATMP)廠的85%股權出售給南通富士通微電子股份有限公司(NFME)
  • non-GAAP1淨利為2,700萬美元,non-GAAP1每股獲利0.03美元。相較於2016年第2季non-GAAP1淨損4,000萬美元與non-GAAP1每股虧損0.05美元,主要因2016年第3季營收增加所致
  • 現金與約當現金的季末總計為12.58億美元,比前一季增加3.01億美元。季末現金餘額包含約2.74億美元的淨收入,來自近期資本市場的多項交易
  • 季末負債總額為16.32億美元,較前一季減少6.06億美元,原因為償債時程與2016年第3季執行的減債措施,以及依GAAP規範將新發行年利率為2.125%的2026年到期可轉換公司債拆分為權益與負債。我們計畫運用自資本市場交易獲取的剩餘現金的大部分進一步削減負債

財務績效摘要

  • 運算與繪圖產品營收達4.72億美元,較前一季增長9%,比2015年第3季成長11%。逐季增長以及超越去年同期表現,主要因GPU銷售成長,桌上型處理器與晶片組銷售下滑則微幅削減成長幅度。逐年相比成長有一部分為行動處理器銷售提升所致
    • 營業損失為6,600萬美元,相比2016年第2季損失8,100萬美元,2015年第3季營業損失1.81億美元。逐季虧損縮減主要因GPU營收增加,而虧損較去年同期為少,主要因GPU營收成長且沒有存貨跌價費用
    • 客戶平均銷售價格(ASP)較上一季下降,因為行動與桌上型處理器平均銷售價格下降,而兩者平均銷售價格與去年同期持平
    • GPU平均銷售價格高於前一季,亦高於去年同期,歸因於通路與專業繪圖產品平均銷售價格提高
  • 企業端、嵌入式及半客製化產品營收達8.35億美元,較前一季成長41%,比去年同期提高31%,主因為半客製化SoC銷售成長
    • 營業利益為1.36億美元,2016年第2季為8,400萬美元,2015年第3季則為8,400萬美元。逐季相比成長因為營收增加,而高於去年同期的表現,則因為營收增加與一筆2,400萬美元的IP授權收入
  • 所有其他項目的營業損失為3.63億美元,2016年第2季為1,100萬美元、2015年第3季則為6,100萬美元。較上一季增加的主因為晶圓供應協定(WSA)所衍生的3.4億美元費用

最新業務亮點

  • AMD完成多項資本市場交易,在未計入債券發行成本前增加約14億美元現金收入,以降低整體負債,減少支付利息費用,進一步支持持續增長的業務機會
  • AMD宣布和GLOBALFOUNDRIES公司達成一項五年的晶圓供應協定(WSA)修正協議,除了強化雙方策略合作關係,也讓AMD在委外晶圓代工服務方面獲得更多的靈活性,並提高財務的可預測性
  • AMD揭示即將推出高效能x86「Zen」核心架構以及採用「Zen」架構產品的細節,包含:
    • 公開揭露搭載「Zen」核心「Summit Ridge」桌上型處理器的卓越效能
    • 首度展示32核心、64執行緒的「Zen」架構伺服器產品「Naples」
    • 於28屆Hot Chips大會中以詳細技術分析介紹完全重新打造的「Zen」核心架構
  • AMD將擴充旗下主流與工作站等級的繪圖產品陣容,新產品將搭載全新Polaris架構,並採用14奈米FinFET製程技術
    • 推出全新Radeon™ RX 470 GPU,造就優異的HD遊戲效果;真正異步運算,以及支援高動態範圍(HDR)螢幕
    • 推出Radeon™ RX 460 GPU,滿足電競遊戲玩家對超清晰HD遊戲的要求,提供超越HD的流暢串流功能,以及眾多迎向未來需求的遊戲技術
    • 發表新款Radeon™ Pro WX系列專業繪圖卡,結合眾多全新解決方案瞄準現代內容創作與工程等市場需求
    • 發表即將問市的Radeon™ Pro SSG(固態顯示卡),這款全新Radeon™ Pro解決方案內含1 terabyte專屬記憶體,專為超大資料集應用量身打造,初期將以開發套件的形式銷售
  • 客戶紛紛採用Radeon™ RX GPU,包括惠普與Alienware在內的廠商推出新款電競PC
    • 惠普宣布支援Radeon™ RX 400系列顯示卡推出HP OMEN X,為完全客製化狂熱級電競PC專為頂尖遊戲與卓越VR體驗量身設計,可配置兩片Radeon™ R9 Fury X顯示卡
    • Alienware推出最新系列電競筆電,包括新款Alienware 15與Alienware 17,兩款產品皆搭載迎合未來2的Radeon™ RX 470顯示卡
  • AMD持續提升在虛擬實境(VR)的發展動能,推出當前最平價可支援VR的PC,限量版CyberPowerPC搭載AMD FX 4350處理器與Radeon™ RX 470顯示卡。單機售價為499美元,搭配Oculus Rift頭盔搭售方案售價為999美元
  • AMD透過AMD TrueAudio NextRadeon™ ProRender為GPUOpen計畫注入活力
    • TrueAudio Next為一提供開發者運用GPU進行音效渲染的API,讓開發者與音效設計師能在各種平台的遊戲與VR程式中加入物理模擬的環境音效
    • Radeon™ ProRender為開源的專業GPU優化超逼真渲染器,開發者能取得程式碼,協助他們透過高效能程式與工作流程,利用如照片般逼真的渲染技術實踐腦海中的構想
  • AMD宣布推出採用第7代AMD APU與全新AM4平台的消費性與商用桌上型系統
    • AMD AM4插槽是全新統一接口,可支援第7代AMD A系列APU與即將推出的「Zen」架構高效能「Summit Ridge」AMD桌上型CPU。AM4平台採用DDR4記憶體與新一代I/O技術,並支援各種週邊介面,包括第3代PCIe®、第2代USB 3.1、NVMe,以及SATA Express
    • 惠普已推出搭載AMD第7代APU的消費性桌上型系統,全球各家OEM廠商的產品也將陸續問市
    • 瞄準商用市場的HP EliteDesk 705 G3系列桌上型電腦搭載全新第7代AMD PRO APU
      • AMD第7代AMD PRO APU不僅提升14%的運算和22%的繪圖效能,功耗甚至比前一代減少32%3,另外還帶來安全又穩定的平台以保護顧客的IT投資
  • Sony發表新款更輕薄的PS4及支援4K遊戲的PS4 Pro,兩款新機皆搭載AMD半客製化SoC
  • AMD發表兩款基於Polaris架構的全新嵌入式Radeon™獨立顯示GPU產品,內含4K與3D的支援能力,分別為E9260與E9550,鎖定包括醫療成像、數位電子看板,以及博弈遊戲機台等應用
  • AMD強化對開放標準的承諾,參與三個業界聯盟,致力透過各種高效能互連技術,將開放標準導入未來的伺服器與資料中心環境。參與這些聯盟的其他科技領導者包括戴爾EMC、Google、惠普企業、IBM、聯想、高通、三星,以及賽靈思
  • AMD的25x20能源效率計畫獲綠色電子委員會頒予Catalyst Award促進獎,表彰AMD對企業責任的堅持,此外AMD還連續15年獲選道瓊永續性指數

