테스트를 거치고 신뢰할 수 있는 긴 수명.
일반적인 수명이 15년 이상 길어졌기 때문에 AMD 7 시리즈 FPGA 및 Adaptive SoC는 2040년까지, AMD UltraScale+™ FPGA 및 ACAP(Adaptive SoC)는 2045년까지 연장된 설계 수명의 AMD 디바이스를 사용할 수 있습니다.
국방용 AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ MPSoC 제품의 장점
AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ MPSOC는 설계자가 다양한 디바이스로 유연하고 동적으로 재구성 가능한 고성능 프로그래밍 가능 로직 및 DSP를 지원하는 업계 최초의 이종 멀티프로세서 SOC 디바이스, 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A53, 듀얼 코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서, Arm Mali™-400 GPU, 4k60 H.265/H.264 동영상 코덱, 256비트 PUF, 그리고 –55°C~125°C 작동을 지원하는 견고한 패키지를 비롯한 옵션 기능을 통해 최첨단 통합 항공우주 및 국방 솔루션을 발전시킬 수 있도록 지원합니다.
통합 MPSoC 디바이스 기능
- 견고한 패키지, 모든 납땜 지점에서 완전히 <97% Sn
- 완전한 접합 온도 지원 –55°C~+125°C
- Mil Std 883 Group D 환경 특성 분석
- 마스크 세트 컨트롤
- 위조 방지 표시
- 쿼드 코어 Arm Cortex-A53 MPCore 최대 1.33GHz
- 듀얼 코어 Arm Cortex-R5 MPCore 최대 533MHz
- Mali-400 MP2 GPU,
- H.264/H.265(4x60fps) 동영상 코덱
- 103K~1,143K 시스템 로직 셀
- DSP 슬라이스 240~1,968개
- 보안 강화 및 256비트 PUF 사용 가능
- 모든 메모리의 ECC
- ECC로 DDR4/3/3L, LPDDR4/3, 32/64b 지원
- 최대 5X PCIe Gen4x8/3x16 및 1X PCIe Gen2x4
- 최대 44X GTH 16.3Gb/s 및 최대 28X GTY 28.2Gb/s
통합 Zynq UltraScale+ MPSoC의 장점
- 혹독한 환경 요구 사항을 충족하는 견고한 패키징
- DOD 위조 방지 요구 사항 충족 부담 완화
- 고속 칩 간 연결 제거
- 처리 공유 및 FPGA 메모리로 시스템 설계 간소화
- 인터페이스 제거에 따른 프로그래밍 가능 로직 요구 감소
- 간소화된 설계,
- 크기, 중량 및 전력 소비 감소
- 컴퓨팅 밀도 및 효율성 향상
제품 표
처리 시스템(PS)
| 기능 | 모든 디바이스 |
|---|---|
| APU(Application Processing Unit) | 쿼드 코어 Arm Cortex-A53 MPCore(CoreSight 포함), NEON 및 싱글/더블 정밀 부동 소수점, 32KB/32KB L1 캐시, 1MB L2 캐시 |
| RPU(Real-Time Processing Unit) | 듀얼 코어 Arm Cortex-R5(CoreSight 포함), 싱글/더블 정밀 부동 소수점, 32KB/32KB L1 캐시 및 TCM |
| 임베디드 및 외부 메모리 |
256KB 온칩 메모리(ECC 포함), 외부 DDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR4, LPDDR3, 외부 Quad-SPI, NAND, eMMC |
| 일반 연결 | 214 PS I/O, UART, CAN, USB 2.0, I2C, SPI, 32b GPIO, 실시간 클럭, 워치독 타이머, 트리플 타이머 카운터 |
| 고속 연결 | 4 PS-GTR, PCIe Gen1/2, 직렬 ATA 3.1, DisplayPort™ 1.2a, USB 3.0, SGMII |
| 그래픽 처리 장치 | Arm Mali-400 MP2, 64KB L2 캐시 |
프로그래밍 가능 로직(PL)
| ZU3EG | ZU5EV | ZU7EV | ZU9EG | ZU11EG | ZU15EG | ZU19EG | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 시스템 로직 셀(K) | 154 | 256 | 504 | 600 | 653 | 747 | 1,143 |
| 메모리(Mb) | 7 | 23 | 38 | 23 | 43 | 57 | 70 |
| DSP 슬라이스 | 360 | 1,248 | 1,728 | 2,520 | 2,928 | 3,528 | 1,968 |
| 비디오 코덱 유닛(VCU) | - | - | 1 | 1 | - | - | - |
| GTH 16.3Gb/s 트랜시버 | - | 16 | 20 | 24 | 32 | 24 | 32 |
| GTY 28.2Gb/s 트랜시버 | - | - | - | - | 16 | - | 16 |
| 최대 I/O 핀 | 252 | 252 | 360 | 328 | 512 | 328 | 668 |
| 지원 가능 M-temp -55°C~+125°C | 지원 | 지원 | 지원 | 지원 | 지원 | 지원 | 지원 |
시작하기
키트에 제공되는 입증된 하드웨어, 소프트웨어 지원, 도구, 디자인 예제 및 문서를 통해 디자인 주기를 바로 시작하고 빠른 시장 출시를 달성할 수 있습니다.
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 평가 키트
ZCU104 평가 키트를 사용하면 설계자는 감시, 머신 비전, 드론 및 의료 영상과 같은 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 설계를 빠르게 시작할 수 있습니다. 이 키트는 동영상 코덱이 포함된 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC EV 디바이스를 제공하며 임베디드 비전 사용 사례를 위한 여러 공통 주변기기 및 인터페이스를 지원합니다.
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 평가 키트
ZCU102 평가 키트를 사용하면 설계자는 자동차, 산업, 동영상 및 통신 애플리케이션을 위한 설계를 빠르게 시작할 수 있습니다. 이 키트는 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A53, 듀얼 코어 Cortex-R5F 실시간 프로세서가 탑재된 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC, 그리고 AMD의 16nm 핀펫+ 프로그래밍 가능 로직 패브릭을 기반으로 하는 Mali™-400 MP2 GPU로 구성됩니다. ZCU102는 모든 주요 주변기기와 인터페이스를 지원하여 광범위한 애플리케이션의 개발을 가능하게 합니다.
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