Comprobado. Confiable. Duradero.

Con una duración típica que se extiende mucho más allá de los 15 años, puedes confiar en los dispositivos AMD durante toda la vida útil de tu diseño, de modo que el ciclo de vida de los SoC adaptables y las FPGA (Field-Programmable Gate Arrays, matriz de puertas lógicas programable en campo) AMD Serie 7 se amplía al 2040 y el de los SoC adaptables y las FPGA AMD UltraScale+™ se amplía al 2045.

 

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Ventajas del producto de MPSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ de nivel de defensa militar

Los MPSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ permiten a los diseñadores con una amplia selección de dispositivos avanzar en soluciones integradas de vanguardia en Aeroespacial y Defensa, con los primeros dispositivos SoC heterogéneos de múltiples procesadores de la industria con lógica programable de alto rendimiento y DSP flexible y dinámicamente reconfigurable, transceptores de 28 Gb/s y 16 Gb/s, procesadores integrados Arm® Cortex®-A53 de cuatro núcleos, Arm Cortex-R5 de dos núcleos, funciones opcionales que incluyen GPU Arm Mali™-400, códec de video 4k60 H.265 /H.264, PUF de 256 bits opcional y paquetes reforzados compatibles con un funcionamiento entre -55 °C y +125 °C.

Funciones integradas del dispositivo MPSoC

  • Paquete reforzado, totalmente <97 % Sn en todos los puntos de soldadura
  • Soporte de temperatura de unión completa de –55 °C a +125 °C
  • Caracterización ambiental MIL-STD-883 Grupo D
  • Control del conjunto de máscaras
  • Marcado antifalsificación
  • Arm Cortex-A53 MPCore de cuatro núcleos de hasta 1,33 GHz
  • Arm Cortex-R5 MPCore de doble núcleo de hasta 533 MHz
  • GPU Mali-400 MP2,
  • Códec de video H.264/H.265 (4x60 fps)
  • Celdas lógicas del sistema 103K–1143K
  • Cortes de DSP 240–1968
  • Seguridad mejorada y PUF disponible de 256 bits
  • ECC en todos los recuerdos
  • Compatible con DDR4/3/3L, LPDDR4/3, 32/64b con ECC
  • Hasta cinco PCIe Gen4x8/3x16 más una PCIe Gen2x4
  • Hasta 44 GTH de 16,3 Gb/s y hasta 28 GTY de 28,2 Gb/s

Beneficios de MPSoC Zynq UltraScale+ integrado

  • Empaque reforzado conforme a condiciones ambientales severas
  • Carga simplificada para cumplir con requisitos del DOD contra la falsificación
  • Elimina la conectividad de chip a chip de alta velocidad
  • Diseño de sistema simplificado con procesamiento compartido y memoria FPGA
  • Reducción de las necesidades de lógica programable debido a las interfaces eliminadas
  • Diseño simplificado,
  • Tamaño, peso y potencia reducidos
  • Aumento de la densidad de procesamiento y la eficiencia

Tabla de productos

Sistema de procesamiento (PS)

Características Todos los dispositivos
Unidad de procesamiento de aplicaciones Arm Cortex-A53 MPCore de cuatro núcleos con CoreSight; NEON y punto flotante de precisión simple/doble; caché L1 de 32 KB/32 KB, caché L2 de 1 MB
Unidad de procesamiento en tiempo real Arm Cortex-R5 de doble núcleo con CoreSight; punto flotante de precisión simple/doble; caché L1 de 32 KB/32 KB y TCM
Memoria integrada y externa
256 KB de memoria en chip c/ECC; DDR4 externo; DDR3; DDR3L; LPDDR4; LPDDR3; bus SPI cuádruple externo; NAND; eMMC
Conectividad general

214 PS E/S; UART; CAN; USB 2.0; I2C; bus SPI; 32b GPIO; Reloj en tiempo real; temporizadores de vigilancia; contadores de temporizador triple

Conectividad de alta velocidad 4 PS-GTR; PCIe de 1.ª/2.ª generación; Serial ATA 3.1; DisplayPort™ 1.2a; USB 3.0; SGMII
Unidad de procesamiento de gráficos Arm Mali-400 MP2; caché L2 de 64 KB

Lógica programable (PL)

  ZU3EG ZU5EV ZU7EV ZU9EG ZU11EG ZU15EG ZU19EG
Células lógicas del sistema (mil) 154 256 504 600 653 747 1143
Memoria (Mb) 7 23 38 23 43 57 70
Particiones de DSP 360 1248 1728 2520 2928 3528 1968
Unidad de códec de video (VCU) - - 1 1 - - -
Transceptores GTH de 16,3 Gb/s - 16 20 24 32 24 32
Transceptores GTY de 28,2 Gb/s - - - - 16 - 16
Pines de E/S máximos 252 252 360 328 512 328 668
Temperaturas de nivel militar disponibles de –55 °C a +125 °C

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