當前展望

AMD的展望陳述是根據當前預期,內容屬於前瞻性陳述,實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素,以致和本文陳述有所出入。

AMD預期2016年第4季營收季減18%,上下波動約3個百分點。2016年第4季預期指標中間值營收年增率約12%,2016全年營收會比2015年增加6%。

有關AMD營運結果與展望的詳細資訊,請參閱AMD官網公布的財務長評述。

AMD電話會議

AMD將於官網www.amd.com投資者關係網頁提供網路廣播,將持續播放12個月。

 

關於AMD

45年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

新聞聯絡人:

美商超微半導體

高惠如 Robyn Kao

Tel:2655-8885 EXT.23352

Email:Robyn.Kao@amd.com
世紀奧美公關

廖承運 Anthony Liao / 宋懿容 Anny Sung

Tel:2577-2100 EXT.806 / 805

Email:AnthonyCY.Liao@eraogilvy.com 

AnnyIJ.Sung@eraogilvy.com
註解

​​©2016年,AMD公司版權所有。AMDAMD箭頭、Catalyst, FirePro, Radeon及上述名稱的組合是AMD公司的商標。ARMARM公司在歐盟及其他國家的註冊商標。DirectXMicrosoftWindows為微軟公司在美國與其他法律管轄地區的註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。

免責聲明

新聞稿中涉及美商超微半導體(AMD)的前瞻性陳述,其中包含AMD預測的2016年第4季營收與2016全年營收;AMD未來產品的特色、功能與上市時程;由於市場對AMD半客製化解決方案與Polaris架構GPU的需求上揚,帶動2016年度營收向上攀升;AMD加快2017年的成長腳步,推出多款高效能運算與繪圖產品;AMD計畫運用自資本市場交易獲取的資金,進一步削減負債,這些陳述均皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」,以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本新聞稿發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:風險方面包括Intel公司佔據微處理器市場,其侵略性經營手段可能侷限AMD有效率競爭的能力;AMD所有微處理器與APU產品以及特定GPU產品為GLOBALFOUNDRIES(GF)生產,僅有少部分例外,倘若GF無法滿足製造方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴多家第三方廠商製造其產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是用到競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的製造良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,並支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量客戶可能對AMD帶來嚴重的負面衝擊;AMD由半客製化SoC產品獲得的收益仰賴於為第三方產品設計的技術,及產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求;AMD債務負擔過重,可能對其財務狀況產生負面影響而無法執行策略或實現合約義務;規範AMD公司債與有擔保循環信貸額度的合約對AMD形成許多限制,可能對AMD經營業務產生負面影響;AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭;AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性可能帶來嚴重的負面衝擊;AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中,AMD產品需求的波動或市場衰退,可能對AMD的營運結果產生負面影響;2015年重組計畫的完成與衍生的影響,以及各項轉型計畫和未來任何重整動作,可能對AMD產生負面影響;AMD及時設計與推出新產品的能力,有賴於第三方業者的智慧財產權;AMD目前依賴許多第三方業者進行設計、製造,以及供應包括主機板、BIOS軟體和其他電腦平台零組件以支持其業務;若AMD失去微軟公司對其產品的支援,或是其他軟體廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟體,那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊;AMD對第三方經銷商與AIB夥伴廠商的依賴,使AMD須承受特定風險;AMD無法繼續吸引或留住優質人才,可能使產品研發計畫受阻;在發生控制權變動的情況下,AMD可能無法依照債權契約或其有擔保循環信貸額度的規定,購回所有在外流通債,可能導致對債權契約或有擔保循環信貸額度的違約狀況;半導體產業具有高度循環性,過去曾經歷嚴重的景氣衰退,對業界造成嚴重的負面衝擊,可能會持續對AMD未來的業務造成的負面影響。併購、拆分、與/或合資可能對業務產生干擾,損及財務狀況與營收業績或稀釋利潤,或是對普通股股價產生負面影響;AMD的業務有賴於其內部經營與資訊系統正常運行,這些系統倘若進行修改或運行中斷均可能危及AMD的業務、流程,以及內部控管;資料外流與網路攻擊可能損失AMD的智慧財產或其他敏感資訊,且可能對AMD的業務與聲譽造成嚴重損害;AMD的營運績效受到銷售的淡旺季影響;若無法取得關鍵設備或材料以生產AMD的各項產品,AMD就可能遭受嚴重的負面影響;倘若AMD的產品無法相容於某些或所有業界標準的軟體與硬體,AMD可能遭受嚴重的負面影響;瑕疵產品的相關成本可能對AMD產生負面影響;若AMD無法維持其供應鏈的效率,以應付客戶客對AMD產品的需求變化,AMD的業務即可能遭受嚴重的負面影響;AMD將特定供應鏈物流業務外包給第三方廠商,包括部分的產品分發、運輸管理,以及資訊科技支援服務;AMD可能因此面臨商譽受損;AMD的全球營運面對包括政治、法律、經濟風險,以及各種天然災害,這些因素均可能對AMD造成實質的負面影響;全球政治局勢可能對AMD產品的需求造成負面影響;不利的貨幣匯率波動可能對AMD造成負面影響;AMD無法針對游走法律邊緣的灰市控制其產品的銷售,可能對AMD造成實質的負面影響;若AMD無法透過專利、版權、業務機密、商標、或其他措施,對其技術或其他智慧財產在美國與海外進行足夠的保護,AMD可能喪失競爭優勢並衍生可觀的支出;AMD可能被捲入法律訴訟,以及成為其他訴訟案件的一方,導致衍生可觀的成本或須付出可觀的賠償金,或被當局禁止AMD銷售產品;AMD受到各種環保法律、《Dodd-Frank華爾街改革與消費者保護法》(Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act)裡衝突礦產相關的規定及其他各種法律條款所規範,這些法令可能導致額外的成本與責任;呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD截至2016年6月25日提出的Form 10-Q季報。

註1:在本財務新聞稿中,除了依據GAAP通用會計準則算出的財務結果外,AMD還提供non-GAAP的財務數據,其中包括non-GAAP的毛利、non-GAAP的營業收益(營業虧損)、non-GAAP的營業費用、non-GAAP的淨利(淨損),以及non-GAAP的每股獲利(損失)。這些non-GAAP的財務數據反映在本新聞稿中一些表格所列項目的調整。AMD亦提供調整後稅前與利息前EBITDA數據與non-GAAP的現金流,作為營運績效的補充數據。這些項目的定義列在資料表格的備註標記,細節則列在本文結尾處。AMD之所以提供這些財務數據,是因為AMD認為這種non-GAAP的表達方式,使投資者更容易把本期營運結果和以往歷史週期的數據做持續的比較,排除掉其他無法忠實反映其核心營運績效的因素,以及財務長註釋中所列的其他原因。

註2:「迎合未來」的陳述指的是支援當前和未來的技術標準,包括14奈米製程技術、DirectX®12及Vulkan™ API支援、新顯示器技術以及包含VR的體驗等。「迎合未來」的陳述不意味著作為保證或表示用戶將永遠不用再次升級其繪圖技術。支援上述的當前和未來的技術標準可為用戶降低繪圖升級的頻率。

註3:測試由AMD內部效能實驗室執行。各家PC製造商的產品組態各異,測得結果也可能有所差異。3DMark 11 Performance用來模擬繪圖效能,Cinebench R11.5 1T Performance用來模擬單執行緒CPU的效能;第7代AMD PRO A12-9800功耗65瓦,測得分數分別為3521.25與1.21,而功耗95瓦的AMD PRO A10-8850B測得分數則分別為2880分與1.06分。CPU效能提升幅度:1.21/1.06=1.14倍,或增加14%;繪圖效能提升幅度:3521.25/2880=1.22倍或增加22%,功耗改進:(95瓦-65瓦)/95瓦=0.32倍或減少32%。BRPD-4